 |
英特尔实验室於NeurIPS 2023展示AI研究 聚焦多模态生成式AI (2023.12.21)
英特尔实验室日前於纽奥良举办的NeurIPS 2023上，展示了AI创新成果。NeurIPS 2023是针对AI和电脑视觉技术的开发者、研究人员和学术专业人士所举办的全球大会。
在 NeurIPS 2023 大会上，英特尔实验室展示领先业界的AI研究，并与多元化的创新者和意见领袖社群分享英特尔「AI无所不在」（AI Everywhere）的愿景 |
|
IBM发表一款高性能低错误率量子处理器架构 (2023.12.20)
IBM 在一年一度的 IBM 量子高峰会上推出代号为「苍鹭」的IBM Quantum Heron处理器，是达到实用规模、全新量子处理器系列中的首款产品。其架构历经四年设计、研发，是IBM目前性能最高、错误率最低的一款量子处理器 |
|
Pure Storage：2024年AI和永续 将趋动台湾科技应用和人才发展变革 (2023.12.19)
Pure Storage发表2024年储存趋势预测。人工智慧（AI） 及永续为2023年的两大决定性的发展主轴，这将持续带动2024年台湾科技应用及人才发展的变革。随着政治、社会与经济状况的不稳定将延续到2024年，企业将持续重视科技的实际应用，同时透过AI改善营运，并坚守环境永续目标 |
|
IDC：台湾资讯服务市场成长趋缓 2023全年市场规模达29.2亿美元 (2023.12.19)
根据IDC(国际数据资讯)最新全球服务市场(IDC Worldwide Semiannual Services Tracker)追踪报告估计，2023年上半年台湾资讯服务市场年成长率达4.3%，其中，专案导向服务(Project-Oriented)与支援服务(Support Services)成长相对强劲，年成长率分别为5 |
|
IBM和Meta与50多个创始成员及协作者 合作成立AI联盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 与全球50多个创始成员和协作者宣布成立AI 联盟（AI Alliance），包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫兰诊所、康奈尔大学、达特茅斯、戴尔科技、EFFL、ETH 、Hugging |
|
英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18)
英特尔举行「AI Everywhere」发布会，推出AI产品组合，使客户的AI解决方案无处不在，从资料中心、云端、网路、边缘到PC。
呼应英特尔全球AI重要时刻，英特尔也在台湾正式发布全系列产品线，包括Intel Core Ultra处理器（代号：Meteor Lake）、第5代Xeon处理器（代号：Emerald Rapids），以及介绍最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
 |
ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案 (2023.12.18)
STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器 |
|
ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2023.12.18)
再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前，人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭，但现在人们转变思维，更注重人类在地球上的永续生存方式。 |
|
ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.18)
汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
|
ST：精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
感测器的发展正引领着科技潮流。ST亚太区（不包括中国）MEMS部门负责人Shaun Park受访时指出，在感测器领域，供应商通常着重於提供高精准度，然而，ST不仅注重於此，更将焦点放在赋予感测器智慧功能上 |
|
ST：精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
在感测器领域，供应商通常着重於提供高精准度，然而，ST不仅注重於此，更将焦点放在赋予感测器智慧功能上。这种「智能」不仅限於测量资料，更包含执行复杂运算的能力，有助於减少MCU的工作负担 |
|
戴尔科技：2024年AI普及化、零信任与现代化边缘扩展势在必行 (2023.12.13)
戴尔科技集团分享2024年塑造科技产业的新兴趋势，以及戴尔如何与客户合作掌握趋势和创新机会。戴尔科技集团全球技术长John Roese表示，AI是未来世界发展的中心，透过边缘投入到生产中，依靠零信任确保安全性，而量子将成为长期动力来源，实现扩展到全球系统所需的效能与效率 |
|
OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
OpenUSD 联盟（AOUSD）是一个致力於促进开放通用场景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）标准化、开发、演进和成长的组织，公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员 |
|
SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13)
《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕，SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势，一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术；二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色 |
|
欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12)
欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖，欧特明表示，这三项产品为不同的应用领域，横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值 |
|
EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
|
英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破，为公司未来的制程蓝图保留了创新发展，凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）电晶体的最新进展 |
|
莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
|
AMD：AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）与思科（Cisco）等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧（AI）解决方案 |
|
IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
