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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16)
莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图,这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命,带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构
Xilinx展示全新解决方案 满足AI开发社群需求 (2021.09.08)
赛灵思在线上技术大会Xilinx Adapt 2021,推出功能强大的全新解决方案和IP,旨在满足旗下快速发展的软硬体和AI开发者社群的需求。大会首周关注软硬体开发者并揭示相关重要消息,包括专为智慧视讯分析应用推出的完整软体堆叠,以及针对UltraScale+和 Versal元件所推出扩展的视讯和成像IP产品组合
Xilinx携手魔视智能 推动汽车前视镜头创新 (2021.09.03)
赛灵思与嵌入式人工智慧自动驾驶供应商魔视智能(Motovis)宣布,两家公司正合作推出一款解决方案,将赛灵思车规级(Xilinx Automotive,XA)Zynq系统单晶片(SoC)平台和Motovis针对车用市场的卷积神经网路(CNN)IP组合在一起,专用于前视镜头系统的车辆感知和控制
Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发,然而他们对底层FPGA硬体的了解不多,甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗,带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)用作高能效加速器的需求,如此一来能够提供灵活性和加快上市时间
莱迪思推出专为汽车应用优化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
莱迪思半导体公司今日宣布推出专为资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)以及安全应用优化的全新Certus-NX FPGA系列的汽车级产品,继续拓展其不断完善的汽车产品系列
Microchip推出中阶FPGA 实现电源管理和边缘计算新里程碑 (2021.08.17)
边缘计算系统所需要的,除了轻薄短小的可程式设计元件,还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint),因此无须风扇和其他散热元件的配置,同时提供强大的计算力
赛灵思:深耕自适应计算 助力AVB领域加速创新 (2021.07.05)
赛灵思整个业务体系的核心市场覆盖了六大垂直市场 (汽车、工业物联网、视觉、医疗和科学,航空航太,测试测量及模拟,专业音视频和广播,消费电子),这些领域的年收入份额不断 扩大,从最新的财报看已经占了公司主要业务收入的60%以上
莱迪思通用型FPGA为网路边缘应用提供系统频宽和储存能力 (2021.06.30)
许多边缘装置要求低功耗、高系统频宽、小尺寸组件、强大的记忆体资源和高可靠度,从而实现更好的热管理、高速的晶片间通讯、紧凑的设计、高效的资料处理和对关键任务应用的支援
BittWare扩展IA系列加速器产品线 应对资料密集型运算工作负载 (2021.06.25)
Molex莫仕公司旗下的BittWare是用于边缘和云端运算应用的企业级加速器的领先供应商,宣布扩大其采用Intel Agilex FPGA的IA系列FPGA加速器。 BittWare的IA系列FPGA加速器旨在帮助客户开发和部署下一代的边缘和云端运算应用,在降低风险的同时具有更大的灵活性和速度
加入机器学习功能 Xilinx Vivado工具可缩短5倍编译时间 (2021.06.23)
赛灵思今日宣布推出Vivado ML版本,业界首款基于机器学习(Machine Learning)优化演算法,并且先进地针对团队协作的设计流程所打造的FPGA 电子设计自动化(EDA)工具套件,能大幅节省设计时间和成本
提升资料中心效率 英特尔推IPU基础设施处理器 (2021.06.17)
英特尔于Six Five高峰会揭示对于基础设施处理器(infrastructure processing unit、IPU)的愿景,IPU为一款可程式化网路设备,专门为云端与电信服务提供商所设计,可降低额外效能开销并释放中央处理器的效能
赛灵思:以更高AI效能功耗比 支持边缘运算自主 (2021.06.15)
边缘运算主要包含以下四个部分,低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密,这四者是边缘自主非常重要的组成部分,也是边缘区别于工业和IoT的一个主要特点,也就是用运算资源来支持边缘的自主,使它能够独立于云端
Microchip推出首款用于加强FPGA设计的防护工具 (2021.06.02)
现今网路骇客正以不同型态迅速发展,朝向部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统攻击,形成莫大的威胁及隐忧,他们试图透过可程式逻辑闸阵列(FPGA)窃取关键程式资讯(CPI)
Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布,与FPGA矽智财商Achronix合作,开发高安全性之FPGA产品,抢攻半导体市场。 NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合,提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础,来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
莱迪思:企业加强对终端和网路的保护将是当务之急 (2021.03.10)
网路安全的态势不断变化,尽管安全方面没有所谓的新常态,但可以确定的是,企业在2021年以及之後,加强对终端和网路的保护将是当务之急。同时,建立分层的讯息安全制度也很重要,还要提供相应服务来应对隐蔽式攻击和加密攻击,以及复杂的网路钓鱼活动等
莱迪思mVision最新版支援先进图像感测器 (2021.03.10)
全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求,正促使各行业企业在其系统中整合智慧嵌入式视觉技术,以支援人体感测、非接触式人机介面(HMI)和更强大的AR / VR功能,同时使用智慧型机器视觉技术来提高制造水准和产量
Xilinx:可组合式资料中心能满足各种应用需求 (2021.03.09)
资料中心的建构没有范本,并不存在典型的资料中心。而资料中心的工作负载是不断持续的,动态变化,不存在单一的或某种类型的应用能够完全主导资料中心。因此,现在的资料中心面临不断变化的要求和应用,必须保持可扩展性,同时还必须保持敏捷性,能够不断的运行这些变化的应用,而无需进行硬体的升级和扩展
Microchip AEC-Q100认证和国防等级PolarFire FPGA开始量产 (2021.03.04)
Microchip今天宣布已开始发售符合汽车电子理事会Q100(AEC-Q100)规范T2级(-40。C至125。C TJ)和军用温度等级(-40。C至125。C TJ)的PolarFire FPGA产品。需要汽车和国防等级可程式化逻辑解决方案的汽车、国防、航太和工业设计人员现在可以批量下订
赛灵思:5G对市场具有颠覆性意义 (2021.03.02)
在通讯市场上,我们可以看到的是,5G的推出速度要远远快於4G,例如5G基地台的推出速度,和同期的4G推出的速度相比,5G的推出速度是非常惊人的,而且在这个过程当中,中国市场在去年、以及在今後往後几年都将扮演非常重要的一个驱动作用

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