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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮，催生众多AI硬体与应用落地，同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所（MIC）也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报 |
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黄仁勋：机器人正在开启属於自己的ChatGPT时代 (2026.01.12)
随着 CES 2026 落幕，全球科技产业正式进入一个新纪元。如果说 2023 年是生成式 AI 的觉醒之年，那麽 2026 年则被业界公认为实体 AI（Physical AI）元年。在近日的一场高层对谈中，NVIDIA、AMD、Intel 与 Qualcomm 四大晶片巨头达成罕见共识：AI 正在跨越萤幕的边界，正式走入物理世界 |
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耐能与中华电信合作 於CES展示智慧影像应用成果 (2026.01.12)
边缘AI的落地应用成为今年科技圈最受瞩目的焦点。耐能（Kneron）於CES携手兆赫电子与中华电信研究所，共同展示采用耐能KL730晶片的智慧影像应用成果。
该产品搭载耐能旗舰级 KL730 SoC，於无需依赖云端伺服器，即可在设备本体完成复杂的运算 |
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Verge宣布固态电池进入量产阶段 缓解电动车里程焦虑 (2026.01.09)
固态电池长期被产业视为电动车发展的关键技术，Verge 於今年 CES 正式宣布首款商用级固态电池进入量产阶段。此次发表的固态电池模组，核心突破在於能量密度的显着提升 |
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新加坡新创Strutt开发自驾轮椅 为行动不便者带来便利 (2026.01.09)
在 2026 年的 CES 展会上，新加坡新创公司 Strutt 所推出的 Strutt ev1 无人驾驶轮椅，成为全场最具人道关怀的科技亮点，它向世界宣告：自动驾驶技术不应只服务於高端轿车，更应成为行动不便者重新拥抱自由的双腿 |
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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案，用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟，新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商，加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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WIRobotics於CES 2026展示穿戴式步行辅助机器人 (2026.01.08)
机器人技术公司WIRobotics於CES 2026 Unveiled活动中，展示其穿戴式步行辅助机器人WIM S。WIRobotics在现场提供互动式步行体验，让叁与者亲身感受WIM S显着提升的舒适度与灵敏的辅助效能，展现穿戴式机器人在全球市场的成长潜力 |
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波士顿动力全电动Atlas可商业量产 定义为工业超级劳工 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 的舞台上，波士顿动力（Boston Dynamics）不同於以往仅将机器人作为实验室内的体操高手，这次CES正式展示了专为商业化量产设计的全电动 Atlas机器人。这款机器人不再依赖过去标志性的液压驱动系统，转而采用全电力传动，象徵着具身智能机器人正式走出实验室，具备了进入真实工厂生产线的硬实力 |
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华硕与Xreal合作推出AR穿戴萤幕 (2026.01.08)
在 2026 年的拉斯维加斯 CES 展会上，华硕旗下的电竞品牌 ROG 发表了与 Xreal 合作的新品ROG Xreal R1。这款产品不仅是 ROG 进军穿戴式显示设备的首发之作，更具有 240Hz 更新率，命中电竞玩家对动态流畅度的追求 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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西门子与NVIDIA扩大合作 打造工业AI作业系统 (2026.01.08)
在今年CES期间，西门子与NVIDIA已宣布将大幅扩展策略合作关系，将人工智能（AI）加速导入现实世界，携手设计新一代AI工厂。双方目标将共同投入开发工业与实体AI解决方案，分享彼此为了各产业与工作流程带来AI驱动的创新，持续最隹化营运 |
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友达智慧移动亮相CES 2026 以AI与Micro LED定义未来座舱新视界 (2026.01.07)
友达智慧移动首度登陆CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算及智慧车联三大核心实力。面对AI驱动与软体定义车辆（SDV）趋势，友达透过创新的Micro LED前瞻技术与沉浸式人机互动设计，致力将智慧座舱打造为以人为本的「第三空间」，成功在拉斯维加斯展览现场获得国际客户与叁观者的高度评价 |
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CES 2026盛大开幕 吸引企业及创新者齐聚 (2026.01.07)
美国消费电子展（CES 2026）於台北时间7日正式开幕，共有超过260万平方英尺展区，首度使用全新整修的拉斯维加斯会展中心（LVCC），也是吸引创新者齐聚，突破性创意诞生的舞台 |
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CES 2026展示AI重塑未来 聚焦精准、预测与个人化医疗 (2026.01.07)
延续目前将「虚拟双生」运用导入医疗基础的前瞻愿景，达梭系统（Dassault Systemes）於2026年1月6~9日在美国举行的消费性电子展（CES 2026），透过沉浸式体验，展示AI在推动失智症（dementia）与阿兹海默症（Alzheimer）照护未来发展所扮演的重要地位 |
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苏姿丰：AI不再只是对话 实体化与空间智能将重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主题演讲舞台上，AMD 执行长苏姿丰以一身招牌深色套装登场，向全球宣告：AI 的竞争已从叁数之争转向现实世界的全面落地。在长达 90 分钟的演说中，观察支撑未来五年科技产业发展的三大核心趋势 |
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NVIDIA发布全新物理AI模型 全球合作夥伴同步揭晓新一代机器人 (2026.01.06)
NVIDIA 推出物理AI的全新开放式模型、框架与 AI 基础架构，并携手全球合作夥伴发表适用於各产业的机器人。全新的 NVIDIA 技术可加速整个机器人开发生命周期的工作流程，以加速新一波机器人发展，包括打造可快速学习多项任务的通用专业机器人 |
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德州仪器CES 2026首发Level 3自驾晶片与4D影像雷达 (2026.01.06)
德州仪器（TI）於CES 2026正式发表一系列全新汽车半导体产品与开发资源，旨在大幅提升车辆安全与Level 3自主驾驶能力。核心产品包含具备边缘AI功能的TDA5高效能运算SoC系列，以及简化高解析度雷达设计的AWR2188单晶片8x8 4D影像雷达收发器 |
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联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06)
联发科技（MediaTek）於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先开创Wi-Fi 8生态体系，展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验，应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备，并能全面强化AI驱动产品的运作效能 |
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博世於CES发表BMI5平台 优化沉浸式XR、机器人与可穿戴设备应用 (2026.01.06)
因应现今沉浸式XR系统、灵活的机器人与功能丰富的可穿戴设备等，均仰赖於动态环境下，也能保持稳定的运动资料，且随着设备能力不断增强，对其传感技术的要求也日益提高 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
