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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性 (2021.07.14)
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题，到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性；以及今年国际经济景气快速回温，更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传，而开始检讨不同产业链的韧性 |
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伊顿响应台积基金会与SEMI 共同采购零接触防疫采检站 (2021.07.12)
台积电慈善基金会与SEMI国际半导体产业协会，启动第二波零接触防疫采检站募资计画；伊顿电气(Eaton)，也宣布加入募资计画，与前线医疗人员共同抗疫。
「零接触防疫采检站」包括正负压环境建置、冷气舒适空间、UVC紫外线杀菌、保障医护人员安全及舒适，民众进入采检站后约20分钟即可获知结果，每站每天采检量能可达100至110人 |
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SEMI与台积电「零接触采检站」 第二阶段募资计画达成 (2021.07.12)
SEMI（国际半导体产业协会）于今(12)日宣布，SEMI与台积电慈善基金会「零接触采检站」第二阶段募资计画圆满达成。
有感于五月起国内疫情升温，更是疼惜医护人员，SEMI与台积电慈善基金会共同发起能保护医护人员的「零接触采检站」募资计画，号召业界先进及伙伴们的加入 |
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新思数位与客制化设计平台获台积电3奈米制程技术认证 (2021.06.22)
针对台积电最先进3奈米制程技术，新思科技的数位与客制化解决方案已通过台积电最新设计参考流程(design-rule manual，DRM)及制程设计套件(process design kits)的认证。植基于多年来的广泛合作关系 |
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前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，晶圆售价纷纷调涨，各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1% |
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台大、台积电与MIT研究登上Nature 突破二维材料缺陷问题 (2021.05.14)
科技部产学大联盟近期的半导体研发突破在国际大放异彩！台大与台积电共同投入超3奈米前瞻半导体技术，并与麻省理工学院(MIT)合作研究新颖材料，三方共同发表突破二维材料缺陷的创新技术 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来 |
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晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线，现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」，可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种，而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项 |
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【新闻十日谈】全球晶片生产步调大乱，台积能者多劳？ (2021.03.14)
半导体界最近正值多事之秋，尽管台湾市场的成长态势确定，但受到疫情扰动，全球先後面临了断链危机、市场需求暴增或爆减，到最近的德州断电问题，种种市场运作的高度不确定性 |
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半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展，也牵动下一波科技变革，为抢先掌握下一波科技发展趋势，在经济部技术处支持下 |
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Cadence数位设计流程助优化3nm设计 获颁台积电OIP客户首选奖 (2021.03.10)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence以论文题目「台积电3奈米设计架构之优化数位设计、实现及签核流程」，荣获台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛颁发的客户首选奖(Customers' Choice Awards)．该论文由Cadence数位及签核事业部研发??总裁罗宇锋(Yufeng Luo)发表於2020年台积电北美OIP生态系统论坛 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮，台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期，如何寻求相关人才，成为刻不容缓的问题。然而，留住人才的第一步，得先决定产业方向。 |
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储备南部科技新血 HPE获邀叁与台积电和成大的云端AI跨域学程 (2021.02.22)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布获邀叁与台积电和成功大学管理学院共同规画的「云端大数据基础建设之实务」课程。HPE将以其世界级资讯技术的优势，与台积电邀请的其他资讯大厂 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
