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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧（AI）生态系统，协助设备商在产品中增加边缘AI，当中包括各种硬体、免费软体和工具，以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链 |
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从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率（CAGR）约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力... |
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Blaize与Accton合作推出AI检测运算服务 (2022.09.15)
Blaize公司宣布与网路和通讯解决方案供应商Accton建立战略合作夥伴关系，将边缘AI运算带入AI检测市场。Accton智能自动光学检测(AOI)解决方案将利用Blaize Pathfinder P1600嵌入式模组系统(SoM)为装配、制造、包装和外观活动添加视觉AI生产线检测 |
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凌华携手ANSCENTER共创边缘AI视觉解决方案促进制造智慧化 (2022.03.17)
凌华科技携手ANSCENTER聚焦於AI视觉检测，为亚太区客户提供AI视觉解决方案，可协助既有的制造系统加速实现智慧分析和控制功能。澳商ANSCENTER擅长AI视觉检测方面的软体开发，结合凌华科技AI运算的硬体专业，使用者可以利用机器视觉技术建立自动调节的环境，提供端对端解决方案加速AI布建，共同促进制造智慧化发展 |
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简化嵌入式边缘 AI 应用开发的步骤 (2022.02.25)
设计节能的边缘人工智慧 (AI) 系统，挑战包括选择正确的深度学习模型、训练和优化模型以实现性能和准确度目标，以及学习用於在嵌入式边缘处理器上部署模型的专有工具 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
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凌华首款嵌入式MXM图形模组加速边缘运算和AI应用 (2021.11.10)
凌华科技发表首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模组，专为加速处理边缘运算和边缘AI负载而设计，以移动型PCIe精巧尺寸提供即时光线追縱、AI加速的图形运算、以及具能源效率的AI推论加速等高效能表现 |
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凌华边缘AI助力全球首场高速Indy自动驾驶挑战赛 (2021.10.22)
凌华科技为全球首场在印第安纳波利斯赛车场举办的高速自动驾驶挑战赛–由思科赞助的Indy自动驾驶挑战赛（IAC）的官方边缘运算赞助商。参赛队伍为来自世界各地的大学团队，将使用改装过的Dallara AV-21赛车，于10月23日一较高下，角逐高达一百万美元的优胜奖金 |
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半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临 (2021.08.06)
近年来，半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。
结合5G与AI使分散式智慧更得以实现，让AI运算能于装置上进行。
而AI算力也是边缘运算的重要组成部分，使边缘自主能够独立于云端 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
