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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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灯塔工厂的关键技术与布局 (2022.05.27)
达成净零排放的关键除了能源转型，还包含减少产品「制造」，透过产品、零组件及材料循环运用，可以有效降低碳排，或者透过「提供服务」的方式创造产品价值。 |
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工研院AI设备预诊断技术协助日月光精准制造 (2022.05.25)
高速、高智慧的检测技术已成为现代化产线高产能的关键，在大数据分析、边缘运算与人工智慧(AI)协助下，许多半导体业者都从自动化迈向「智动化」，以智慧化提升产能与竞争力 |
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Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01)
先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK（自适应图案设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数位工业软体公司合作的成果 |
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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境 |
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日月光、中华电信、高通联手 打造全球首座5G毫米波智慧工厂 (2020.12.16)
日月光、中华电信、高通宣布三强联手，打造全球首座5G mmWave企业专网智慧工厂，今(16)日於日月光集团高雄厂正式启动，现场同步展示「AI+AGV智慧无人搬运车」、「AR远端维护协作（AR Remote Maintenance Assistance）」、「绿科技教育馆AR体验环境」三大应用 |
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中华电信、日月光、高通联手 打造台湾首座5G毫米波智慧工厂 (2020.08.18)
中华电信、日月光、高通今(18)日宣布，共同联手打造台湾首座5G mmWave企业专网之智慧工厂，将於日月光高雄厂生产线导入「AI+AGV智慧无人搬运车、AR远端协作（Remote AR Assistance）、绿科技教育馆AR体验环境」三大应用 |
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智慧制造打造未来竞争力 日月光分享关灯工厂经验 (2019.12.23)
为了促进台湾制造业智慧化转型升级，让传产及新创业者都能更了解智慧制造的实际应用，台杉投资、台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)和国际半导体产业协会(SEMI)日前共同举办「智慧制造：未来竞争力的关键决策」座谈会，邀请日月光吴田玉执行长演讲分享推动关灯工厂经验，并与科技部陈良基部长对谈台湾制造业的智慧制造之路 |
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日月光使用ANSYS客制化工具套件方案 推进半导体封装技术开发 (2019.10.24)
日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering）透过采用ANSYS客制化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解决方案，使工程师可建置准确的模型，增强结构可靠性并缩短设计时间，大幅改善积体电路（IC）半导体封装和开发流程，以创造出最先进的微晶片，从而使客户能够比以往更快地接收产品 |
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是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系统级天线封装（Antenna in Package，AiP）开发及测试验证之效率，并加快了新技术创新之步伐 |
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日月光集团??总叶勇谊出任SEMI-FlexTech软性混合电子委员会主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会日前进行第一届主席与??主席选举，根据委员的票选结果，由日月光集团??总经理叶勇谊当选委员会主席，工研院电光所??所长李正中及元太科技技术长蔡娟娟共同出任??主席 |
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SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际，在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行，今年展览规模再度创下纪录，共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出，可??吸引超过4 |
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日月光於高雄新投资兴建K25厂 斥资新台币125亿元 (2018.04.03)
封测大厂日月光於高雄新投资兴建的K25厂，4月3日进行动土典礼，由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示，K25 厂总斥资金额达新台币125亿元，预计打造一万多坪的厂房 |
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TrendForce: 2017年IC封测代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，2017年行动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对於封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5% |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
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[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来，最多造势活动的一年，撇除每年固定的星期一的国际展前记者会，今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会，针对不同的主题，来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念 |
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[Computex]半导体厂精锐尽出成亮点 (2016.06.02)
随着资通讯产业朝向物联网、智慧应用等方向发展，台湾坚强的半导体产业链也成为重要后盾。包括日月光、瑞昱和英特尔等，都在今年COMPUTEX精锐尽出，除相关的感测器、通讯等领域的成果外，甚至连系统级封装平台也未曾缺席，成为炫目终端产品外，另一备受专业人士注目的亮点 |
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TrendForce：紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半导体今（15）日宣布，已向矽品董事会提议在双方合意的基础下，共同签订合乎市场并购惯例之条款及条件（包括交割条件），并收购矽品100%股权。此举起因于紫光入股案，不仅促使日月光立即做出反应外，也引起台湾立法院做出决策 |
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封测界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前阵子才刚落幕的日月光、矽品与鸿海之间的三角习题，让外界认为，日月光已经在这场并购案取得绝对优势，殊不知，矽品宣布与中国大陆紫光集团签署策略结盟及认股协议书，紫光将取得矽品近25%的股权 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
