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AMD全新CDNA架构HPC加速器 提升近7倍FP16理论尖峰效能 (2020.11.17)
AMD今日发表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示，该加速器为全球最快高效能运算（HPC）GPU，同时也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。
MI100加速器获得戴尔、技嘉、HPE、美超微（Supermicro）等大厂的新款加速运算平台支援，结合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0开放软体平台，旨在为即将到来的exascale等级时代推动全新发现 |
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联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今（18）日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程，整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案，加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0，展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心 |
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嵌入式应用渐趋多元 浮点运算MCU满足市场不同需求 (2020.02.25)
随着智慧化概念的落实多数系统对终端设备的控制运算能力需求快速提升，各MCU大厂也积极布局此一产品线... |
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将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度，为达到最佳化功耗与资源利用提供极大的弹性，并同时满足设计效能的目标需求。 |
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Microchip新型SAM微控制器系列产品具有广泛连接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器（MCU）系列产品。这些32位元MCU系列新产品为各式各样的应用领域提供广泛的连接介面、高效能以及稳健的硬体安全功能。
SAM D5/E5微控制器将ARM Cortex-M4处理器的效能与一个浮点运算单元（FPU）相结合 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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ARM架构的标准软硬体系统渐成形 (2016.08.04)
谈到x86架构，最早其实来自4004晶片（4位元，也是世界上第一颗CPU），该晶片用于交通号志控制，严格而论是个微控制器（Micro Controller），不是电子资料处理的微处理器（Micro Processor），4004后有4040、8008（8位元）、8080、8085（高整合版） |
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新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等 |
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ADI推出多核心SHARC+ ARM单晶片 (2015.06.23)
全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）针对高性能、高节能效率与即时性新产品系列推出八款SHARC处理器，这些新品透过采用两个增强型SHARC+内核、先进DSP加速器（FFT、FIR、IIR），提供超过每秒240亿次浮点运算（FLOPS）的最佳性能 |
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M4 MCU将陷价格战？ST新款产品线低于一美元 (2014.04.30)
自Cortex-M4发表至今，该处理器IP就成了MCU（微控制器）市场的新宠儿，许多一线的MCU业者都在这两年内陆续发表搭载M4核心的MCU产品，更甚者亦有业者推出Cortex-A搭配Cortex-M4架构的MPU，所著眼的，无非是M4本身具备浮点运算功能，面对较为复杂的应用或是简单的运算处理工作，都能由M4一手包办 |
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车用电子翻新 英飞凌颠覆MCU想象 (2014.04.16)
车用电子所涵盖的半导体组件相当广泛，一言以蔽之，就是既有的系统设计架构套上车用规范。也因此，从既有的DC/DC、AC/DC、DC/AC、MCU（微控制器）、MPU（微处理器）等，这些组件都可以在车用电子中窥见其踪影 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
