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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能，提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术，MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中，包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能，提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术，MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中，包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Cadence数字与客制／模拟工具通过台积公司16FF+制程认证 (2014.10.07)
益华计算机（Cadence）宣布其数字和客制／模拟分析工具已通过台积公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）制程的V0.9设计参考手册（Design Rule Manual；DRM）与SPICE认证，相较于原16nm FinFET制程，让系统和半导体厂商能够运用此新制程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省电30% |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01)
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01)
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额，全力发展半导体产业，此消息一出，撼动了台湾半导体产业，面对对岸的银弹攻势，台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失 |
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[评析]拥抱世界 台湾就不是巴西 (2014.07.21)
前阵子商业周刊出现了一篇文章，名为『台湾就像巴西队：只靠一两个过气明星撑场，结局就是崩盘』，内容带到了台湾的电子产业、贸易困境、大陆与南韩的FTA签定等等，该文作者不免为台湾感到忧心，里面也提出了携手大陆放眼世界市场的呼吁 |
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半导体设备前景看好三巨头仍为关键 (2014.07.10)
摆脱2013年市场的不明朗态势后，进入2014年，全球半导体市场资本或是其他设备方面的支出，预料都能有相当不错的成长表现。根据国际研究机构Gartner的研究数据，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15% |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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2014全球半导体业发展态势分析 (2014.01.16)
根据DigitimesResearch研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9% |
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[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外 |
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先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20)
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张 |
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迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解，相信对于EDA（电子设计自动化）领导业者Cadence（益华计算机）并不陌生。在过去这几年的时间，Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际 |
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
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趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.11.01)
趁勝追擊 ARM再推新款GPU |
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趁胜追击 ARM再推新款GPU (2013.10.31)
ARM在绘图处理器领域的耕耘已有相当长的一段时间，截至目前为止，在消费性电子领域亦有相当不错的成绩。但ARM并不以此为满足，推出全新的绘图处理器IP Mali-T760与T720，同时也已有LG电子、联发科与大陆的瑞芯微电子等大厂取得其授权 |
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[评析]苹果点燃64位架构火苗 (2013.10.04)
有个问题大家不知道可曾想过？尽管苹果在全球智能型手机市场的市占率屈居第二，远远落后三星的龙头地位约有10至15%，但苹果的一举一动，却每每攻占各大媒体的版面 |
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行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战，但就产品应用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过，也正因3D IC的高技术门坎，使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具 |
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苹果去三星化 A8订单独厚台积电 (2013.10.01)
苹果和三星两家公司已渐行渐远。过去一直由三星代工制造的iPhone处理器芯片，在未来A8处理器上将有所变化。尽管三星并未完全结束与苹果的合作关系，苹果也还不能完全摆脱对于三星的依赖，但苹果计划明年将A8处理器的生产制造交由台积电负责60%-70%的产量 |
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日本半导体大厂纷靠向台积电 (2013.09.23)
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电 |
