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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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QuiX Quantum与Artilux策略合作打造矽光量子电脑 (2026.02.12)
QuiX Quantum与Artilux光程研创进行策略合作并签署合作备忘录（MoU）。双方将整合各自於量子运算及矽光子领域的专业技术优势，整合开发具备更高能源效率、高扩展性、且能与既有资料中心基础设施相容的光量子运算系统，加速量子电脑於实际应用场域的部署 |
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黄仁勋抵台视察Rubin供应链 定调2026为矽光子商转元年 (2026.01.27)
NVIDIA（辉达）执行长黄仁勋於低调现身台湾。尽管对外宣称此行是为了叁加台湾分公司尾牙，并与在地员工同欢，但产业链消息指出，黄仁勋此次返台背负着更重大的战略任务：视察次世代「Rubin」平台的量产准备，并正式定调 2026 年为矽光子商转元年 |
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Lightmatter发表VLSP技术 将雷射制造导入类晶圆代工量产模式 (2026.01.27)
随着生成式 AI 与超大规模基础模型（Foundation Models）对算力的需求呈指数级增长，传统以电讯号为主的晶片传输架构已面临物理极限。对此，Lightmatter宣布与先进 ASIC 设计服务领导厂创意电子（GUC）达成战略合作 |
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Lightmatter导入VLSP技术 打造新一代CPO雷射架构 (2026.01.27)
基於超大规模资料中心中的AI丛集持续扩大，系统效能愈来愈受限於「频宽密度」。Lightmatter今（27）日则宣布，已在雷射架构上取得关键性突破。正式将VLSP技术整合至Guide平台，打造出业界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的频宽表现；并推动雷射制造从仰赖人工组装的生产模式，迈向类晶圆代工（foundry-grade）的量产流程 |
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从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
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联电取得imec iSiPP300矽光子技术授权 布局下世代高速通讯 (2025.12.10)
联华电子与imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300矽光子制程，该制程具备共封装光学(CPO)相容性，将加速联电矽光子技术发展蓝图。藉由此次授权合作，联电将推出12寸矽光子平台，以瞄准下世代高速连接应用市场 |
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揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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光循科技成立 主力研发CPO光耦合平台 (2025.10.28)
新创公司光循科技（Brillink）正式成立，并以结合 Micro-LED 与矽光子技术 的新世代 CPO（Co-Packaged Optics）光耦合平台为发展主轴。该公司於第三季获得矽光子领导厂商 光程研创（Artilux） 及 AI 晶片设计服务商 世芯电子（Alchip） 的技术与资金支持 |
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CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心？ (2025.09.12)
传统电连接逐渐无法满足 AI GPU/TPU 所需的庞大资料传输，促使 光电整合成为必然趋势。其中，CPO与 LPO两种不同架构的方案，正成为全球大厂与台湾光通讯供应链的竞逐焦点 |
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博通：CPO将彻底改变资料中心的能效与架构设计 (2025.09.12)
在AI与云端资料中心快速扩张的时代，如何突破伺服器内部资料传输的I/O限制，成为业界共同面对的挑战。博通（Broadcom）光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta 指出，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是关键解方，将重新定义高速网路、资料中心互连以及AI基础架构的未来 |
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CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向 |
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台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11)
随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。
台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发 |
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IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题，IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学（CPO）制程，将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内，使资料中心内的设备能够以光速进行连接 |
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共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。 |
