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E Ink元太科技与Sharp合作 推出零耗电电子纸数位海报 (2023.03.30)
E Ink元太科技日前宣布，与日本数位看板领导企业Sharp合作，推出电子纸海报(ePaper Poster)看板应用。
E Ink 元太科技和Sharp於3年前即展开合作，目标是结合各自的优势，透过电子纸数位海报的普及，为碳中和时代做出贡献 |
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益登科技代理ArkX Labs非接触式语音方案 扩展亚洲与印度业务 (2023.03.29)
先进远场语音撷取及辨识技术的领先供应商ArkX Laboratories(ArkX Labs)，与益登科技合作，扩展其全球经销网路。益登科技总部位於台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord非接触式语音技术产品系列 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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零售餐饮业疫後新需求浮现 鸿??强化布局打造双赢荣景 (2023.03.29)
Covid-19疫情迈入尾声，经过深刻冲击的零售餐饮业纷纷寻求转型之路。在零售设备与科技领域深耕多年的鸿??(DataVan)，将透过完整的产品与服务，助客户在艰钜的转型路上稳健前行并顺利完成 |
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友达数位携库力索法、乐宇精密 打造半导体自动化方案 (2023.03.27)
友达光电旗下专注於提供智慧工业服务的友达数位（AUO Digitech），自主研发智慧物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场域落地，产能提升至少10% |
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让电动车的齿轮瑕疵无所遁形 (2023.03.27)
本次介绍的产品是一个AI检测模组，能够用在非常复杂的螺旋切齿齿轮检测上，它就是工研院所研发的「齿轮AI智慧检测模组」。 |
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EMO汉诺威工具机展9月开展 台湾将是第二大叁展团体 (2023.03.24)
EMO 汉诺威欧洲工具机展将於 2023 年 9 月 18 日至 23 日在德国汉诺威举行。主办单位德国工具机制造同业公会 (VDW) 执行董事威佛瑞德·雪弗博士在台湾举行的线上新闻发布会上表示，此展会将能为台湾工业的进步做出重要贡献 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题 (2023.03.23)
「2023年台北国际电脑展」将於今年5月30日至6月2日在台北南港展览馆１馆及２馆登场。随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能（Together we create）」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等夥伴全面实体回归 |
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仪科中心携手义大医院 加速国产医材设备医用 (2023.03.21)
国科会辖下国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心），携手联合骨科、台湾微创、????、瑞??等四家公司产品售，获得义大医院临床采用，成功完成退化性关节炎、椎体重建、骨刺、骨折等手术，病患於术後复原状况良好，病症也获得大幅改善 |
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友达展示智慧制造方案 聚焦数位与节能 (2023.03.20)
友达光电今（20）日举办2023智慧友达展，首度对外展示友达以「永续智造·数位慧聚」为主轴，提供智慧制造、净零碳排、绿色能源的智慧永续解决方案。
为缓解疫情冲击、少子化缺工等挑战 |
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imec开发虚拟晶圆厂 巩固微影蚀刻制程的减碳策略 (2023.03.19)
由国际光学工程学会（SPIE）举办的2023年先进微影成形技术会议（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套先进IC图形化制程的环境影响量化评估方案 |
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Renesas采用Cadence AI验证平台 加速汽车应用设计上市时间 (2023.03.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞萨电子已采用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驱动的验证平台，实现高效的根本溯源分析调试，并显着提高了调试效率，缩短针对R-Car 汽车应用设计的上市时间 |
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持续深耕自动化 台湾三丰展示现场多工与复合量测方案 (2023.03.12)
自动化与智慧化，是本次台湾三丰仪器（Mitutoyo Taiwan）的叁展主轴，现场展出了多款结合机具施作的量测整合方案，包含产线用的三次元量测方案MiSTAR 555与硬度试验机HR-600的整合运用，以及可量测轮廓与表面粗度的多功能机种FORMTRACER Avant系列等，满足客户产线自动化与多功生产的需求 |
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简化异形工件外圆研磨 台湾力盟软硬体一条龙加速客户生产 (2023.03.09)
多层结构的异形工件外圆研磨控制，是台湾力盟（NUM）在今年展会中的一大亮点，他们的人机软体方案不仅可以实现绝隹的外圆研磨加工品质，同时也能够透过内建的软体模型，简化加工施作的流程，进而提升整体加工的效率 |
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免去上油烦恼 银泰线性滑轨自润装置省时又省力 (2023.03.08)
针对需要高度自动化生产的行业应用需求，精密传动元件供应商银泰科技（PMI GROUP ），持续在传动元件技术上展现实力。在今年的台北国际工具机展(TIMTOS 2023)上，就展示了近期力推的线性滑轨自润装置「G1」，以及导轨轨道共用应用，进一步提升自动化机具的效能与功能 |
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ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他们在智慧边缘应用上的布局，将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴，积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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德国法院驳回亿光上诉 日亚取得专利损害终局胜利 (2023.03.02)
日亚今天宣布，德国杜塞道夫上诉法院（Dusseldorf Court of Appeal）判决维持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亚化学工业株式会社（日亚）之第一审执行决定，并驳回台湾 LED 制造商亿光电子与其德国子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合称「亿光」)所提起之上诉 |
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PCIe 7.0预计2025年问世 成立车用小组聚焦汽车市场 (2023.02.28)
睽违三年的PCI-SIG台湾开发者大会，於2月23日在台北回归实体举办，本次的大会共吸引了七百多人报名叁价，人数较上一次的活动大幅成长了近一倍，显示市场对於PCIe高速传输技术的重视，而PCI-SIG也在媒体活动中重申，未来PCIe规范将会依既定时程推出，而下一代的PCIe 7.0标准预计会在2025年问世 |
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联发科携Bullitt与Motorola 推全球首款5G NTN卫星通讯手机 (2023.02.28)
联发科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面网路（NTN）卫星通讯技术。首批采用联发科技卫星通讯技术晶片的智慧手机，由英国Bullitt集团及手机大厂Motorola共同推出，更多终端应用装置将在今年陆续亮相 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
