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Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司发布特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同级产品中实现了极高的电流密度，以低顺向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间 |
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三菱电机即将提供内置波长监视器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布於4月1日开始提供最新光学设备的样品，即带有内置波长监视器的DFB-CAN。这种创新的新型光设备率先采用TO-56CAN封装，进行数位相关通讯，能够实现高速、长距离传输，可协助实现超小型、低功耗的光收发模组 |
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Smart Tech-永续制造座谈研讨会 (2024.03.21)
工业4.0的兴起和制造业的数位转型，不仅是生产技术的飞跃，更是一场重新定义制造业运营模式的革命。工业4.0透过数据整合分析、自动化制造和物联网技术，实现生产流程的最隹化 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗 (2024.03.21)
由於国外关税和贸易政策变得越来越难以预测，美国业者正寻找技术解决方案，力求供应链自给自足并更具弹性：将数位转型与工业4.0技术整合至供应链中，正成为管理阶层关注的优先事项之一 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20)
身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱，MSI微星科技今（2024）年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC，展示其最新自主移动机器人（AMR）解决方案，透过智慧视觉和人工智慧（AI）技术，为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率 |
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达发科技公分级AI卫星定位晶片 获机器人大厂无线割草机器人采用 (2024.03.20)
达发科技研发出具备公分级高精度 RTK (Real Time Kinematic) 卫星定位能力且已大量商用之晶片，该 AI 卫星定位晶片 AG3335A 获全球机器人大厂 Segway 采用，AI 辅助测绘功能的全新 Segway Navimow i 系列无线割草机器人，於 3 月份全球上市 |
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GTC 2024：所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19)
绘图处理器技术大会（GTC 2024）被誉为「全球AI风向球」，於3月18至21日在美国矽谷举行，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时，以Solomon logo夥伴开场，展现双方在AI发展的合作决心 |
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日月光半导体与文藻外大携手培育高科技跨域人才 (2024.03.19)
高科技产业广纳不同领域人才，文藻外语大学与日月光半导体签署产学合作与学术交流备忘录，双方将共同培育文科生的跨域学习能力及未来职场竞争力，造就更多国际化的高科技产业专业人才 |
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帆宣与隹世达合组「达宣智慧」公司 启动智慧医疗引擎 (2024.03.18)
帆宣系统科技及隹世达科技日前共同宣布合资成立「达宣智慧公司』，将整合双方在「智慧医院」、「AI智慧医疗」、「尖端医疗设备」等领域的专业知识，同时发挥帆宣在半导体及系统整合的实力，联手扩大智慧医疗版图，启动智慧医疗创新引擎 |
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镭洋叁与美国华盛顿卫星展 展示立方卫星成果和地面设备追星技术 (2024.03.18)
低轨卫星产业成长迅速，近几年已成为全球各大展场的焦点，除了刚落幕的世界行动通讯大会(MWC)外，紧接着登场的是3月18至21日的「2024年美国华盛顿卫星展(Satellite 2024)」，这也是全球规模最大的国际太空卫星展，包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亚马逊Kuiper、Telesat等知名低轨卫星厂商都将叁展 |
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IDC：2023年亚太区PC市场衰退16.1% (2024.03.18)
根据IDC最新「全球个人运算装置季度追踪报告」研究显示，亚太地区（包括日本和中国）的传统 PC 市场（桌上型电脑、笔记型电脑和工作站）2023 年出货量衰退 16.1%，至 9,740 万台 |
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探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18)
低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案，可以延长物联网设备的电池寿命。 |
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InnoVEX 2024创新竞赛奖值达10万美元 聚焦AI、生医、智慧移动 (2024.03.17)
InnoVEX主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，今年Pitch竞赛聚焦於新兴创新应用领域，包括人工智慧（AI）、绿色科技、医疗与生物科技、半导体应用与智慧移动，竞赛总价值高达 10 万美元 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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IBM力推AI服务平台 助企业顾问提升50%生产力 (2024.03.15)
为了协助 IBM 谘询团队为客户持续提供高品质、高效、可复制的谘询顾问服务，IBM 向全球16万位企业转型顾问介绍了新的AI服务平台 IBM Consulting Advantage。IBM Consulting Advantage包含 IBM 专有的方法论、专案资产、数位助理群等 |
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智慧农业 农业自动化场域的机会与挑战 (2024.03.15)
面对气候变迁风险提升、劳动力的不断衰退以及国际情势变化下原物料成本攀升等挑战，农业的转型已刻不容缓，如何善用日益精进的科技技术，实现高效率、精准的农业生产模式，是近年来各国推动下一世代农业发展的重点项目 |
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生技中心深耕生技产业40年 朝跃升下个黄金10年发展 (2024.03.15)
生技中心於14日举办40周年厌典，贵宾云集。厌典以影片揭开序幕，展现生技中心伴随台湾生技产业发展的历程以及展??未来的企图心。 生技中心董事长??醒哲谈起40年前在李国鼎等人的大力推动下成立生技中心 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
