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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品
Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18)
老牌的触控方案供应商Synaptics,近几年积极布局转型,将目标市场从传统的PC范畴,逐步拓展至行动应用,以及影响更为广泛的物联网(IoT)领域,同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算(Process)与连接能力(Connect)上
2023 AWS台湾云端高峰会登场 聚焦生成式AI与物联网 (2023.08.02)
一年一度的AWS台湾云端高峰会(AWS Summit Taiwan),於2日至3日在台北南港展览馆2馆举行。今年的高峰会以「AI热潮席卷全球,企业上云势在必行」为主题,剖析企业如何运用云端工具与AI技术来创造差异化
Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能,包含天线的高频电磁 (Electromagnetics;EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域,进而减少实物原型制作和测试的需求,这有助於加速开发,减少成本,以及提升效能和效率
NIST选定Ascon演算法作为LWC国际标准 提升物联网安全性 (2023.03.28)
英飞凌科技股份有限公司日前宣布,美国国家标准暨技术研究院(NIST)已选定将由Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel和Martin Schlaeffer开发的Ascon演算法确立为羽量级加密(LWC)国际标准
CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技(ASR Microelectronics)宣布,首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後,在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。 翱捷科技成立於二○一五年,是中国领先的无线技术半导体企业之一,也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者
恩智浦推出支援Matter开发平台 协助简化并加速采用Matter新标准 (2022.11.10)
伴随着近期以来Matter认证计画问世和Matter标准获得批准,智慧家庭正处於迅速蓬勃发展的趋势。恩智浦半导体公司(NXP)今(10)日也宣布推出支援Matter的全新开发平台,将协助简化
AAEON’s BOXER-8641AI Powered by the New NVIDIA Jetson AGX Orin SoM (2022.09.23)
AAEON Joins Microsoft’s Azure Certified Device Program TAIPEI, Taiwan - AAEON announced that it has joined the Azure Certified Device program, ensuring customers get IoT solutions up and running quickly with hardware and software that has been pre-tested and verified to work with Azure IoT
Silicon Labs:以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上,Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM,以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。 这次所发表的Matter开发套件,可支援所有Matter相关的无线技术,包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等
泓格IoT交换器可支援电源排程 进一步管理企业网路 (2022.01.17)
泓格IoT交换器iNS-306是一款结合PoE供电与电源管理的全新系列交换器。提供简易友善的人机介面,内建网页伺服器,使用者可以在远端藉由网页方式管理PoE装置的供电状态,并支援电源排程功能使设备在不需要使用时自动将电源关闭以达到节能的目的
艾迈斯欧司朗推出多区dToF模组 实现高精度测距 (2021.12.20)
商艾迈斯欧司朗(AMS)推出了三款dToF模组新产品,用于多区及多目标侦测,视野 (FoV) 更宽,侦测范围更广。 dToF 感测器是一项关键技术,广泛用于工业和家庭或商业自动化应用
采用u-blox的AWS IoT ExpressLink模组 可迅速连结AWS云端 (2021.12.14)
u-blox推出两款模组,为设备和车队管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)云端服务。这两款模组分别为NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模组,以及用于物联网(IoT)连结的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模组
ADI基础类比nanoPower模组 有效延长空间受限应用电池寿命 (2021.12.03)
ADI推出两款内置电感的基础类比高效电源IC系列nanoPower模组,可协助设计师延长空间受限物联网(IoT)设备的电池寿命并减小尺寸。 MAXM38643 提供1.8V至5.5V输入、330nA静态电流(IQ)、600mA降压模组,MAXM17225提供 0.4V至5.5V输入、300nA IQ、真关断1A升压模组,与竞争方案相比拥有更低IQ,提供更长的电池寿命
边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端,一直是产业趋势。 从产业开始对AI的采用,或嵌入式机器学习与TinyML的研究, 到客户端逐步采用,这些物联网发展都相当值得关注
IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G,通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展,由于资料传输较为密集、交换量更大,当然更耗电,因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性,在物联网应用领域中进展快速
长庚医院携手思科、英特尔与国众电脑 打造高速运算AI资讯中心 (2021.11.12)
为推动智慧医疗发展,长庚医院携手国际科技大厂思科、英特尔、国众电脑,四方合作共同打造「高速运算AI资讯中心」,预计未来可提供相关实验室高速运算需求,如医疗AI核心实验室、基因医学核心实验室、干细胞与转译癌症研究所、癌症基因体研究中心,加速提升长庚医院智慧医疗的效能
资策会研发IoT云雾协作技术 助基隆矶钓观光数位转型 (2021.10.26)
经济部技术处委托资策会系统所,投入云雾运算协作关键技术研发,应用于智慧海港领域。在基隆市政府支持下,与冠宇国际电讯技术合作,建立全国第一套近岸娱乐船舶管理系统,助基隆矶钓观光数位转型
恩智浦协助小米智慧手机 提供「一指连」智慧家庭解决方案 (2021.09.28)
恩智浦半导体(NXP)宣布,其Trimension超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)解决方案被小米最新旗舰智慧型手机小米MIX4采用,支援其全新的「一指连(Point to connect)」功能。 UWB 可使小米智慧手机快速、准确地连接至小米智慧家庭生态系统中的Xiaomi Sound智慧音箱以及电视等装置,进一步提升智慧家庭的便利性,并为扩展物联网使用情境开启大门
太克推出S530参数测试系统 加速半导体晶片生产 (2021.09.27)
Tektronix 发布了适用于 Keithley S530 系列参数测试系统的 KTE V7.1 软体,在全球市场最需要的时机协助加速半导体晶片的制造流程。 KTE V7.1 版本首次提供的新选项包括全新的平行测试功能和独特的高压电容测试选项,适用于新兴电源和宽能隙应用
Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布,2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈

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