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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境 |
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E Ink、Wacom与元力电纸共同发表新一代电子纸解决方案 (2021.02.25)
电子纸厂商元太科技(E Ink)宣布，与绘图板、互动式绘图显示幕和数位介面解决方案商Wacom、元力电纸平台(Linfiny)公司共同推出新ㄧ代电子纸笔记本解决方案。这项解决方案采用Wacom电磁感应(EMR)技术，提供更高的准确性、4096阶感压等级，并支援更快速的笔写速度 |
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TI利用自动电池平衡 强化EV热管理与续航力 (2021.02.25)
电池单元平衡对电动车电池管理十分重要，因为它可帮助延长车辆行驶距离，并确保EV电池运作。此外，透过电池单元平衡，还能修正电池本身内部的不平衡。所有电池(包含EV中的电池)都会因制造过程或操作条件不匹配，造成电池单元间老化不相等，随着时间发生不平衡情况 |
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美光推首款ASIL D等级LPDDR5记忆体 助强化汽车安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布，业界首款符合ASIL等级D要求的车用LPDDR5记忆体已正式送样。汽车安全完整性（ASIL）等级D是汽车业最严格的安全标准。此为美光根据国际标准组织（ISO）26262标准，针对汽车功能安全性所推出的全新记忆体与储存系列产品之一 |
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Sophos将支援高通Snapdragon平台 确保5G时代PC网路安全 (2021.02.25)
网路安全厂商Sophos宣布推出全新计画，将为高通Snapdragon运算平台支援的5G个人电脑提供Sophos Intercept X端点保护。Sophos Intercept X与Snapdragon运作平台将一同运作，透过永远启动、永远连线(always on, always connected)的个人电脑环境为使用者提供新一代的安全性 |
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推推AR产业规模化 高通提供首款装置叁考设计 (2021.02.25)
高通技术公司宣布推出其首款扩增实境（AR）叁考设计，该叁考设计基於高通Snapdragon XR1平台打造，可提供高效能和沉浸式体验，并具有更低的功耗。AR智慧浏览装置的叁考设计能和多款相兼容的智慧手机、Windows PC个人电脑和处理单元连接，并优化搭载高通Snapdragon平台的装置 |
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ams与ArcSoft展示後置3D dToF感测解决方案 (2021.02.24)
ams和电脑视觉成像软体领导厂商ArcSoft，展示了一款3D直接飞时测距(dToF)感测解决方案，专门提供Android行动装置用於3D感测系统。
整合ams的3D光学感测解决方案和ArcSoft的中介软体和软体来，实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D影像处理，这让制造商能够轻松快速地在行动设备中实现扩增实境(AR)功能 |
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群联推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0规范 (2021.02.24)
群联电子(Phison)今日发布全球首款支援PCIe介面的SD Express记忆卡，预计将满足高速资料传输的影音设备市场的需求。群联的SD Express Card (SD 7.0) 解决方案预计於3月份开始送样量产 |
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因应NAND强劲需求 慧荣举行竹北企业总部动土典礼 (2021.02.24)
慧荣科技今日在竹北举行竹北企业总部新大楼的动土典礼，慧荣预期在2023年公司年营业额将达到10亿美元(约280亿台币)，为了因应未来强劲成长及更多的研发人才需求，将斥资40亿台币建造竹北新总部大楼，预估在2024年启用 |
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国研院携手南市政 推动自驾车开放场域 (2021.02.24)
科技部国研院与台南市政府跨中央与地方今（2/24）日共同办理「台南交通科技数据治理研讨会」。科技部国研院并携手台南市政府，促成我国主要资通讯业者亚旭电脑在南部科学园区的南瀛5G大楼设置企业应用研发中心 |
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聚积科技看好2021 以扫描架构强化mini-LED背光成长动能 (2021.02.24)
从2021年CES大展可以发现，采用mini-LED背光显示技术的产品正如雨後春笋般出现，国内外大厂纷纷宣布将於今年推出更多新品，涵盖平板、笔电、电视以及其他利基型产品。
展??今年 |
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车用记忆体未来三年成长超过30% 台厂实力不容小黥 (2021.02.23)
TrendForce旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素，车用记忆体未来需求将高速增长。
以目前自驾程度最高的特斯拉（Tesla）为例，从Tesla Model S/X起 |
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Luxexcel和WaveOptics合作 开发可客制化的AR处方眼镜 (2021.02.23)
3D列印处方镜片的技术商Luxexcel宣布与光波导和微投影机设计制造商WaveOptics建立合作关系，共同开发一款创新模组，它具备了开发消费性扩增实境 (Augmented Reality, AR)智慧眼镜所需的三个重要元素：3D列印处方镜片、光波导和投影机 |
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Appier预测2021五大AI趋势 语言模型架构可用来预测病毒突变 (2021.02.23)
AI与机器学习技术已从电脑科学的幕後跃居主流，在电商、金融、医学、教育、农业和工业等领域持续深化并扩展影响力。台湾AI新创公司沛星互动科技（Appier）日前列举2021年值得关注的五大AI预测及趋势 |
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确立2021好兆头 1月北美半导体设备出货首度超越30亿美元 (2021.02.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2021年1月北美半导体设备制造商出货金额为30.4亿美元，较2020年12月最终数据的26.8亿美元相比提升13.4%，相较於2020年同期23.4亿美元则上升了29.9% |
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英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後，英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合，与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合，形成了高度的优势互补 |
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友达入股结盟鑫创电子 深化智慧交通布局 (2021.02.22)
在5G、大数据、物联网及人工智慧等科技变革带动下，显示器与智慧应用不断推陈出新，交通亦是其中重要一环，友达光电今（22）日透过公开市场钜额交易向工业电脑鑫创电子大股东取得鑫创电子7.7%股权 |
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安富利与安森美半导体合作开发框架 加速物联网创新 (2021.02.22)
技术解决方案供应商安富利（Avnet）与安森美半导体（ON Semiconductor）宣布共同创建框架，协助OEM更迅速开发端对端（end-to-end）的物联网设备，透过原型系?（prototyping system）解决方案由云端预先与物联网应用开发商及服务供应商连接配置，简化构建物联网设备的流程 |
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储备南部科技新血 HPE获邀叁与台积电和成大的云端AI跨域学程 (2021.02.22)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布获邀叁与台积电和成功大学管理学院共同规画的「云端大数据基础建设之实务」课程。HPE将以其世界级资讯技术的优势，与台积电邀请的其他资讯大厂 |
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恩智浦联手汽车产业夥伴 推出互联与自驾车资料管理的合作计画 (2021.02.22)
针对汽车产业的合作，Airbiquity、Cloudera、恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）、Teraki和Wind River联合宣布推出Fusion Project，旨在定义简化的资料生命周期平台，推动智慧互联汽车发展 |
