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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装（SiP）的单晶片RF微控制器 （MCU）产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年 |
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晶圆聚焦『封装五大法宝』之五：晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是：低成本覆晶封装（Low-Cost Flip Chip），这可能是将来服务应用范围最广的技术。 |
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奥地利微电子新型磁性位置感测器适合汽车应用 (2016.05.05)
全球高性能感测器和类比IC解决方案供应商奥地利微电子公司（ams AG）推出采用汽车行业程式设计开发以满足ISO26262安全标准的磁性位置感测器，拓展了满足汽车安全标准要求的感测器系列产品 |
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以半客制化系统级封装元件解决病患监测应用挑战 (2016.01.20)
移动医疗的好处已获广泛认可。藉由这种技术，病人不必受限于定点照护设施（如医院、诊所等），便可自行在家监测慢性病，以及疗程结束后或术后的恢复进度。 |
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意法半导体推出高功率密度智慧马达驱动器 (2015.12.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款powerSTEP马达驱动器精巧的马达控制设计能够让应用直接在晶片上执行高功率工作。这款完全整合型步进马达驱动器（stepper-motor driver）系统级封装（System-in-Package |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
