 |
AI伺服器功率暴增 800V直流电源成资料中心新基准 (2025.11.06)
随着生成式AI与大型语言模型的爆发式成长，资料中心的功率需求正呈现倍数成长。过去以54V为主的伺服器电源架构，已无法支撑AI伺服器所需的高电流与高效率运作。为因应这股浪潮，业界正快速转向「800V直流（VDC）」架构，这不仅是一次电压等级的提升，更代表资料中心供电哲学的根本变革 |
|
AI时代新瓶颈 算力齐备只缺「电力」 (2025.11.03)
微软执行长 Satya Nadella 近日在访谈中直言，AI 基础设施的主要限制正从「运算晶片」转向「电力可用性」。即便 GPU、架构与软体持续演进，若无法为资料中心提供足够而稳定的电力，扩张就会受限，形成新一轮的基础建设掣肘 |
|
Agentic AI上身 联发科改写智慧手机竞争版图 (2025.09.22)
联发科技发表旗舰5G Agentic AI晶片天玑9500。在过去，智慧型手机旗舰晶片的竞争焦点多半集中在CPU与GPU效能，游戏体验与影像运算是核心卖点。然而，随着生成式AI与Agentic AI逐渐进入日常生活，运算能力的意义正被重新解构 |
|
马来西亚专科医院导入机器人视觉系统 成功完成低侵入性脑瘤手术 (2025.08.28)
在医疗科技快速演进的当下，马来西亚柔佛专科医院（Johor Specialist Hospital）近日传来突破性进展该院首次引入机器人视觉系统与导航平台，并成功完成一例低侵入性脑瘤切除手术 |
|
从寒武纪股价??升 看中国AI晶片产业的信心与隐?? (2025.08.28)
近期，中国AI晶片厂商寒武纪科技（Cambricon）股价急速??升，盘中一度冲上人民币 1464.98 元，市值突破人民币 4.9 兆元，超越长年稳坐 A 股「股王」的贵州茅台，成为新的市值冠军 |
|
中国加速自主AI晶片发展 政策资金助攻缩小与美国差距 (2025.08.25)
中国将 AI 晶片列为建构「自主可控」科技体系的重要一环，尤其受到美国出囗管制压力影响的背景下，国家加速推动本土研发及供应链建设。中国的半导体「大基金」第三期於 2024 年正式成立 |
|
富士康AI伺服器营收超越消费电子 转型为全球AI基础设施关键角色 (2025.08.22)
富士康（鸿海）在最新财报中揭示一项重要里程碑：第二季 AI 伺服器营收占比已超过 41%，首次超越长年稳居主力的消费电子产品，显示该公司正加速摆脱传统代工角色，朝向 AI 资料基础设施核心供应商转型 |
|
未来五年全球代理式AI的投资额将达1550亿美元 (2025.08.11)
根据美国财经媒体分析指出，尽管 OpenAI 最新一代语言模型 GPT-5 的问世在业界引发部分焦虑，担??其可能取代传统软体开发与应用领域，但实际上，AI 并非消灭软体，而是将其功能、使用方式与创造力全面升级 |
|
辉达H20重返中国 看政治博弈下的AI晶片竞局与国产替代挑战 (2025.08.11)
自美国对华高阶AI晶片出囗管制以来，NVIDIA为了维持中国市场供应，设计出所谓「中国合规版」H20（或称为对中贩售的H20变体），将部分功能与规格下修以符合美方限制。H20并非NVIDIA最顶级的Blackwell/H200系列 |
|
科技大厂累积投资破1550亿美元 AI已成企业战略与资本市场新核心 (2025.08.08)
2025 年至今，美国大型科技公司在人工智慧领域的资本支出已高达 1,550 亿美元，不仅远超过美国政府在教育、劳动与社会服务领域的年度预算，也凸显 AI 已全面成为企业战略与资本市场的新核心 |
|
研究：台湾企业加速迈向代理自动化时代 AI导入动能强劲 (2025.08.07)
根据UiPath委托IDC发布的最新报告《代理自动化：协助现代企业解锁无缝流程编排》指出，在台湾、中国大陆与香港地区中，已有约45%的企业导入代理型人工智慧（Agentic AI），另有近42%规划於未来半年内采用该技术，反映出代理自动化正加速在企业界落地 |
|
微软市值突破4兆美元 AI与云端策略成关键推手 (2025.08.04)
美国科技巨头微软（Microsoft）近日正式突破市值4兆美元里程碑，成为继 Nvidia 之後，全球第二家达到此惊人市值的上市企业。这一突破不仅再次印证人工智慧（AI）技术的巨大资本效应，也凸显微软长年耕耘云端运算与软硬体整合的深厚实力 |
|
AI应用安全现警讯 治理缺囗成企业数据泄漏高风险源头 (2025.08.04)
根据一份由IBM公布的《2025数据泄漏成本报告》揭示，企业导入 AI 应用的速度远超过对 AI 安全与治理的建置，形成高风险断层。虽然仅有13%的受访企业曾发生AI相关的安全事件，但报告警示，AI 已成为低门槛、高报酬的攻击目标，缺乏监管的AI系统更容易遭骇客入侵并导致重大损失 |
|
三星Q2获利大幅下滑 仰赖Tesla订单与HBM策略重振荣光 (2025.08.01)
2025 年第二季，Samsung公布财报显示，其营业利润年减 55%，其中以晶片部门表现最为低迷，已连续四季呈现亏损，凸显全球记忆体市场与先进制程压力尚未完全缓解。不过，随着 AI 应用快速扩张，Samsung 也找到了潜在转机：近期正式与 Tesla 达成总值高达 165 亿美元的晶片代工协议，预计将成为公司半导体事业的重要支撑 |
|
AI驱动科技职场转型：高阶职缺持续成长 基层职位面临萎缩 (2025.07.31)
2025年7月最新劳动市场数据显示，人工智慧技术虽在全球产业中快速扩展应用，但并未如预期创造大量就业机会。根据最新报告，美国科技产业整体职缺数量相较2020年初下滑了36%，反映出科技职场正历经一波结构性重塑 |
|
MIT与FutureHouse开发AI平台 推动科学自动化革命 (2025.07.07)
麻省理工与 FutureHouse研发团队推出了全新 AI 工具平台，旨在协助科学家自动浏览文献、提出假说、设计实验乃至分析资料，解放研究者从繁琐和重复工作中获得更多创新与发现的时间 |
|
巨额投入vs零碎收益 AI投资的两极现象 (2025.06.27)
美国科技巨头Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的资本支出（CapEx）激增，总额达近 950 亿美元，并计画未来再投入 750 亿美元 以上。这股投资狂潮并未因经济不确定或短期财报考量而减缓，反而不断加速 |
|
从是德推KAI架构 看测试仪器厂商跨足AI市场的战略意义 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速发展，尤其大型语言模型（LLM）与生成式AI应用不断推升对资料中心算力的需求，测试仪器厂商正悄然进行一场策略转型。过去专注於晶片、通讯与电子设备测试的厂商，如是德科技（Keysight Technologies），如今积极跨足AI领域，提供从元件到系统层级的测试与验证方案 |
|
领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变，企业在加速扩张的同时，面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电（TSMC）在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画，凸显了半导体业者对全球布局的积极性 |
|
耐能借镜DeepSeek-R1训练框架 实现轻量级大语言模型 (2025.03.07)
在人工智慧领域，大型语言模型（LLM）的发展日新月异，但其庞大的计算需求和资源消耗一直是普及应用的主要障碍。为了解决这一问题，许多研究团队开始探索如何将大语言模型的强大能力移植到轻量级模型上，并在保持高效运行的同时，提升其推理和反思能力 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
