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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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德国法院驳回亿光上诉 日亚取得专利损害终局胜利 (2023.03.02)
日亚今天宣布，德国杜塞道夫上诉法院（Dusseldorf Court of Appeal）判决维持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亚化学工业株式会社（日亚）之第一审执行决定，并驳回台湾 LED 制造商亿光电子与其德国子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合称「亿光」)所提起之上诉 |
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PCIe 7.0预计2025年问世 成立车用小组聚焦汽车市场 (2023.02.28)
睽违三年的PCI-SIG台湾开发者大会，於2月23日在台北回归实体举办，本次的大会共吸引了七百多人报名叁价，人数较上一次的活动大幅成长了近一倍，显示市场对於PCIe高速传输技术的重视，而PCI-SIG也在媒体活动中重申，未来PCIe规范将会依既定时程推出，而下一代的PCIe 7.0标准预计会在2025年问世 |
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联发科携Bullitt与Motorola 推全球首款5G NTN卫星通讯手机 (2023.02.28)
联发科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面网路（NTN）卫星通讯技术。首批采用联发科技卫星通讯技术晶片的智慧手机，由英国Bullitt集团及手机大厂Motorola共同推出，更多终端应用装置将在今年陆续亮相 |
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持续强化网路传递安全 Akamai擘划下个十年企业云端蓝图 (2023.02.28)
云端内容传递网路（CDN）服务供应商Akamai，２月23携日台湾网路资讯中心，一同分享「下一个十年，企业所需要的云端」。会中指出，除了云端网路的传输效能与效率外，网路资安防护也需同等重要与重视 |
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2022年MCU供应商品牌信赖度调查 (2023.02.24)
本次的MCU调查结果不仅反映了用户接下来对於方案与技术的选择取向，同时也呈现了正在发展中的装置应用趋势。而对於品牌供应商来说，开发者的信赖程度更是他们布局市场的重要基石 |
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联发科、中研院、国教院 打造全球首款千亿叁数级繁中AI语言模型 (2023.02.23)
由联发科集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地、中央研究院词库小组和国家教育研究院三方所组成的研究团队，今日开放全球第一款繁体中文语言模型到开源网站提供测试 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
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调查：液晶电视面板采购将从第二季开始回升 强势反弹19% (2023.02.15)
根据Omdia电视显示面板和OEM情报服务指出，南韩和中国的液晶电视面板需求复苏指日可待。Omdia预估，2023年第二季将出现年增19%的强势反弹，其中50寸和更大尺寸为主的萤幕订单将达到1.614亿台或年增率8% |
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AsteraLabs推出云规模互操作实验室 实现大规模无缝部署CXL方案 (2023.02.12)
Astera实验室（Astera Labs）日前宣布，其云规模互操作实验室（Cloud-Scale Interop Lab）的扩展，为其Leo记忆体连通性平台（Leo Memory Connectivity Platform）与不断增长的领先CXL为基础的CPU、记忆体模组和操作系统之间的强大互操作性测试提供更强力支援 |
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NXP：软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车（SDV）架构的发展，正如火如荼的进行中，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也看好这项趋势的未来，并由两位高阶主管连袂来台，表达对此一市场的重视，同时也揭露其相应的技术与系统解决方案 |
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全球经济走弱 业务与供应链韧性是关键 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器（MCU）商Microchip，不久前也提出了他们对於2023年的展??与整体市场的分析。本文是他们的总裁暨执行长Ganesh Moorthy接受媒体采访的整理。 |
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113年度科技施政将扩大投入净零碳排、6G及高龄科技 (2023.02.06)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(6)日召开第3次委员会议，由国科会提报「113年度政府科技发展重点政策说明」、「110年全国科技动态调查结果」及数位发展部(数位部)提报「资安产业发展规划」 |
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研究：ChatGPT创建的恶意软体可以轻松规避资安产品 (2023.02.05)
安全服务公司CyberArk Labs，日前针对ChatGPT进行了一项研究，显示出ChatGPT用於创建多种形态的恶意软体，可以轻松规避资安产品并使援救变得十分棘手。
研究指出，CyberArk Labs 的研究人员绕过了 ChatGPT 的内容过滤器 |
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联发科：2023全球智慧手机出货略减 非地面网路Q1贡献营收 (2023.02.03)
联发科技今日举行2022年第四季营收法人说明会，执行长蔡力行表示，尽管在全球经济不隹的情况下，2022年全年营收及获利仍创下历史新高，其中手机、智慧装置平台及电管理晶片，皆连续四年成长 |
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聚积科技於ISE 2023展出新一代LED显示驱动晶片 (2023.02.03)
聚积科技宣布，以「创建真实」为主题在西班牙巴塞隆纳ISE 2023，展示全新的LED显示屏驱动晶片，为虚拟制作、户外商用广告和前瞻显示应用带来更多潜在商机。
近年来， LED显示屏虚拟摄影棚俨然成为趋势 |
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创意电子采用Cadence数位方案 完成首款台积电N3制程晶片 (2023.02.02)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，创意电子采用Cadence数位解决方案成功完成先进的高效能运算(HPC)设计和CPU设计。其中，HPC设计采用了台积电先进的N3制程，运用Cadence Innovus设计实现系统，顺利完成首款具有高达350万个实例数(instance)、时脉频率高达3.16GHz的先进设计 |
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Universal Robots：2023年台湾协作型机器人市场保持强劲动能 (2023.02.01)
协作型机器人供应商 Universal Robots （UR），今日发布对2023年五大自动化趋势的最新预测UR预估，2023年台湾协作型机器人市场将保持强劲的发展动能，而高弹性、高负载、全场景、客户共创将成为产业发展的必要需求 |
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imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31)
比利时微电子研究中心（imec）今日受邀至国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）举行讲座，同时也宣布其开发之氮化矽（SiN）波导技术与矽光子平台成功进行共整合，且无损高频宽主动元件的性能 |
