账号:
密码:
CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
西门子EDA打造工业级AI数位分身平台 应对先进晶片设计挑战 (2025.07.17)
西门子EDA今日於新竹举行「2025西门子EDA技术论坛」上,并由执行长Mike Ellow领衔首场的主题演讲,同时於会後接受媒体的采访。他强调,面对AI、3D IC与系统级晶片的爆炸性复杂度,传统的单点设计工具已难以应对,对此西门子EDA将以「最全面的数位分身(Digital Twin)」平台,整合工业级的AI技术,协助半导体产业共同迈向兆级美元的市场
联和索沃自动化喷漆机器人进驻宾士 提升维修效率 (2025.07.16)
中国联和索沃国际集团近日交付一台新一代自动化精准视觉喷漆机器人,给Mercedes-Benz (宾士) 亚洲最大车身与喷漆中心,以实现更环保高效的汽车漆装流程。 这台机器人配备联和索沃自主开发的3D视觉识别系统,与AI动态路径规划技术,能自动扫描车身并最隹化喷漆作业,实现毫米级精准度
氢能车市场普及遥遥无期? Stellantis喊停氢燃料电池计画 (2025.07.16)
汽车厂Stellantis宣布,将中止其氢燃料电池技术开发计画。由於氢气加氢基础设施匮乏、高昂的资本投入,以及缺乏足够的消费者购买诱因,Stellantis 预期在2030年前,氢动力轻型商用车的市场普及率将难以实现
英国能源转型迈大步 EnergyPathways与Hazer联手打造氢能设施 (2025.07.15)
英国能源转型公司EnergyPathways近日宣布与澳洲Hazer公司签署MOU,将携手开发一座尖端洁净氢能设施。这项策略合作不仅将拓展EnergyPathways旗下的MESH整合能源储存计画,更将引进Hazer独家研发的氢气生产技术,该技术已透过与美国科技巨擘KBR的联盟获得全球授权
SK Keyfoundry与LB Semicon成功开发直接RDL技术 (2025.07.15)
南韩8寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry与LB Semicon携手合作,成功完成了基於8寸晶圆的直接RDL(重分布层)核心半导体封装技术的可靠性测试。这项突破性进展不仅提升了车用半导体产品的竞争力,也推动了下一代半导体封装技术的发展
医疗手术新纪元 美国大学外科机器人完成自主胆囊切除 (2025.07.14)
美国约翰霍普金斯大学的科研团队近日宣布一项重大突破,他们研发的外科手术机器人SRT-H,自主完成了胆囊切除手术中最精细的部分,整个过程无需人类操控机械手臂。 约翰霍普金斯大学研究主持人表示,这套新系统的行为模式不再像僵硬的工业机械手臂,而更像一位能在实时中学习的「住院医师」
不用拆也能看包裹 麻省理工用毫米波让机器人「透视」纸箱 (2025.07.14)
根据外媒报导,麻省理工学院(MIT)正开发一项新的毫米波(mmWave)技术应用,有??改变仓储物流的运作流程。这项名为mmNorm的毫米波(mmWave)成像系统,能让仓库机器人「透视」密封的纸箱,在不开启包装的情况下,精确侦测内部物品的损坏情况并重建其3D模型
法拉利发表2026年式F80超跑 革新动力、空力与电控技术 (2025.07.13)
法拉利近期发表了2026年式F80超级跑车,号称是这家义大利车厂80年的巅峰之作,该车是一款油电混合超级跑车 (Plug-in Hybrid Supercar),搭载了3.0 升V6双涡轮增压引擎,以及三颗电动马达,其中两颗在前轴,一颗在後轴,使其拥有非常强大的综合马力输出,但它没有纯电模式
潜伏14年後独立!英特尔3D视觉猛将RealSense正式分拆 (2025.07.13)
在英特尔(Intel)内部发展14年後,其3D深度感知技术部门RealSense正式分拆独立,并成功完成由英特尔投资(Intel Capital)领投的5000万美元A轮募资。 RealSense的核心技术是透过立体视觉成像与红外线,赋予机器人、无人机及自驾车等设备精准的3D环境感知能力,助其在真实世界中规划与执行任务
科技业供应链报告:脱钩是迷思 相依是现实 (2025.07.13)
全球电子协会(Global Electronics Association)日前发布其首份《互联世界:动荡时代下的全球电子贸易》研究报告,直指当前产业趋势并非走向「脱钩」,而是更加复杂的「多元化」
KAIST发表新款AI NPU晶片 速度提升60%,功耗降44% (2025.07.10)
韩国科学技术院(KAIST)发表一项高能效神经处理单元(NPU)技术,可解决生成式AI庞大的能耗问题。其开发的专用AI晶片,经实测比当前主流GPU运算速度快60%,耗电量则大幅降低44%
xMEMS Labs发表全球首款XR智慧眼镜镜框内主动散热方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布,其微型气冷式主动散热晶片μCooling技术,已扩展至 XR智慧眼镜领域,推出业界首款可直接整合於镜框内的超薄型主动散'热解决方案。 xMEMS的μCooling技术采用固态压电MEMS架构,以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧体积,可从镜框内部提供精准且高效的主动式气流散热
实体AI崛起 家用机器人十年内普及 (2025.07.09)
根据外媒报导,亿万创投家Vinod Khosla指出,实体AI将在未来2到3年内实现。实体AI正从一个小众领域崛起,成为人工智慧的一个独立分支,它已彻底改变了从工业自动化到自动驾驶电动车、无人配送机等众多应用,并重新定义了人机互动模式
??创科技六月营收月增6.55% 上半年营收达13.72亿元 (2025.07.09)
??创科技今日公布2025年6月份合并营收报告。数据显示,6月份合并营收达新台币2亿5仟1佰万元,较5月成长6.55%。 综观2025年上半年的表现,??创自1月至6月的累计合并营业收入已达到新台币13亿7仟2佰万元
德国新型人机协作技术提升工业安全 实现零距离协作 (2025.07.08)
德国Fraunhofer IFF的工程师推出一项名为PARU的创新技术,可提升机器人动作安全性并优化人机协作。这项技术运用先进的摄影机与投影机,能在机器人周围投射出动态可见的警示与保护区域
Cadence:AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」,活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题,聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战,吸引了多名业界专业人士叁与,并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求,展开热烈讨论
Ansys 2025台湾用户技术大会登场 聚焦AI驱动模拟 (2025.07.07)
Ansys今日宣布,年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台湾用户技术大会」将於 8 月 13 日(星期三)在新竹喜来登大饭店盛大举行。本次大会以「AI 驱动未来模拟,开启研发新世代」为主题,汇聚半导体、电子、电动车、能源等产业领袖与技术专家,共同探讨人工智慧(AI)如何重塑模拟应用,驱动设计革新
韩国解密无负极全固态电池迈 以银奈米粒子突破技术限制 (2025.07.07)
韩国电子技术研究院(KETI)宣布,与首尔大学及中央大学的研究团队合作,成功揭开银(Ag)奈米粒子在固态电解质中自发形成的机制,并利用此机制开发出能同时提升电池性能与寿命的材料技术
台湾加速AI产业化 国科会展出智慧系统整合平台成果 (2025.07.06)
台湾正积极推动「人工智慧岛」愿景,国科会与经济部合作打造的「台湾智慧系统整合制造平台」4日於沙仑举办成果发表会,聚焦展示超过40项AI创新技术与应用,具体呈现AI技术如何融入市民生活及带动产业转型
沙滩清洁进入智慧时代 安大略省湖滩导入全新电力机器人 (2025.07.03)
年夏天,安大略省的湖滩清洁工作将采用全新的电力机器人BeBot。一款由法国 Searial Cleaners公司和义大利Niteko公司共同开发的自动电池驱动机器人,作为「大湖区塑胶清理计画(Great Lakes Plastic Cleanup project)」的一部分投入使用

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 调查:五大厂掌控车用半导体市场半壁江山
3 超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元
4 资策会MIC:人形机器人2026年进入商业化 2028年普及
5 科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法
6 NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发
7 经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场
8 实现无冷媒冰箱 三星与APL实验室携手发表新固态致冷技术
9 深海科技突破 重现百年沉舰风貌
10 专为腕戴装置设计的MEMS扬声器 重新定义音讯体验

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw