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AMD与微软携手透过Ryzen AI开发者工具加速AI部署 (2023.05.24)
AMD与微软携手合作打造建构区块，以满足开发人员和消费者於现今与未来充分利用AI所需。搭载Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列处理器於CES 2023发表，为x86处理器在AI加速领域的重要里程碑 |
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亚洲大学与丽台跨系导入AI学程 协助在校生取得NVIDIA DLI认证 (2023.05.19)
面对台湾高等教育危机，博士生稀少又即将迎来七月毕业季，更加深师生焦虑，势必加速与就业市场接轨。亚洲大学资工系今（19）日也发表与丽台科技携手合作，开创全新合作模式 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力，使系统能够更快速地回应外部事件，同时降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术，增加可编程功能，包括机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）、先进有限状态机（Finite State Machine，FSM）和增强型计步器 |
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TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化 (2023.05.16)
德州仪器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的绝缘式闸极驱动器，使工程师能够设计出更有效率的牵引逆变器，将电动车（EV） 的行驶里程最大化。新式强化型绝缘式闸极驱动器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使电动车动力系统工程师能够提高功率密度，降低系统设计复杂性和成本，同时实现其安全和性能目标 |
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联华林德与和泰汽车签订合作备忘录 推动氢能载具发展 (2023.05.15)
台湾主要的工业气体厂商联华林德，与台湾汽车龙头和泰汽车携手，为推动国内氢能载具发展，合作签订「氢能车辆先导示范」合作备忘录暨「车辆租赁」合约，其中不仅将最新氢能电动车TOYOTA MIRAI引进台湾，亦将建置全台首座加氢站 |
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联发科技发表最新6G NTN技术白皮书 聚焦创新变革与永续发展 (2023.05.15)
继催生全球第一款5G卫星通讯智慧手机，联发科技近期发表最新卫星网路和地面网路整合为题的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技术白皮书，未来将透过卫星网路和地面网路的兼容互补 |
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联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12)
联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端装置行动游戏体验 |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
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西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10)
身为台积电的长期合作夥伴，西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证，展现双方协力合作的关键成果，将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援 |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
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Flusso四款气体流量感测器模组问世 (2023.05.08)
Flusso 推出一系列随??即用气体流量感测器电子（FSE）模组，以?明企业更轻松、更快速地将流量和温度测量功能集成到其新产品设计中。
这四款新模组基於Flusso 现有的两款气体流量感测器产品系列：去年推出的FLS122（世界上最小的空气流速感测器之一，尺寸为3.5mm x 3.5mm）和FLS11X 系列的气体流量和差压（DP）感测器 |
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R&S安检探测门应用於慕尼黑安全会议 (2023.05.05)
第59届慕尼黑安全会议（MSC）在慕尼黑举行，有超过450名国际与会者出席，活动多达50多个。Rohde & Schwarz提供了六座R&S QPS Walk2000安检探测门，每个入囗处都有一座。通过超过20,000次的扫描探测，公司为MSC 2023的安全环境做出了贡献 |
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SEMI：全球矽晶圆出货趋缓 2023年第一季总量下跌 (2023.05.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新晶圆产业分析季度报告，SEMI矽产品制造商委员会(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圆出货量较前一季下降9%来到3,265百万平方英寸 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百万平方英寸相比，跌幅达11.3% |
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VMware与全盈支付合作 简化金融支付流程提升业务效率 (2023.05.03)
在无接触经济与新兴数位技术发展的相辅相成下，电子支付服务已逐渐与日常生活密不可分。为持续扩大行动支付的应用版图，全盈支付金融科技（以下称全盈支付）与VMware合作 |
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英飞凌NFC标签侧控制器整合感知和能量采集功能 助无电池物联网方案小型化 (2023.05.02)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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NVIDIA最新超级电脑开始出货 为全球产业带来先进人工智慧功能 (2023.05.02)
来自日本、厄瓜多和瑞典的客户正将NVIDIA DGX H100系统如人工智慧工厂一样使用来生成情资。他们正在创建能够提供金融、医疗、法律、IT和电信产业等基於人工智慧洞见的服务，并致力於透过这个过程协助这些产业转型 |
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安森美向海拉交付第10亿颗车用感应感测器IC (2023.04.28)
安森美（onsemi）宣布，已向海拉（HELLA）交付第10亿颗感应感测器接囗积体电路（IC），海拉是FORVIA品牌旗下一家国际汽车供应商。这颗由安森美设计的IC被用於海拉的汽车线控系统非接触型感应位置感测器（CIPOS）技术 |
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意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28)
因应当前减约能源及营运成本，并提升安全性和改善使用者体验，已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势，意法半导体公司（STMicroelectronics；ST）近期也宣示，透过旗下深耕多年的STM32微控制器（MCU）所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等，持续研发构建STM32微处理器（Microprocessor，MPU） |
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ROHM 1200V IGBT成功导入SEMIKRON-Danfoss功率模组 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半导体制造商ROHM在开发SiC（碳化矽）功率模组方面，已有十多年的良好合作关系。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率领域推出的功率模组中，采用了ROHM新产品1200V IGBT「RGA系列」 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
