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东瑞引进RICOH最新高效率DC/DC开关晶片 满足工业、车用与消费应用 (2021.03.25)
电子元件专业代理商东瑞电子宣布引进最新RICOH R1271系列。R1271是一款同步降压DC/DC转换器，最大输入电压可达30V，突波耐压则可达42V。具备2MHz的开关频率，允许使用小型电感器 |
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群联加入AECC联盟 深化车用储存市场布局 (2021.03.24)
近几年，自驾车与电动车在持续备受讨论，尤其市场上已经逐渐看到电动车的销售成绩，而行车辅助系统也持续进化，这都代表着车用储存的需求不断的增加。群联电子(Phison)长期耕耘车用储存市场 |
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ST新款车规音讯D类放大器 增加安全警报诊断功能 (2021.03.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出HFDA801A高解析度音讯放大器晶片，专门为功率配置紧密、追求成本效益的车用音响系统而设计。
HFDA801A配置四路通道 |
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符合AEC-Q102和ISO 26262双认证 ams推出车用泛光照明器 (2021.01.12)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）宣布推出新型车用泛光照明器系列TARA2000-AUT VCSEL，同时获得AEC-Q102汽车品质标准和ISO 26262功能安全标准认证。
新型光学舱内感测（ICS）系统能支援下一代车辆辅助自动驾驶技术，而TARA2000-AUT正适用於采用2D NIR成像或3D飞时测距技术的这类系统 |
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TI最新车用GaN FET 整合驱动器、保护功能与主动式电源管理 (2020.11.11)
德州仪器（TI）近日拓展其高压电源管理产品组合，推出适用於汽车及工业应用的650V及600V氮化??场效电晶体（GaN FET），整合快速开关的2.2MHz闸极驱动器，相较於既有解决方案，其能协助工程师实现电源密度加倍、效率高达99%，且电磁尺寸缩小59% |
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Arm全新运算解决方案确保安全优先功能 锁定自主系统设计市场 (2020.09.30)
为车用与工业应用，Arm今天宣布推出具备安全功能并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的IP组合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP，其设计目的在於和支援的软体、工具与系统IP结合一起运作，让矽晶圆供应商与OEM得以为自主工作负载进行设计 |
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ST推出高整合度通用型车门锁控制器 简化设计并提升安全性 (2020.06.08)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）L99UDL01通用型车门锁IC整合6个MOSFET半桥输出和两个半桥闸极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性、简化设计并节省空间 |
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ST推出新款车用通讯保护元件 整合共模滤波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款经过车规认证之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列汇流排车用共模滤波器（Common-Mode Filter；CMF），其整合了低钳位元电压的瞬态抑制二极体，可用於保护介面晶片 |
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神达数位进驻竹科 发展车用、智联网及专业平板 (2020.03.30)
因应全球区域市场和未来成长需求，神达数位在国内建立生产基地，强化全球供应链和竞争力。神达投资控股旗下子公司神达数位，今日通过科技部科学园区审议会，预计投资15亿元入驻新竹科学园区，开发车用电子、AI影像应用以及智联网等产品 |
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ROHM助力ADAS必备语音输出推出车用仪表板用2.8W大功率输出扬声 (2020.03.25)
半导体制造商ROHM针对具自动驾驶和ADAS功能的车用仪表板面板（车用仪表板），研发出符合车电产品可靠性标准AEC-Q100的2.8W输出AB类单声道扬声器放大器「BD783xxEFJ-M」（BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M） |
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威润与友达签署MOU 力攻车用市场商机 (2020.03.23)
车联网概念股中的卫星定位监控厂商威润科技与面板厂商友达光电宣布签署合作备忘录，将於车载资通讯领域展开合作，结合双方的优势与资源，发展电动车应用解决方案及车联网通讯相关技术，力攻智慧车载商机 |
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台湾R&S成立车用乙太网路量测实验室 (2020.02.13)
随着高功率资讯娱乐系统如导航、免持设备、行动网路等功能普及化，汽车内建的发射器和接收器数量愈来愈多；加上近年来先进驾驶辅助系统(ADAS)蔚成主流趋势，国际各家汽车大厂已陆续在新车款中导入ADAS系统，如自动煞车、车道偏移导正、胎压侦测、盲点侦测等功能已逐渐成为标准配备功能，对车载网路频宽的要求也随之提升 |
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满足功耗／效能／晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟（SSD）、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD处理器 |
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挥别2016年营收不佳 TI：2017半导体市场将有高幅成长 (2017.03.07)
根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI（德州仪器）韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率 |
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看好汽车发展 联发科进军车用市场 (2016.12.06)
近年来，车联网和自动驾驶汽车市场不断成长，汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂联发科技（MediaTek）看好此一趋势，宣布进军车用晶片市场，以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具 |
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[ARM Tech Day]真实呈现 全域光照目标不只游戏市场 (2016.06.19)
为了发展物联网，ARM先前就并购了不少物联网相关的公司，以强化旗下的产品阵容，而在绘图领域，ARM除了持续发展GPU核心外，其最重要的，莫过于并购了拥有Enlighten（全域光照技术）的Geomerics |
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[评析]我们要如何看Cypress与Spansion的联姻？ (2014.12.04)
原本以为，在即将迈入2015年之际，全球半导体业并不会再有并购案发生，殊不知，Cypress（塞普拉斯）与Spansion（飞索半导体）宣布合并，双方各拥有50%的股权，双方各派四人作为全新董事会的成员，但另有一说是Cypress并购Spansion，Cypress为存续公司 |
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IEK：布局高质化产品 改写市场版图 (2014.11.24)
展望2015年面板市场，在大尺寸市场，由于电视的尺寸持续放大，消化产能，因此供需状况健康，而中小尺寸方面因面临中国积极发展面板产业，以及低价化的挑战，2015年将会面临供过于求、价格持续下滑的状态 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
