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CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC与AM4主机板产业体系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示来自五大主机板制造商推出的16款尖端高效能AM4主机板，全球各界对即将问市的AMD Ryzen高效能桌上型电脑处理器的新科技与效能细节兴奋不已。此外，AMD还展出全球17家顶尖系统整合厂商搭载AMD Ryzen处理器的「极致效能」PC，以及创新的第三方CPU冷却设计，展现AMD Ryzen处理器所组成强大产业体系 |
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可穿戴设备改变人类生活方式 (2016.10.24)
物联网是以物为中心连上网，让物体具有资料存储，分析和控制等功能，并且更拥有智慧，以提升人们的说活品质；所以，说到底，物联网仍然是以人为本。 |
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[专栏]多核十年，增核需求仍在但意义已不同 (2016.08.23)
微处理器的原生（Native，并非用封装技术拼装而成）多核化发展，最受瞩目的开端，当是超微（AMD）于2005年4月推出的双核版Opteron，虽然在此之前IBM已推出POWER4，同样为原生双核设计，但因为已高阶商务运算为主，因而较不受重视 |
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PLD克服高常用系统的设计挑战 (2016.05.11)
高常用性系统如伺服器、通讯闸道和基站等需要持续作业。一旦安装后，即需透过软体升级来增强系统功能和修复错误。 PLD常用于支援系统内的设计更新。 |
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[专栏]摩尔定律失效了？ (2016.04.06)
有关企业的经营管理理论有多个来源，一是学术研究，二是企业管理顾问，三是实务经验观察。学术研究如哈佛商学院教授Christensen M. Clayton提出破坏式创新（disruptive innovation）；企业管理顾问如波士顿顾问集团（BCS）提出多角化经营矩阵 |
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TYAN将于NVIDIA 2016 GPU技术大会展示四路Xeon伺服器平台 (2016.04.01)
展出支援4张GPU 卡的FT76-B7922四路Xeon伺服器，提供极速并行的运算应用
神云科技旗下的伺服器通路品牌TYAN（泰安）将在4月5 - 7日期间，于美国NVIDIA 2016 GPU 技术大会（GTC）上展出支援4张GPU 卡的FT76-B7922四路Xeon伺服器平台 |
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新世代HMI设计趋势 (2016.03.18)
HMI工厂自动化系统中最主要的人机沟通介面，近年来制造业掀起智慧化风潮，HMI除过去的稳定性要求外，输入与通讯设计也有更进一步的强化需求。 |
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博通发布64位元四核心路由处理器 (2016.01.06)
博通（Broadcom）公司发布专为高阶路由器所设计的64位元四核心处理器。新BCM4908处理器可让OEM厂商与服务供应商为智慧家庭和物联网(IoT)应用提供额外所需的CPU效能，同时释放更快速的网际网路应用到家用端 |
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亚信电子针对物联网应用推出新一代802.11b/g/n Wi-Fi模组 (2016.01.05)
专精于提供嵌入式网路及桥接器解决方案的亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式无线模组将新增一款AXM23001 802.11b/g/n Wi-Fi模组，该款为亚信原有AXM22001 802.11b/g Wi-Fi模组的新一代产品 |
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Socionext获得CEVA图像与视觉DSP授权许可 (2015.11.17)
CEVA公司宣布，SoC设计技术厂商Socionext公司已获得CEVA图像和视觉DSP 的授权许可，将把它部署在其最新一代Milbeaut影像处理LSI晶片中，此一晶片的应用包括安防监控、数位单眼相机（ SLR）、无人机、运动和其它具有相机功能的设备 |
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以FPGA为基础的系统提高马达控制性能 (2015.11.16)
先进的马达控制系统结合了控制演算法、工业网路及使用者介面，因此它们需要额外的处理能力来即时执行所有的工作。多晶片架构通常会被用来实现现代的马达控制系统 |
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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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还在伤脑筋？物联网测试一次通关 (2015.10.08)
物联网实际应用产品陆续问世，
然而相关元件测试却遭遇不同挑战，
好的测试平台，将可让元件端开发事半功倍。 |
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凌华科技发表VPX刀锋型独立显示卡 (2015.08.12)
凌华科技(ADLINK)发表VPX架构3U刀锋型独立显示卡VPX3G10，采用NVIDIA GeForce GT 745M 图形处理器，内含384 CUDA核心，可有效发挥多核心平行运算的强大功能。其独立显卡的设计可强化CPU多工事件运算效能、影像解码的效率、巨量资料的比较、系统模拟的运算能力与绘图处理效能等 |
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[专栏]全球覆盖、全球覆盖、全球覆盖 (2015.08.04)
其实要谈论两个议题，一是如何全球覆盖？另一是怎样覆盖才经济？
打从2004年AMD提出50x15计画，期望10年后的2015年，全世界有50%人口可以连上Internet，但AMD自己推动2年就告停，直至2014年，全球仍有2/3人口不能上网 |
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IDT成立开放式高效能分析暨运算实验室 (2015.07.29)
IDT公司成立开放式高效能分析暨运算（HPAC）实验室，提供企业及云端计算终端用户即时应用的需求，于CPU及加速器厂商掌握的异构处理技术经实验室支持，这些厂商使用IDT RapidIO及PCIe系列产品：互连式半导体、先进时脉及记忆体介面产品组合来连接自己的硬体元件 |
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AMD嵌入式R系列APU强化三星电子数字广告牌效能 (2015.04.08)
AMD公司宣布AMD嵌入式R系列APU（先前代号为「Bald Eagle」）获得三星电子（Samsung）采用，现已搭载于三星电子最新推出机背盒（set-back-box；SBB）数字媒体播放器。新款Samsung SBB-B64DV4结合高效能、低功耗与众多端口与接口于一身，符合电子广告牌应用的严苛要求，让三星的SMART Signage Displays电子广告牌成为满足广泛商务需求的全方位数字工具 |
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瑞萨电子简化未来汽车的安全防护与联机能力 (2015.01.29)
瑞萨电子(Renesas)致力于降低自动驾驶汽车及其他驾驶辅助系统开发的设计复杂度，这些系统可为用户带来安全性、防护性与便利性兼具的驾驶体验。全新的RH850/P1x-C系列为RH850/P1x系列32位汽车微控制器(MCU)的高阶版本，专为传感器融合、网关及先进底盘系统应用程序而设计，打造未来汽车适用的各类先进系统 |
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IDT达成销售300万个低功耗PCIe Gen3 Buffers产品里程碑 (2015.01.19)
IDT公司已销售出超过一亿个PCIe buffers产品，其中包括300万个低功耗的PCIe Gen3产品，也使得该公司在x86及ARM CPU阵营中的芯片供货商中，居于领先。
IDT的低功耗PCIe Gen3产品采用该公司长期研发及经过市场验证的低功耗HCSL（LP-HESL）技术 |
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博通推出整合4x4 Wi-Fi解决方案超轻薄机顶盒平台 (2015.01.13)
博通（Broadcom）公司推出整合MHL2.0的HEVC机顶盒（STB）系统单芯片（SoC）。这两款代号为BCM7250与BCM72502的芯片能让HDMI电视棒与常用的串流媒体播放器拥有完整的机顶盒功能，协助营运商提供无线服务到家中的每个角落，并透过MHL的优势达到节省空间与减少电线的目的 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
