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英特尔下月量产0.18制程快闪记亿体 (2000.08.25)
英特尔(Intel)表示，该公司将在9月量产第1批0.18制程的快闪记忆体(Flash Memory)，未来1年内将有4座工厂以0.18制程生产FLASH，明年的产品产能将会加倍成长。由于英特尔是第1家以0.18制程生产Flash的厂商，产能供给远大于市场成长幅度，预料将对全球明年Flash市场的供给面有大幅影响 |
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美国国家半导体将推应用于WebPad产品之系统单芯片 (2000.08.17)
信息家电市场正在萌芽阶段，系统单芯片(SOC)的推出时程也已指日可待。已将重心放在信息家电市场的美国国家半导体(NS)计划在年底前推出第1套可运用在WebPad等产品上的系统单芯片，预估在整体设计上，单芯片将可比多芯片减少一成以上的总体设计成本，也将因此带动明年信息家电单芯片的市场需求 |
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川西刚获聘华邦董事 (2000.08.16)
华邦电子(Winbond)董事会15日通过聘请受到日本半导体业者高度推崇的川西刚担任该公司董事，川西刚预估，2002年半导体产业景气就有由高点反转向下之虞。华邦董事长焦佑钧表示，川西先生拥有卓越不凡的领导能力，并投注将近半世纪的心力于半导体产业，川西刚的加入将对华邦有极大帮助 |
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超微将大规模调降微处理售价 (2000.08.16)
超威(AMD) 15日宣布将展开大规模的处理器降价，范围涵括Athlon和Duron处理器，降幅高达44%，由于本月25日英特尔处理器也有例行的降价动作，预料此次处理器双雄竞相降价的动作，将加快处理器规格的更新 |
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超威推出x86-64架构 (2000.08.15)
超威(AMD)宣布，该公司发表「x86-64架构程序开发概要」作业手册，实时起，各软件开发商可按照手册上的指引为其操作系统、应用程序、驱动程序及开发工具提供x86-64技术支持 |
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手机市场不如预期!?摩托罗拉大举抽单 (2000.08.15)
由于手机市场需求远远不如预期，全球3大手机厂之一的摩托罗拉(Motorola)公司在台积电(TSMC)、新加坡特许两家预订的高阶订单量大幅缩减，虽然短期将不致改变台积电产能供不应求现况，但多位业界人士分析，手机市场成长不如预期情况将持续1年以上，预估将引发全球半导体厂产能配置的连动 |
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英特尔赛扬处理器传缺货严重 (2000.08.15)
受到产能吃紧的影响，英特尔(Intel)赛扬(Celeron)处理器缺货情形越演越烈，英特尔通路商表示，依照目前英特尔规划数量，国内处理器缺货窘境至年底都难纾解。而英特尔则无法说明何时可解决缺货问题，仅表示由于低阶市场成长超乎预期，所以才会出现部分赛扬处理器缺货的情形 |
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英特尔ICH1晶片在台代工将持续增加 (2000.08.10)
英特尔(Intel)今年委托台积电(TSMC)代工生产的ICH芯片，除将由ICH1大幅转移至ICH2芯片，明年英特尔至少有7成以上的ICH2芯片都将委由台积电生产，希望能纾解目前ICH2芯片吃紧的窘境 |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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英特尔弃旧处理器保新品815晶片组 (2000.08.08)
英特尔(Intel)上周末对下游业者发出临时通知，自8月27日起将针对代号为Katmai的Slot 1架构处理器进行大降价，降幅高达3成5，英特尔并表示，上述产品与高阶Xeon处理器600至667MHz将在11月后停止生产 |
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德仪对台积电下单将大幅扩增 (2000.08.08)
全球最重要的通讯芯片制造大厂德州仪器(TI)对台积电(TSMC)下单总量将大幅扩增。据了解，由于德仪多项芯片产品热卖、自有产能严重不足，德仪在台下单已逐步扩大，并以台积电为最重要的合作伙伴 |
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Intel不单独支持Rambus之影响 (2000.08.04)
七月二十六日，Intel宣布了将使用标准性DRAM界面设计的芯片组，来支持它将推出的Pentium 4微处理器。而在Intel做出这项宣布之前，这家世界最大的半导体一直是信誓旦旦的讲要以Rambus公司的RDRAM当作Pentium 4微处理器唯一的选择 |
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华邦驱动IC将延至10月量产 (2000.08.03)
华邦电子(Winbond)近期跨足薄膜晶体管液晶薄膜显示器(TFT LCD)驱动IC，因认证过程将延后1个多月，无法顺利于8月量产，预估将延后到10月。
华邦电发言人张致远表示，原本预计8月开始量产的TFT LCD驱动IC，因设计周期及认证延迟，目前仍需进行调整，预计10月才能量产，12月出货量可达200万颗，对华邦整体营收没影响 |
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台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源 |
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矽统加入12吋晶圆厂建造 (2000.08.01)
本土半导体大厂硅统科技(SiS)，目前除了加速提升其8吋晶圆厂的产能之外，位于南科的12吋厂，也将在10月份正式动土，成为国内继台积电、联电之后，第3家展开12吋厂工程的业者，于全球亦可望挤进前6名 |
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景气上扬 64MB DRAM合约价往上提升 (2000.07.31)
半导体业者非常看好今年下半年景气。晶圆代工厂商采取「策略性」涨价、「选择性」接单，64MB DRAM合约价持续上涨，显示半导体产能供不应求情形扩大中。
从晶圆代工厂商的客户--IC设计公司得知 |
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英特尔将推出破1GHz关卡的新处理器 (2000.07.31)
半导体巨擘英特尔(Intel)，预订将于本周推出速度高达1.13GHz的新款Pentium III处理器，正式超越1GHz的关卡，也在与超威(AMD)的CPU高速竞赛中扳回一城。而尽管下一代的Pentium 4处理器、即将于今年第4季问市，不过英特尔表示，现有的Pentium III产品线，仍将持续开发1 |
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英特尔表态支持SDRAM (2000.07.27)
英特尔与Rambus公司两造决裂的事件越演越烈，在26日又有新的进展。英特尔26向主板业表示，英特尔将在明年第3季推出支持P4架构的Brookdale(内部命名)的芯片组，由于Brookdale将支持PC-133 SDRAM架构，与英特尔先期宣称P4将仅支持Rambus架构的说法不同，不仅引起业界关注，也透露出英特尔拓展P4市场规模的决心 |
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SST投资宇瞻10%股权 (2000.07.25)
SST（Silicon Storage Technology, Inc., Nasdaq: SSTI）Flash专业设计制造公司正式宣布投资宇瞻科技，取得宇瞻科技约10%股权，双方希望藉由策略联盟的方式携手大步前进IA市场。由于Flash适用范围极广，以现有全球产能难以满足市场所有需求，以致全球半导体制造厂商都面临Flash供不应求的难题 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
