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西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17)
西门子数位化工业软体与联华电子（UMC）近日达成合作，共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件（PDK）。
联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者，专注於逻辑和特殊技术 |
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见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」，将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴 |
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英飞凌推出适用於一般照明的新款60V线性LED控制器IC (2019.03.26)
英飞凌科技BCR线性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602两款产品。BCR601具备创新的前级电压反??，亦称为「主动式馀量控制」(AHC)，打造兼具成本与能源效益的LED驱动器应用。另一方面，BCR602则适用於可调光LED应用，例如光引擎、模组及灯条 |
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[MWC 2019] Silicon Mitus展示行动平台创新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus将叁加於2月25~28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界行动通讯大会(MWC)，以最新的解决方案来迎接寻求高效率和高性能IC以设计行动消费电子产品的工程师到访。
随着行动设备纷纷转向无边框萤幕中(in-screen)声音系统 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉 (2019.02.25)
根据WSTS统计，18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元，较上季(18Q3) 衰退8.2%，较去年同期(17Q4)成长0.6%；销售量达2,470亿颗，较上季(18Q3)衰退7.0%，较去年同期(17Q4)成长3.7%；ASP为0.464美元，较上季(18Q3)衰退1.2%，较去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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艾迈斯半导体推出可由智慧手机OLED萤幕後方感测环境光线的光学感测解决方案 (2019.01.08)
艾迈斯半导体（ams AG）推出TCS3701，一款RGB光线与红外接近感测器IC，可於OLED萤幕後方位置精确测量环境光强度。此功能符合现今的工业设计趋势，也就是藉由消除目前环境光/接近感测器所在的前置边框位置，最大化智慧型手机的显示面积 |
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穿戴式装置上太空：IoT最后的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC为最新和最伟大的穿戴式发明提供所需的能源效率和小构型设计。穿戴式装置是人与电子之间的桥梁，不论在任何环境 - 包括外太空。 |
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美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录，向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资，主要产品包括航太、现代铁路，新能源汽车和高科技产品 |
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积体电路为高可靠性电源强化保护和安全高效 (2018.03.01)
本文探讨了实现高可靠性电源的半导体解决方案，这类电源提供冗余、电路保护和远端系统管理，以及剖析半导体技术的改良和新安全功能如何简化设计，并提高了元件的可靠性 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 % |
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ST提升控制单元微型化 Grade-0模拟IC尺寸缩小一半 (2016.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0运算放大器和比较器晶片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提升一倍，有助缩减电子单元尺寸，更利于使用在极端温度环境下和安全关键系统的电子单元中 |
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TrendForce：紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半导体今（15）日宣布，已向矽品董事会提议在双方合意的基础下，共同签订合乎市场并购惯例之条款及条件（包括交割条件），并收购矽品100%股权。此举起因于紫光入股案，不仅促使日月光立即做出反应外，也引起台湾立法院做出决策 |
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英飞凌购入韩国合资制造商LSPS流通股份 巩固主要家电市场地位 (2015.05.13)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）宣布购入 LS Power Semitech 公司的所有在外流通股份。 该公司为英飞凌与 LS Industrial Systems 于 2009 年于韩国合资设立。 此项收购策略将提升英飞凌在智能型电源模块 (IPM) 成长市场上的全球竞争力 |
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旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度 |
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百佳泰日本成为Sony授权认证测试实验室 (2014.09.02)
身为科技产品验证与认证测试机构，百佳泰日本分公司（Allion Japan Inc.）正式成为Sony（Sony Corporation）授权的FeliCa认证测试实验室（FeliCa Evaluation Lab），以执行FeliCa相关产品应用的认证测试 |
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Silicon Labs传感器开发工具包加速物联网系统设计 (2014.09.01)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）今日宣布针对覆盖广泛的物联网（IoT）产品推出两款经济实惠、易于使用的开发工具包，以协助开发人员加速环境和生物特征识别感测应用设计 |
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大联大获得「2013-2014年度全国优秀IC和电子产品解决方案」 智能能源类别最佳解决方案奖 (2014.08.20)
致力于亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布，在由中电网（ECCN）与《世界电子元器件》杂志共同举办的「2013-2014年度全国优秀IC和电子产品解决方案」评选中，获得了智能能源类别的最佳解决方案奖 |
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ZMDI，正积极拓展其电池管理IC系列产品，最新发表1数据采集系统基础芯片 (2014.07.29)
总部位于德国德累斯顿专门从事节能解决方案的半导体公司ZMD AG (ZMDI) ，今天推出 ZSSC1750和 ZSSC1751两款车用高精密数据采集系统基础芯片(SBC)。作为全球汽车、工业、医疗、信息技术和消费应用品领域仿真和混合信号解决方案的供货商，ZMDI开发了全新的电池管理IC，以拓展其电池感应和电池管理系列产品 |
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笙泉科技推出小家电、手持与穿戴式等电源管理IC (2014.07.15)
MG65PG5A08是延续笙泉科技推出之小家电系列专用IC后，再次推出的一款多功能之IC，其应用除了小家电外，低耗电之特点更可用于手持及穿戴式装置之产品应用上。 IC可工作电压范围为1 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
