 |
代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25) 基於2026年全球AI市场竞争持续升温,在资本与产业双重推动下,为免再生泡沫疑虑,产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。 |
 |
工具机与对手齐平竞争 展??AI赋能解决方案 (2026.02.25) 适逢台湾工具机产业於2026年开春即迎来对美关税底定的好消息,本刊特别专访台湾工具机暨零组件公会理事长陈绅腾,分享他长期推动工具机AI赋能、节能永续的经验,并擘划将在TMTS 2026演示的完整解决方案 |
 |
智慧机械+AI继往开来 专注差异化核心能力 (2026.02.25) 迎接2026年将是智慧机械+AI继往开来的关键时刻,本刊特别专访机械公会理事长庄大立,分享其如何引领逾80年历史的台湾精密机械业,专注建立差异化核心能力,进而再造AI时代的护国群山 |
 |
微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网 (2026.02.24) 在家家户户连网时代,这颗小小的晶片已成为守住家庭隐私的最後一道数位防线。 |
 |
鼎新数智携手王品集团 推动餐饮智慧转型 (2026.02.23) 领先的数据和智能方案提供商鼎新数智与餐饮龙头王品集团宣布合作,正式启动新一代资讯核心平台建置计画,将透过资讯核心系统的全面升级,为王品集团打造具备 AI 基因的营运骨干,强化多品牌扩张、精准经营与供应链韧性,奠定未来 AI 应用可运行条件,迈向 AI 驱动的智慧企业,??注成长动能 |
 |
极速思维:将AI推论带入现实世界 (2026.02.09) 在现实世界中装置必须能立即互动、回应并适应真正带来差异的关键在於「推论」。并且推论正在不断地从云端转移至边缘装置。 |
 |
台达连续五年入选科睿唯安全球百大创新机构 (2026.01.26) 台达今(21)日宣布连续五年入选科睿唯安「全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators™)」,创新成果备受国际专业评监肯定。台达重视研发创新,并以健全的智慧财产协助业务发展 |
 |
强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20) 由於人工智能(AI)技术持续进展,不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合,材料性能必须能因应更复杂情境,使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程,从制造前端起深化制程材料创新,以强化全球电子材料供应链韧性 |
 |
AI技术赋能:VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20) 对於机器人领域而言,仅有强大的大脑是不够的。真正的挑战在於如何让AI拥有「身体」,即所谓的「具身智能」(Embodied AI)。 |
 |
具身智能迈向Chat GPT时刻 (2026.01.19) 回顾2025年全球经历川普2.0关税冲击下,供应链再度重组,而面临更严重的劳动力短缺;加上AI硬体基础建设为摆脱泡沫嫌疑,更加速推进Agentic AI代理、Physical实体/Embodied AI(具身)智能机器人等相关技术应用发展 |
 |
迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19) 迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时,也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境;加上未来在Agentic AI赋能後,或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑,2026年台湾制造业更应及早布局 |
 |
MCU专案首选六大供应商排名暨竞争力分析 (2026.01.05) 历经了漫长的晶片荒与库存调整,MCU产业的竞争准则在2025年迎来了关键转折。当供应链不再是最大瓶颈,开发者的痛点已从「拿不到货」全面转向「不好开发」。《CTIMES》透过最新年度调查,针对前六大MCU供应商进行了独家的「品牌转换漏斗」分析 |
 |
从预测维护到利润核心:PHM的多元应用策略 (2025.12.11) 本次【东西讲座】邀请机智云研发长许骥亲临现场,探究如何以PHM技术结合数据及现场工况发挥实质管控成效。同时,也将针对工业自动化所面临的挑战及未来可能开展的创新服务进行深入探讨 |
 |
MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11) 本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素,并探讨在Arm主导的格局下,RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。 |
 |
MCU市场新赛局起跑! (2025.12.11) 根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示,微控制器(MCU)市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机(晶片短缺、价格??涨)後,当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
 |
3D列印重新定义设备与制程 (2025.12.10) 对追求速度与性能的半导体产业而言,3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器,而在AI时代,掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。 |
 |
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09) SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向,也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长,SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
 |
群联於SC25推出新一代PASCARI企业级SSD (2025.11.19) NAND控制晶片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 於 (2025/11/19) 在SC25展览 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企业级 SSDPascari X201 与 Pascari D201,且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 与 Phison aiDAPTIV+技术的AI PC笔电并直接执行 AI Agents 的效能成果 |
 |
揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17) 当我们把光拉到晶片身边,等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题,而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
 |
精诚资讯捐赠台北市政府AI运算设备 (2025.11.17) 为推动人工智慧於防灾与医疗领域的实际应用,强化城市数据治理能量,台北市政府(17)日下午於灾害应变中心举办「厚植城市算力、共创永续」AI运算设备捐赠仪式。并由台北市张温德??市长与精诚资讯林隆奋董事长共同出席 |