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衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。
它是继5G之後，6G来临前的新一代行动通讯系统。
除了修正现有技术的缺失，也补足了6G真正问世前的应用缺囗 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对於的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略 (2024.03.26)
攸泰科技获得经济部产发署科专计画支持，为因应未来可预期的多轨道卫星通讯终端设备需求，攸泰科技携手欧姆隹科技合作开发出卫星通讯设备量产时专用的效能质检测试设备，该创新将有助於在工厂产线端提升品管及出货速度 |
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韩国无线电促进协会携手安立知 进行B5G/6G技术验证 (2024.03.26)
韩国无线电促进协会 (Korea Radio Promotion Association；RAPA) 与 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司总部签署合作备忘录 (MoU)，确定了双方将携手针对下一代通讯标准 Beyond 5G (B5G) 和第六代行动通讯系统 (6G) 展开合作 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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远东商银导入SAS平台 善用AI数据力彰显品牌价值 (2024.03.25)
在科技创新与客户需求多元的趋势下，金融市场竞争白热化。金融机构如何善用资料科学分析，强化数据洞察力，提供更符合期??的个性化产品服务，以及应用容器化架构，更弹性快速的打造分析引擎以因应市场需求，方可创造超越客户期待之全新价值 |
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意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会（AGM）将提出审核的决议提案。
监事会提出以下提案：
·核准监事会薪酬政策；
· 核准根据国际财务报告准则（IFRS）编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目 |
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思渤科技：跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
思渤科技致力於推动智能远端协作和永续资源发展。在後疫情时代，思渤科技以其Smart XR解决方案，实现了跨时地物的延展实境，包括视觉化、指示导引和互动等功能。
思渤科技智慧制造产业顾问邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解决方案，透过Realwear穿戴式智慧眼镜，提供了线上和离线的服务 |
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跨域延展实境 引领远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
在後疫情时代，Smart XR解决方案实现了跨时地物的延展实境，包括视觉化、指示导引和互动等功能。 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证 (2024.03.22)
富宇翔科技（ALifecom）在华盛顿特区举行的 SATELLITE 2024 上发布其IoT-NTN非地面网路测试平台。该平台是业界首个将通道模拟器嵌入到网路测试仪中的整合解决方案，可透过小型、高易用性并具高度成本效益的解决方案，有效地模拟及测试非地面网路通讯 |
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SEMI：2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
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调研：全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22)
根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》，2023年全球蜂巢式物联网（Cellular IoT Module）模组出货量首次出现下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少 |
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工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI（GAI）以及大型语言模型（LLM）等新一代AI科技带来转型创新，工研院与Arm携手，成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」，成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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达发科技公分级AI卫星定位晶片 获机器人大厂无线割草机器人采用 (2024.03.20)
达发科技研发出具备公分级高精度 RTK (Real Time Kinematic) 卫星定位能力且已大量商用之晶片，该 AI 卫星定位晶片 AG3335A 获全球机器人大厂 Segway 采用，AI 辅助测绘功能的全新 Segway Navimow i 系列无线割草机器人，於 3 月份全球上市 |
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默克厌祝在台35周年 三大业务领域促进台湾产业升级与创新 (2024.03.19)
默克在台成立35周年，旗下三大事业体：电子科技、医疗保健与生命科学於厌祝活动上，各自从创新研发、投资在地发展、永续共好等面向分享事业成果与未来展??。默克以好奇心为驱动力 |
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黄仁勋：运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品，强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）入选2024年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators 2024）。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界组织机构创新排行榜，上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
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镭洋叁与美国华盛顿卫星展 展示立方卫星成果和地面设备追星技术 (2024.03.18)
低轨卫星产业成长迅速，近几年已成为全球各大展场的焦点，除了刚落幕的世界行动通讯大会(MWC)外，紧接着登场的是3月18至21日的「2024年美国华盛顿卫星展(Satellite 2024)」，这也是全球规模最大的国际太空卫星展，包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亚马逊Kuiper、Telesat等知名低轨卫星厂商都将叁展 |
