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威盛MII CPU获大陆厂商青睐 (2001.04.02)
威盛抢攻大陆微处理器(CPU)市场，低阶产品MII扮光锋，联想、北大方正等大厂纷纷采用。大陆排名第四大的个人计算机制造商浪潮计算机总经理陈东风表示，浪潮计划加码下单MII，使用于「教育机」或「证券机」等特定应用市场 |
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IC设计专业分工模式将加速取代IDM (2001.03.19)
英特尔、德仪等国际半导体大厂陷入关厂、裁员困境，国内IC设计业由于无晶圆厂及封装测试厂负担下，表现逆势上扬。业者表示，在不景气打击下，IC设计专业分工的模式，将加速取代整合组件制造商(IDM) |
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半导体电子业陷入冷冬考验期 (2001.03.12)
由于近来经济不景气，电子业上游包括晶圆代工、DRAM、TFT-LCD及印刷电路板等产业更是惨声连连，尤其是DRAM现货价已跌制造成本与变动成本之间，TFT-LCD面板厂也受到韩国厂商削价竞争拖累，因此大都在亏损的边缘挣扎 |
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奇美转投资奇景科技 跨足IC设计领域 (2001.03.12)
奇美电子转投资奇景科技跨入IC设计领域，总经理由奇美电子副总经理吴炳升担任，初期选定TFT-LCD驱动IC、通讯IC二大发展项目，未来将委由台积电以8吋厂的0.35微米制程代工 |
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台积电0.13微米制程客户逐渐增加 (2001.03.08)
台积电0.13微米制程客户大量增加，预估至今年年中以前，将有四十家客户的产品开始使用台积0.13微米的制程。
台积电昨日并宣布，已利用0.13微米混合信号互补金氧半导体制程技术，为美商博科通讯 (Broadcom) 公司制造出超高速铜导线接收传送器，较台积电原订的研发时程提早了半年左右 |
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创意电子成为台积电策略合作伙伴 提供0.25微米制程之MPW服务 (2001.02.18)
日前创意电子与台湾集成电路公司，达成策略合作协议；创意电子自2001年1月起，将对全球客户提供台积电0.25微米逻辑制程之MPW (Multiple-Project Wafer)服务。
低成本且具时效性的试产验证、设计改良，是IC产品设计的主要竞争关键之一 |
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nVidia拟下单台积电 生产xBox相关芯片 (2001.02.16)
全球绘图芯片大厂nVidia今年第三季将与美国微软携手推出游戏机XBOX，以对抗新力的PS 2。根据日本BP新闻昨日报导，nVidia针对XBO X推出的相关芯片都将在台积电投片，可望使nVidia在台积电下单量较去年明显增加，并稳居台积电前三大客户之列 |
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半导体设备需求不如预期 (2001.02.15)
全球半导体设备大厂--应用材料公司昨(14)日发布第一季财务报告，1月底已向下修正今年第一季营收目标；受到全球半导体市场销售减缓的影响，在今年1月后半期，设备需求大幅下降 |
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经济部举办供应链标准RosettaNet Taiwan研讨会 (2001.02.12)
由经济部推动下于去年10月成立的RosettaNet Taiwan，为了协助国内产业的发展，完成企业e化的理想，拥有一套完整的电子商务供应链标准是必备的，于是RosettaNet Taiwan仅定于2月20日举办活化产业供应链的推手 － RosettaNet标准研讨会 |
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台积电将为全美达代工制造Crusoe芯片 (2001.02.09)
据了解，全美达(Transmeta)已和台积电(TSMC)签署制造协议，台积电将于今年上半年为全美达代工制造Crusoe芯片。该项协议将使Crusoe处理器的供应量更充裕、价格更便宜。
全美达制造的Crusoe处理器，其消耗的电力虽低于英特尔和超威等竞争对手所制造的标准型芯片 |
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科胜讯宣布与台积电签定长期技术交流与晶圆供应协议 (2001.02.06)
科胜讯系统(Conexant)于近日宣布已与台积电(TSMC)展开长期半导体交互授权晶圆供应与技术协议，科胜讯指出在此项协议下，台积电将获得科胜讯系统的授权，使用其先进的专业射频(RF)制程技术智能财产(IP)，应用在双极与硅锗双极金氧互补半导体(SiGe BiCMOS) 产品中，此将为科胜讯系统提供这些技术的铸造产能 |
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易利信、阿尔卡特下单台积电 代工生产蓝芽单芯片 (2001.02.02)
瑞士信贷第一波士顿(CSFB)证券指出，台积电本季争取到通讯大厂易利信、阿尔卡特(Alcatel)的蓝芽(Bluetooth)单芯片订单；威盛亦在台积电追加最先进的0.13微米代工订单。
瑞士信贷表示，为因应第二季晶圆代工产能利用率可能下滑至78%，一线大厂抢订单的动作转趋积极 |
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台积电董事长张忠谋日前在美完婚 (2001.01.30)
单身已有很长一段时间的张忠谋先生，由于是台湾高科技的龙头之一，所以其婚姻与感情问题也很受业界及大众的瞩目，就在大家纷纷猜测之际，台积电30日对外宣布，该公司张忠谋董事长已于本月23日与张淑芬女士结婚 |
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IC设计业将在国内半导体产业链中扮演主导地位 (2001.01.29)
半导体景气下滑，国内半导体产业链将出现变化。威盛电子、钰创科技预期，IC设计商将逐渐在国内的半导体产业链中扮演主导地位；晶圆代工厂则出现和整合组件厂(IDM)合作建厂的新模式来因应 |
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德仪TFT-LCD驱动IC在台市场比重节节上升 (2001.01.18)
居全球TFT－LCD驱动ＩＣ领导地位的德州仪器(ＴＩ)昨(十七)日表示，今年ＴＩTFT－ LCD驱动ＩＣ总产量将达二十四亿颗以上，其中台湾市场因面板厂商产能增加、及韩国采购驱动ＩＣ比重下降，占ＴＩ驱动ＩＣ营收比重将由去年的25％提升到今年的33％以上，ＴＩ并表示，将增加对台湾晶圆代工及封装测试下单量 |
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全美达Crusoe CPU三月将由台积电量产 (2001.01.17)
去年喧腾一时的全美达(Transmeta)微处理器产品，由于该公司强调的省电及低功耗等特性，使得其在笔记本电脑及IA产品市场上能否打下江山，引发各界高度的想象力，但其量产出货的动作迟迟未能顺利进行，颇让人有「只闻楼梯响」之感 |
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IDM厂投建台湾12吋晶圆厂兴趣高 (2001.01.11)
半导体产业的发展已进入12吋晶圆的时代，包括欧、美、日等国的一些IDM(整合组件制造厂)开始积极经营布局上的策略，因此思考跨国技术研发、合资建厂的策略联盟方式，希望和台湾的台积电、联电等晶圆代工厂商结合 |
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芯片组订单剧增为短其现象厂厂保守看待 (2001.01.10)
主板厂商在库存大幅消化及赶在农历年关前出货的情况下，近日对威盛为首的芯片组厂商订单突然增加，不过威盛电子副总经理李聪结表示，目前仍将订单回流视为短期现象，农历年关后，才能观察下游厂商库存消化真实状况，尤其是较为稳定的ＯＥＭ市场；但无论如何，今年全年预估逐季都将维持平缓状态 |
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新概念转化成硅成品要诀 (2001.01.01)
在半导体产业界，我们已经听过太多诸如入口网站、网际应用服务提供或是网际设计服务等的宣传口号，但真正发挥作用的并不多见。「在线设计环境」的解决方案将包含整个设计自动化流程和制造硅晶圆成品的晶圆厂 |
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从全球半导体景气看未来较佳的投资时点 (2001.01.01)
2001年半导体产业景气无论就基期或是供需观点分析，不如2000年是可以确定的，趋势向下的态势也将形成。问题是这次的不景气将持续多久？衰退幅度会有多深？是各方关注的焦点 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
