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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 (2026.05.22)
基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争 |
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智慧医疗、科技运动、文化创新三箭齐发 国科会擘划科技转型新蓝图 (2026.05.20)
国家科学及技术委员会（国科会）今（20）日召开第21次委员会议，本次会议聚焦於国家科技政策的跨界融合与跨部会合作。会议由卫生福利部、运动部与文化部携手交出亮眼成绩单，分别针对数位医疗、运动产业及文化科技提出创新施政规划 |
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德州仪器：AI算力物理限制已到 800V高压直流供电成唯一解方 (2026.05.19)
德州仪器（TI）美国总部算力技术专家 Pradeep S. Shenoy 在受访时直言，AI 晶片对电力的索求正以惊人的几何级数??升。 |
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轨道巨头强强联手 西门子收购义大利MERMEC Group核心业务 (2026.05.17)
德国铁路基础设施巨擘西门子Mobility已正式签署协定，将收购义大利高科技铁路号志、电气化与数位诊断技术领导者MERMEC Group旗下的核心业务，强化西门子在全球铁路布局中的轨道诊断与测量技术，并全面扩大其在义大利的号志业务、工业版图与市场准入 |
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Figure AI展示Helix-02机器人新技术 可独立协作清理卧室 (2026.05.14)
美国机器人新创企业Figure AI於本周发布其最新一代人形机器人「Helix-02」应用，展示了机器人在无中央协调器、无讯息传递的状况下，仅凭视觉感知与夥伴进行物理空间的协作清理 |
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晶片传输大突破！清大团队成功开发PAM-4低功耗CPO传收机 (2026.05.13)
由华大学彭朋瑞??教授带领的研究团队，今日在国科会（NSTC）发表应用於 800G共同封装光元件（CPO）的「8x112Gb/s四阶脉冲调变（PAM-4）电气小晶片与矽光子晶片整合技术」，有效解决了AI资料中心传输效率与散热的两大痛点 |
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??创领军COMPUTEX 2026展前 卢超群：AI驱动记忆体价值回归 (2026.05.12)
??创科技今日举行COMPUTEX 2026展前发表会，由董事长卢超群亲自率领集团子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、??立微电子（eYs3D）与??群科技（eEver）的创新方案，展现从晶片到云端管理的一站式整合实力 |
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PCIe 8.0草案正式发布 加速AI与光学互连布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的开发者大会上正式宣布，PCIe 8.0规格的Draft 0.5版本已经释出，象徵传输速率将要迈向256GT/s的新高度。此外大会也更新了PCIe 7.0标准、CopprLink电缆规范及光学感知架构(Optical Aware Retimer)的落地资讯，进一步将PCIe技术从传统的板载汇流排，转型为支撑大型AI集群的高性能互连生态系 |
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三星、SK 海力士、美光全面启动 DDR6 研发 (2026.05.05)
全球记忆体三大巨头全面展开下一代标准「DDR6」的研发与规格制定，预计将於 2028 年正式进入商用化阶段。 |
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台积电A16领军超级电轨 对阵Intel设备竞赛 (2026.04.27)
半导体制程迈入次奈米时代，全球代工龙头台积电与美系对手 Intel 的策略分歧日益明显。近日台积电高层再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）制程的量产时程表，预计将於 2026 年下半年正式进入市场，此举不仅确立了台积电在先进制程的领先地位，更引发了业界对光刻设备投资效益的高度讨论 |
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2026汉诺威工业展闭幕 生成式AI与人形机器人成亮点 (2026.04.26)
2026年汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）日前正式画下句点，本届展会的重点放在「AI自主化」与「供应链去碳」等两大趋势。今年吸引了超过4,000家企业叁展，展示了从生产线到能源供应的全面智慧升级 |
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台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求 |
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台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求 |
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澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23)
澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施。该设施将引进其独家的「局部电化学制造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技术，提升晶片间互连的密度与效率 |
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训练AI取代自己？中国技术人员掀起「反蒸馏」浪潮 (2026.04.22)
根据外媒报导，中国科技产业雇主开始要求员工将自己的工作流程、沟通习惯甚至职业技能「蒸馏」成AI代理人（AI Agent）。同时GitHub上一款名为「同事技能」（Colleague Skill）的开源专案近期在社群媒体疯传，该工具声称能复制同事的数位分身，引发科技从业人员对职场尊严与失业危机的深层恐惧 |
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US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心 (2026.04.21)
由日本化学巨头Resonac（原昭和电工）领军，联合日美两国12家顶尖材料与设备供应商组成的「US-JOINT」，日前在美国矽谷正式启用全新的研发中心。这是全美首座专门针对次世代半导体封装技术设立的研发基地，目标在於透过日美供应链的深度协作，将先进封装概念验证（PoC）的周期从目前的六个月大幅缩短至仅一个月 |
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台厂切入EUV设备核心链 工程能力迈向先进制程关键环节 (2026.04.20)
随着先进制程持续推进至3奈米甚至2奈米世代，极紫外光刻（EUV）设备已成为晶圆制造不可或缺的核心技术。近期台湾业者??亿鑫正式跨入EUV设备安装工程领域，并同步建置导入AI与自动化技术的工程制造中心，象徵台湾供应链正由传统厂务支援，进一步迈入先进制程的关键环节 |
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全球首场「人机共跑」北京开赛 挑战自主导航运行技术 (2026.04.19)
「2026北京亦庄人形机器人半程马拉松」正式呜枪起跑。这场赛事是全球首创的人机同场竞技品牌，吸引了来自中国13个省份、超过300台人形机器人叁赛，规模较去年成长近五倍 |
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达梭系统与金属中心签署合作备忘录 加速台湾产业创新 (2026.04.16)
达梭系统（Dassault Systemes）与金属工业研究发展中心（MIRDC）签署合作备忘录（MOU），由达梭系统SIMULIA销售暨市场行销??总裁Sebastien Gautier与金属中心董事长刘嘉茹共同签署，驻法国台北代表处大使郝培芝出席见证，展现政府对台法技术合作的高度重视 |
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中研院开发AI成像系统 揭露自闭症「??觉皮质」神经??路异常关键 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究员薛一苹，与资讯科学研究所??研究员王建尧团队，在国科会及中研院长年支持下，成功开发出「全脑自动脑区校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系统 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
