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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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让糖尿病检测告别扎身之痛 (2023.10.21)
本次要介绍的产品是一个划时代的装置，虽然它目前仍处於尚在测试阶段的原型产品，但若能取得医疗规范的认证，将有??大幅改善糖尿病患的生活品质。Phillips-Medisize和GlucoModicum携手研发的「无针式连续血糖监测仪」 |
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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队 |
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CGD的GaN单晶片 获台积电欧洲创新区最隹展示奖 (2023.10.15)
Cambridge GaN Devices (CGD)日前宣布，其 ICeGaN GaN HEMT系统单晶片 (SoC) 在台积电( TSMC) 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获「最隹展示」奖。
CGD是一家无晶圆厂洁净技术半导体公司，专门开发多种节能GaN型功率装置，旨在实现更环保的电子元件 |
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元太与爱鸥推出采用电子纸笔记的智慧设备检测系统 (2023.10.15)
E Ink元太科技宣布，与凸版控股株式?社（TOPPAN Holdings Inc.）旗下公司日商爱鸥集团（AIOI Systems）合作，於爱鸥智慧设备检测系统搭载E Ink Kaleido 3的彩色电子纸笔记本，让系统能将纸张表格数位化，减少纸张浪费，并提供超低耗电的数位资讯连网解决方案 |
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软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法，并且解析Microchip所将采取的解决之道。 |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术 |
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富采集团Micro LED获SDIA Award前瞻显示大赏 (2023.10.11)
富采集团持续升级Micro LED技术，旗下子公司隆达电子和元丰新科技，近日於前瞻显示大赏中脱颖而出，共获得两项银质奖，展现Micro LED的研发实绩。
去年隆达电子以独家专利技术i-Pixel＋所制作主动式驱动之可挠式Micro LED显示屏获得此奖 |
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台湾第一枚自制气象卫星发射成功并顺利通联 将助全球气象研究 (2023.10.10)
台湾第一枚自制气象卫星「猎风者」，(9)日搭乘法国Arianespace公司的VEGA火箭升空，进入预定的低地球轨道运行，并於晚间成功与台湾地面站通联。猎风者卫星是由超过台湾20 家厂商共同打造，自制的占比达到82% |
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友达Micro LED透明显示器 获2023 SDIA显示大赏金银双奖 (2023.10.05)
友达光电今日宣布，以「13.5寸透明超高像素密度（163ppi） Micro LED 显示器」及「60寸高透明度Micro LED显示器」，获由经济部产业发展署、智慧显示产业跨域合作联盟主办之「2023 SDIA Award-前瞻显示大赏」最高荣誉金质奖与银质奖 |
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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF，推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，并整合了Ansys多物理平台，为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户，提供完整的射频设计解决方案 |
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Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU (2023.10.04)
睽违三年，多物理模拟方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次举行实体场次的台湾用户技术大会。而在3D-IC和矽光子等热门题材的带动下，今年的活动共吸引了近800名的产业人士叁与，尤其是矽光子的场次，更是座无虚席，许多人不得而入 |
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全球首创MicroLED互动艺术 ??创携W Hotel呈现环保可靠新应用 (2023.10.03)
??创科技（PlayNitride）今日携手台北W饭店，呈现全球首款的MicroLED互动装置艺术。该装置结合了镜头影像感测器，并使用了两千多片的MicroLED模组，而单一片模组则有1万4千多颗的MicroLED，整体共3千多万颗的MicroLED，打造出能依据现场人员与环境变化，呈现出不同光源变化的装置艺术 |
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友达收购德国汽车电子元件商BHTC 拓展智慧移动市场 (2023.10.02)
友达光电今（2）日宣布已签订正式协议，将以企业价值6亿欧元（约新台币204亿元）收购德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC） 100% 股权，进一步布局智慧移动应用市场。
BHTC成立於1999年，为MAHLE Behr GmbH & Co |
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国科会成立科技、民主与社会研究中心 深化科技与人文交互效应 (2023.10.02)
国科会於今年成立首个国家层级之跨领域、跨世代、跨国界之「科技、民主、社会研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology， DSET)，并於今(2)日举办启动仪式，期以民主治理为框架，兼顾民生及社会，提出因应科技发展之全方位国家及社会平等与安全政策架构 |
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调研：平价可折叠手机的时代将於2024年开启 (2023.10.01)
根据市场研究机构Counterpoint Research最新的全球可折叠智慧手机追踪报告，2023年第二季全球可折叠智慧手机市场年增10%，达到210万支，成为手机市场主要的成长区隔。此外，中国在全球折叠智慧手机市场中拿下市占第一，占58.6%，Q2出货量YoY成长64% |
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M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲，展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财（IP）解决方案，并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
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科学园区2023年上半年营收达1.8兆元 较去年衰退11.95% (2023.09.27)
国科会三大科学园区今(27)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2023年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」。会中表示，因全球通货膨胀及升息压力仍高，终端需求不振，园区2023年上半年营业额1兆8,042亿元，较去年同期减少2,448亿元，衰退11.95%，惟仍为历年次高 |
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SEMI发布半导体产业价值链碳排放进度白皮书 提出五大净零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书，以《透明、明确目标、合作：推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题 |
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旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27)
非挥发性记忆体（NVM）整合元件商旺宏电子（Macronix International）宣布， 其OctaFlash快闪记忆体产品，获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）为汽车安全完整性的最高等级认证，也是最严格等级的汽车安全性标准 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
