账号:
密码:
CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能
工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势
SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键
工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧(AI)发展大势崛起,工研院今(12)日也综整国内外政经情势,并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%,将达到NT.23.1兆元;半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲,将乐观看待全年成长率可达到17.7%,预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元
台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28)
台湾应用材料公司长期支持科普教育,今(28)日宣布携手长期合作夥伴,包含:台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教,共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发
TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期
制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高
晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今(7)日於国科会举行揭牌仪式,由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席,与产学研界代表包含:台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举
国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」(简称「晶创台湾方案」),持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势,布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格,将连结欧洲与台湾,打造国际化的晶片设计人才培育平台,扩大基础晶片设计人才培育,并协助产业布局全球链结台湾
SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中,近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧(AI)话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%,SEMI国际半导体产业协会也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式,影响着整个社会和文明的发展,而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计,台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後,今年则受惠於高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)需求,期??先由IC设计产业带头,引领晶圆代工、DRAM等产业转正
TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03)
受到台湾东部海域於今(3)日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击,根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出,由於地震强度约在4~5级之间,半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查,但迄今都未发现重大的机台损害
台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21)
经济部日前携手英国科学创新及技术部(DSIT)共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元,推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业,包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商;英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem
ASML企业短片大玩生成式AI 展示微影技术为人类创新价值 (2024.03.07)
适逢近期生成式AI影片再掀话题,成立迄今40周年的全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML),也在最新发表的企业形象短片〈站在巨人的肩膀上,开创未来〉(Standing on the Shoulders of Giants)中,强调并未透过摄影团队,而是借助最先进的生成式人工智慧(Generative AI)技术创作而成
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration)
台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後,受益於人工智慧(AI)热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高,又以台积公司身为晶圆代工龙头角色,更早在今年初1月18日法说会上,即宣告将加码资本支出280~320亿美元,扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠,能否加入的关键,则在其是否符合永续标准
经济部补助A+企业创新研发淬链 聚焦数位减碳及AI应用 (2024.02.15)
因应现今数位减碳及人工智慧(AI)应用需求不断增加,依经济部日前召开2024年度A+企业创新研发淬链计画第1次决审会议,共通过4项计画。 其中由世界先进拟发展全球首例化合物半导体氮化??磊晶

  十大热门新闻
1 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
2 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
3 应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机!
4 台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起
5 工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链
6 工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖
7 施耐德电机提出数位化及电气化策略 协助半导体业迈向永续未来
8 TXOne Networks OT资安防护方案 荣获台积电肯定
9 SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
10 SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw