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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
阳明交大与纬创资通成立智慧与绿能产业联合研发中心 (2023.06.14)
纬创资通与国立阳明交通大学携手,在阳明交大台南归仁校区成立「纬创资通-阳明交大智慧与绿能产业创新联合研发中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy),简称「智慧与绿能中心」 (简称JCAG),并於6月14日举行揭牌仪式
西门子数位工业携手ASUS与NVIDIA 以IPC串联IT/OT加速数位转型 (2023.06.01)
西门子数位工业今日宣布,与ASUS及NVIDIA携手合作,串联IT及OT打造高效智慧产线,带领产业实现智慧物联网的永续数位转型。透过旗下全方位的解决方案,如工业电脑 (IPC) ,承接AI人工智慧以及Edge边缘运算的应用,让各行各业能在转型数位工厂的历程中,大幅提升效率、生产力、灵活性以及永续力
[COMPUTEX] USB IF:要让USB更易用 同时也更容易识别 (2023.05.30)
为持续推动USB介面的发展,USB-IF总裁兼营运长Jeff Ravencraft也於台湾国境开放之後,再次亲临COMPUTEX展,除了带来新规格推动的进展外,也特别强调新的品牌标识与包装识别政策,目的就是要让USB更强大好用之外,同时也更便於一般消费者进行选购
??创於2023 SID夺People's Choice三项大奖 成MicroLED焦点厂商 (2023.05.28)
2023年美国显示器协会 (The Society for Information Display, SID) 在显示周 (Display Week) 上,由所有叁与者选出本年度最具代表性的技术与叁展厂商 (People's Choice Award)。??创於全体票选後
联发科与E Ink元太合作系统晶片开发 提供最隹电子书阅读器IC方案 (2023.05.25)
联发科技今日宣布,与电子纸商E Ink元太科技强化合作系统晶片开发,并携手进军全球电子书阅读器市场,以元太科技电子纸材料与系统技术,搭配联发科技的晶片解决方案,将可为台湾厂商在电子书阅读器的全球市场开创新局
打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案,它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。
imec最新成果:合金薄膜电阻首度超越铜和?? (2023.05.23)
於本周举行的2023年IEEE国际内连技术会议(IITC)上,比利时微电子研究中心(imec)展示其实验成果,首次证实导体薄膜的电阻在12寸矽晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜(Cu)和??(Ru)
IDC:2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链( IC设计、制造、封测及原物料)研究」显示,2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响,亚太半导体IC设计市场成长动能下滑,晶片价格上涨趋势不再,2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元,与2021年相比衰退6.5%,是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现
格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心(imec)今日宣布,格罗方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)与台积电加入其永续半导体技术与系统(SSTS)研究计画。SSTS计画於2021年启动,集结了整个半导体业的关键要角,包含系统商、(设备)供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂,以协助晶片价值链降低对生态的影响
英特格南科高雄厂正式启用 将成最大、最先进制造基地 (2023.05.10)
先进材料和制程方案供应商英特格(Entegris,),今日宣布於台湾南科高雄园区正式启用其最先进的制造厂区。全新厂区提供的关键方案专为协助晶片业者解决各项挑战而设计
Cadence欢厌35周年 加码台湾成立新竹创新研发中心 (2023.05.10)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.),今日举行新竹创新研发中心的揭牌仪式,同时也欢厌成立的35周年。活动现场邀请除了多位产官学人士与会共同见证,也宣示将深耕台湾的半导体产业,并为次世代的晶片设计技术奠基
Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布,加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟,将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援,客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作,获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势
台大跨团域队研发AI光学检测系统 突破3D-IC高深宽比量测瓶颈 (2023.04.26)
国立台湾大学机械系陈亮嘉教授,今日带领跨域、跨国的研发团队,在国科会发表其半导体AI光学检测系统的研发成果。该方案运用深紫外(DUV)宽频光源作为光学侦测,并结合AI深度学习的技术,最小量测囗径可达 0.3 微米、深宽比可达到15,量测不确定度控制在50奈米以内,超越 SEMI 2025年官方所预测之技术需求规格
把视野之外的资讯带到你的眼前 (2023.04.25)
分类/型态:准系统 物主/业主:智晶光电 物品编号:无 发表日期:2022.01 本次要介绍的产品,是一个很有意思的显示器产品,尤其在这个AR/MR当道的时代,它却采用了独树一格的显示架构,它就是智晶光电的「影像扩景近眼显示光学准系统」
经部展示全球穿透率最高透明萤幕 超越韩厂逾两倍 (2023.04.19)
经济部技术处今(19)日在2023年Touch Taiwan科专成果主题馆中,展示23项智慧显示创新科技!其中,全球首创的「高透明显示系统」,穿透率达85%以上,超越韩厂逾两倍,并与国内面板大厂合作开发搭载高透明显示系统的智慧座舱,预计最快两年将可上市
创鑫智慧AI推论晶片获MLPerf v3.0最隹能效比 胜出对手1.7倍 (2023.04.18)
MLPerf v3.0 AI 推论 (Inference) 效能基准测试中,创鑫智慧 (NEUCHIPS)世界首款专为资料中心推荐模型 (Recommendation Model) 设计的AI加速器RecAccel N3000,在伺服器领域的能源效率 (Energy efficiency)上,领先AI大厂辉达 (NVIDIA),成为世界第一能效的AI加速平台
全球首款天然植物LED封装 隆达电子将於Touch Taiwan 2023展出 (2023.04.17)
富采控股子公司隆达电子基今日宣布,成功研发出一款LED绿色封装产品Bioxtar,采用由植物原料提炼的绿色封装材料,生质含量高达75%,成为全球第一款提炼於天然植物的LED封装产品
亚洲.矽谷物联网产业大联盟举办年会 聚焦5G、AIoT应用案例 (2023.04.16)
亚洲.矽谷物联网产业大联盟於14日举办「2023物联网产业大联盟年会暨展示交流」活动,400多家大联盟会员热烈响应,国家发展委员会龚明鑫主任委员、亚洲.矽?物联网产业?联盟施振荣荣誉会?、亚洲.矽?计画执行中心高仙桂执行长、陈宗权执行长、阙河呜执行长、李博荣行政长、桃园市政府青年事务局侯隹龄局长共同与会
2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额,相较2021年1,026 亿美元成长了5%,达到1,076 亿美元,再次创下新高。 SEMI指出,中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5%
深耕智能快充技术 富采旗下威力赫电子打入日系车厂 (2023.04.13)
威力赫电子为富采控股旗下专注於快充技术与产品之公司,其 PD(Power Delivery)快充产品传出导入日系知名汽车品牌中,并将在Touch Taiwan展会中展出。 威力赫电子的PD系列采用关系企业汉威光电650V氮化??功率半导体

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7 [自动化展] 施耐德以碳排管理整合平台助企业应对绿色转型挑战
8 国科会10年投入3000亿元 培育台湾半导体IC创新
9 国科会启动高龄科技行动计画 以科技力开创乐活银发世代
10 2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势

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