 |
NEC和三星宣布签订5G合作协定 (2018.10.25)
NEC和三星电子共同宣布，缔结合作夥伴关系，将合力强化其包括5G在内的下一代业务组合。此次合作将结合双方在5G方面的技术和专业知识，为行动营运商提供灵活的5G解决方案 |
|
TrendForce：NAND Flash品牌商Q2营收季增3.5%，但Q3价格将跌 (2018.08.17)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新报告指出，NAND Flash市场在2018年第一季受传统淡季影响，导致市场转为供过於求。第二季随着智慧型手机需求复苏、中国智慧型手机厂商提升高容量产品的备货力道，虽位元出货量得以支撑，然而，NAND Flash仍是供过於求，第二季平均价格跌幅达15-20% |
|
三星宣布量产首批8GB LPDDR5记忆体颗粒 速率可达6,400Mbps (2018.07.17)
记忆体大厂三星 17 日宣布，量产首批 8GB LPDDR5 记忆体颗粒，速率可达 6,400Mbps，比现有 LPDDR4-4266 记忆体快了 50%，同时功耗降低 30%，三星现在已经完成了 8GB LPDDR5 记忆体的测试 |
|
《WHATs NEXT！5G到未来》数位行动产业高峰会即将盛大开幕！ (2018.07.12)
5G智慧型手机明年上半年即将正式推出，宣告高速宽频新时代正式来临！
第三届《WHATs NEXT！5G到未来》数位行动产业高峰会 8月28日盛大开幕！
5G高速宽频时代，将比预期的提早来临！原先预定到了2020年 |
 |
ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）电源完整性和可靠度分析认证与支援，这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热（self-heat）和电子迁移分析 |
|
AMD Radeon FreeSync技术现已搭载於三星多款电视 (2018.06.12)
AMD Radeon FreeSync技术创下另一项重大里程碑。FreeSync将会跨入电视领域，并已搭载於多款电视，三星已着手更新超过20款2018年上市的电视，这些新品都将支援FreeSync技术。
不论在桌上型电脑或游乐机上执行游戏，支援FreeSync的萤幕和电视都将呈现极致流畅的视觉体验 |
|
三星建立人工智慧研究中心 google为其最大挑战 (2018.05.28)
南韩科技大厂三星电子相当注重人工智慧 (AI) 科技发展，继日前三星於南韩首尔及国矽谷分别建立人工智慧研究中心之後，在英国剑桥的人工智慧中心也将开幕。後续还有将在本周开幕的加拿大多伦多人工智慧中心，以及俄罗斯莫斯科的人工智慧中心 |
|
三星8LPP制程叁考流程采用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣布Mentor Tessent产品已通过三星晶圆代工厂的8奈米LPP(低功率+)制程认证，针对行动通讯、高速网路/伺服器运算、加密货币以及自动驾驶等超大型设计，这些工具可提供显着的设计与测试时间改善 |
|
2017年全球半导体营收成长21.6% 突破4,000亿美元大关 (2018.04.24)
根据国际研究暨顾问机构Gartner的统计结果显示，受记忆体市场强劲成长带动，2017年全球半导体营收总计4,204亿美元，较2016年的3,459亿美元成长21.6%。
Gartner研究总监George Brocklehurst表示：「2017年半导体产业缔造了两大里程碑 |
|
NI携手Samsung进行28GHz的5G New Radio可互通性装置测试 (2018.03.06)
NI国家仪器宣布与Samsung合作，联手开发适用於5G New Radio (5GNR)的5G测试用?设备。在於西班牙巴塞隆纳举办的行动世界会议(MWC)上，双方使用Samsung的28GHz基地台与NI的测试UE进行通讯，首度公开展示这项合作的成果 |
|
高通Snapdragon 845为三星Galaxy S9系列提供连接与沉浸式体验 (2018.02.26)
高通技术公司宣布其顶级行动平台现正支援三星最先进的新款旗舰智慧型手机三星Galaxy S9的部分地区版本。三星GalaxyS9和S9+搭载了高通Snapdragon 845行动平台，具备电影等级的Ultra HD Premium影片拍摄与疾如电Gigabit等级LTE连接能力 |
|
Gartner：2017年全球十大半导体客户 三星、苹果稳居冠亚 (2018.02.13)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2017年半导体晶片前两大买家仍然是三星电子(Samsung Electronics)和苹果(Apple)，占全球市场19.5%，两家合计共消费价值818亿美元的半导体，较2016年增加超过200亿美元 |
 |
5G时代加速到来，晶片大厂布局一览 (2018.02.07)
相较于4G行动通讯技术，5G提供更快的资料传输速率、扩大无线讯号覆盖面积和降低网路时延，在消费类以外的应用如工业、医疗与交通等垂直产业扩展，满足多样化的业务需求，实现「万物互联」的愿景 |
|
无线充电应用起飞 Qi标准取得先机 (2018.02.05)
2017年初，苹果悄悄加入无线充电标准Qi的WPC无线充电联盟，而在2017下半年，苹果更顺势推出了iPhone X，支援Qi标准，更加速无线充电的普及，供应商大受其惠。 |
|
无线充电异军突起—红外线无线充电 (2018.01.30)
红外线波长的应用，不仅仅可以作为通讯、农业栽植、医疗、监视照明，现在还已经发展出可以用来作为电子产品的充电介质。 |
|
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
|
3D电视来的突然 去的更突然 (2018.01.17)
3D电视在2017年就已经走入了历史的终点，主要的原因是3D电视的最后拥护者LG与Sony，皆在2017年初宣布不再推出3D电视，成为最后一根稻草。 |
|
美超微全闪存1U服务器 支援三星小型NGSFF存储 (2018.01.10)
美超微电脑股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.)发布一款新的全闪存NVMe（非易失性存储器标准）1U SuperServer，最多可容纳36个热??拔(hot-swap)三星NGSFF NVMe固态硬盘。
在1U系统中总共配置36个热??拔三星 NGSFF NVMe 硬盘，美超微的新款解决方案将提供PB级全 NVMe 容量 |
|
三星首度超越英特尔 成为半导体龙头 (2018.01.05)
根据国际研究暨顾问机构顾能公司（Gartner）4 日公布的研究，随着销售大增，南韩三星电子（Samsung Electronics）已超越美国英特尔（Intel），成为全球半导体制造龙头。
顾能分析师诺伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，挤下英特尔，登上龙头宝座 |
|
SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI（国际半导体产业协会）於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」（World Fab Forecast）报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
