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科技
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响,部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康,蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长
SMSC推出高整合度三频无线耳机音频IC (2012.02.11)
SMSC于日前宣布,发表整合度最高的先进无线音频处理器DARR84。该公司表示,新组件可支持三个频段,是专为消费音频与游戏应用提供未压缩无线多信道与多点音频功能所设计
茂纶公司跨足专业级数字音效 IC 领域 (2009.03.31)
茂纶公司宣布推出 Tenor 系列音频 IC 已满足专业级数字音效的需求。针对界面的需求不同,茂纶分别推出 USB 2.0 Full Speed (TE7021L/ TE7022L/ TE7028L)及 PCI (TE7000L/ TE7001)界面的音效控制 IC

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