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张忠谋宣布明年6月退休;台积电将进入双首长领导制 (2017.10.02) 台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)张忠谋董事长,今天宣布将自2018年6月退休,且将不续任董事,且不叁与任何管理职务。同时,台积电也宣布,张忠谋退休後,台积电将采双首长平行领导制度,由共同执行长刘德音担任董事长,另一位共同执行长魏哲家将担任总裁,由两位共同管理 |
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Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21) Siemens业务部门Mentor宣布,已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强,以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19) 新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10) FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构,在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31) 为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模,全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
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创意电子PCIe 3 PHY IP与PLDA EP控制器组合通过合规测试 (2017.03.29) 创意电子(GUC)宣布,其TSMC 28HPC+制程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器,近日已通过PCI-SIG合规测试。这项里程碑让设计师得以证明他们能够将极低功率的PCIe3 PHY IP,整合至以28奈米制程技术为目标的装置 |
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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22) 明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会公布专题演讲贵宾 (2017.03.20) [美国加州圣荷西讯]由半导体测试厂商爱德万测试(Advantest)主办的年度开发者大会VOICE将设有三场专题演讲,从产业未来趋势、网路安全,到全球半导体产业剖析,主题各异、精彩可期 |
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SEMI:台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14) 全球半导体市场仍在增温!国际半导体产业协会(SEMI)公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS),根据报告中指出,2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元,较2015年增长13%;且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场,设备销售金额达到122.3亿美元,较之前年增长了27% |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20) 环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任,此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示,在制程基地尘埃落定后,最快今年就可动工,目标则是要在2020年量产,届时将有望甩开三星与英特尔,拼独步全球 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12) 明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系,为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06) 积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 % |
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新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24) 新思科技(Synopsys)近日宣布,其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具,已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计,而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计,他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果 |
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台积电与新思合作推出高效能运算平台创新科技 (2016.10.17) 新思科技(Synopsys)宣布与台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台之创新技术,这些新技术是由新思科技与台积电合作之7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供 |
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引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05) SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行,展预期将聚集超过600家国内外厂商参展,并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容 |
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Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期 (2016.08.26) 随着去年Dialog取得了国内敦宏科技40%的股份后,国际Fabless业者Dialog于今日又有重要动作。此次的重大发布是与晶圆代工龙头台积电(TSMC)在GaN(氮化镓)元件的合作。
透过台积电以六吋晶圆厂的技术 |
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充电转接器更高效率/小体积 Dialog推GaN功率IC (2016.08.25) 随着智慧型手机、平板电脑中的应用程式推陈出新,消费者越来越依赖行动装置中的社交软体,另一方面,前阵子手机游戏Pokemon Go(宝可梦Go)在台正式上线,这些应用程式对于功耗的需求相当强烈,消费者无不希望电源补给速度可更加提升 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场! (2016.07.21) 由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展,将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行,共计700家厂商展出超过1,600个摊位,预期将吸引超过4万3千人次参观 |
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SEMI:台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13) 根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体,成为半导体产业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21) 在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题,莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论,从早前台积电与Xilinx(赛灵思)合作,推导出CoWoS技术,而近年来,台积电对于新一代的封装技术InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)的推广也相当不遗余力,显见台积电对于封装市场的企图心 |