 |
CEVA扩展感测器融合产品线 推出高精度感测器中枢MCU (2022.06.21)
CEVA扩展感测器融合产品系列，推出一款高性能和低功耗的感测器中枢MCU产品FSP201，可为运动追踪、航向和方向检测提供精准的感测器融合功能。FSP201非常适合使用感测器融合技术的消费性机器人和其他新兴智慧装置，包括 XR 眼镜、3D 音讯耳机以及物联网和元宇宙中广泛的6轴运动应用 |
 |
ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高，且价格具有竞争力，并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式，应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用 |
|
恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援 |
|
Arm推出全新影像讯号处理器 提升物联网及嵌入式市场视觉系统 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像讯号处理器（ISP），这是 Arm 迄今为止晶片占用面积最小、且最具配置弹性的 ISP，并已获得包括第一家公开授权厂商瑞萨电子等合作夥伴的欢迎 |
 |
STM32低功耗电脑视觉：类比仪表展示 (2022.06.08)
本文叙述使用具MCU嵌入式连线能力的低解析度摄影机所组成的系统，以低成本、低功耗、高效率的方式将类比仪表数位化。 |
|
意法半导体与微软合作 简化高安全性物联网装置开发 (2022.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与ST授权合作夥伴微软合作，加强新兴物联网（IoT）应用安全性。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）与Microsoft Azure RTOS和物联网中介软体，以及经过认证的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服务软体包，简化嵌入式系统开发 |
|
恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路（Time Sensitive Networking；TSN）交换器的微控制器，能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯，并支援多种通讯协定，消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗 |
|
聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境 (2022.04.25)
由於需要在设备之间进行大量的协调，使得现代工业环境更为复杂。
这推动了设备间协调和时序对齐的需求，这些需求反过来，
又促使边缘运算环境，对有线或无线通讯的需求日渐急迫 |
|
意法半导体车规闸极驱动器提升马达控制的灵活性 (2022.04.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之L9908高整合度车规三相闸极驱动单元（Gate Driver Unit，GDU）支援12V、24V或48V汽车电源系统，具有弹性的输入输出通道，可在传统油车和油电混合车上实现多种应用 |
|
MCU难求先抢先赢 ADI主打16周快速交货抢手 (2022.03.30)
随着物联网（IoT）及智慧家电蓬勃发展，为开发出性能卓越、更有竞争力的产品，工程师不仅要在效能和电池续航力之间取舍，过去多晶片方案亦无法满足轻量化需求。亚德诺半导体（Analog Devices Inc |
|
提高产线效率 边缘运算迈入工业市场 (2022.03.25)
工业自动化发展让大家有目共睹，关键技术包括嵌入式处理器。
透过MCU来赋予边缘运算效能，特别是必须满足工业等级的应用场景。 |
|
STM32 MCU最隹化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半导体人工智慧生态系统的STM32Cube扩充套件，可以自动转换预训练之神经网路及将产生的最隹化函式库整合到开发者专案中，以进一步扩充STM32CubeMX的能力 |
|
意法半导体车门区和後窗控制器增加电动行李箱与尾门功能 (2022.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统晶片提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期 |
|
意法半导体荣登「2022全球百大创新机构」榜单 (2022.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣登科睿唯安（Clarivate）全球最具创新力之机构的年度榜排行榜，入选为2022年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovator 2022）。全球百大创新机构榜单透过评估企业的创新成就，主要在创新连续性和创新程度的优异表现，为促进全球创新树立标杆 |
|
TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 (2022.02.22)
物联网被视为各种智慧化系统的主架构，并延伸出更多应用。
TinyML能以极低功耗执行数据分析，并实现长时间运作的应用，
满足电池长期供电的设备需求，因此特别适合用於物联网设备 |
|
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴，协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画，利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验，能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案，提升系统单晶片设计效率与效益，以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求 |
|
imec携手鲁汶大学与PragmatIC 展出低功耗高速可挠式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec与鲁汶大学，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了采用 0.8 微米金属氧化物软性技术的最快速8位元微处理器，能够即时运算复杂的组合代码 |
|
英飞凌携手SensiML为开发者提供开发软体和套件 (2022.02.11)
英飞凌科技正与 SensiML 公司进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软体和 ModusToolbox套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 感测器中获取资料、训练机器学习 (ML) 模型，并直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即时推理模型 |
|
ADI降压型buck转换器有效缩减多颗电池供电产品尺寸 (2022.02.08)
ADI推出MAX77540降压型buck转换器，针对多颗电池供电之应用提供单级电源转换方案，例如：扩增实境/虚拟实境(ARVR) 头盔、地面行动无线通讯(LMR)设备、数位单眼相机(DSLR)等 |
|
ST资助Switchback格斗机器人 强化机器人技术趣味与娱乐性 (2022.01.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）为「Switchback」格斗机器人资助多款STM32微控制器（MCU）。在250磅重的格斗机器人机械手臂上安装着一个双马达鼓式转轮武器，其机械手臂能左右开弓，极度灵活，此设计可提升格斗机器人的耐久性与适用性，能够猛烈地攻打敌对机器人，透过鼓式转轮击败敌手，取得胜利 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
