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挑战超级电脑新应用 国网杯应用程式效能优化竞赛清大夺冠 (2023.08.11)
超级电脑与高速计算是现代科学和技术发展的关键，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）举办第二届「国网杯应用程式效能优化竞赛」，集合全国大专院校及高中优秀的程式开发者共同挑战超级电脑效能调校及应用程式解题赛 |
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清大在SCC世界超级电脑竞赛夺冠 国网中心携手学研培育HPC人才胜出 (2022.11.21)
科技人才扎根为支持台湾发展尖端高科技产业的重要关键，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）携手学研培育培育新一代高效能运算（HPC）人才，并协助清华大学夺得SCC世界超级电脑竞赛总冠军 |
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R&S、清华大学、Actenna联手进行RIS技术评估与试验 (2022.10.27)
为了进一步挖掘5G的巨大潜力，无线行业推出了第16版行业标准，并且开发仍在继续。技术不会停滞不前，在5G向前推进的时候，新一代的蜂窝技术也正在涌现。
通信设备制造商和研究机构已经展开尖端的6G研究，可重构智慧表面（RIS）是6G研究中的一个主要关注领域 |
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学研联手结合干细胞及3D列印建构预血管化组织成形 (2022.03.21)
一旦人体损坏或受到伤害时，必须藉由移植器官来修复或取代已失去功能，但除了器官取得的来源不容易，而组织工程与再生医学相关研究可为再生医学领域多元的医疗应用提供莫大的助力 |
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工业相机加持为自驾赛车拓展视野 (2022.03.01)
近年来自驾车已成为汽车产业的一大趋势。而机器视觉辨识是自驾车不可或缺的一部分，近期清华大学学生团队自行开发自驾赛车，兆镁新提供了工业相机及相关配备，协助团队达成目标 |
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正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散热能力，必须从源头着手，也就是从布线端就要有热管理的思惟，进而设计出热处理最佳化的电路布线。 |
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让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青，但热爱棒球，却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手，现在则是作育学子和革新产业的推手。 |
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国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代，感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好，根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告，预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模，2022年挑战10亿美元；其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置，其年复合成长率各为269%与225% |
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艾讯赞助清大「DIT Robotics」团队挑战Eurobot欧洲自动化机器人竞赛 (2018.05.15)
艾讯股份有限公司日前赞助国立清华大学「DIT Robotics」团队，代表台湾挑战Eurobot 2018欧洲自动化机器人竞赛。双方透过此交流机会，期??促使产学合作机会，网罗清华大学杰出科技人才，携手为台湾创造全球竞争力 |
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清华DIT Robotics机器人团队 下月挑战欧洲机器人竞赛Eurobot (2018.05.07)
国立清华大学动机系学生组成的DIT Robotics机器人团队代表台湾，出赛在法国举行、有20年历史的欧洲自动化机器人竞赛（Eurobot），今年他们打造出比前三代更强的Bob和Rodi两组机器人，於5月6日在清华大学举办发表会，并由校长贺陈弘亲自授旗，勉励他们旗开得胜、为国争光 |
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SCREEN携手台湾清大启动电子束直写微影试产 实现晶片内建安全 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)与台湾国立清华大学(NTHU)在启动12英寸矽晶圆巨量电子束直写微影(MEB12)计画的厌祝仪式上签署了一份合作备忘录(MoU)。
NTHU将与国际半导体设备和软体供应商联手成立第一家巨量电子束直写(MEBDW)创新性半导体产学联盟，旨在开发顶尖的无光罩微影技术 |
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AI创新研究中心 (2017.12.04)
AI创新研究中心专案计画以5年为期，每年预计投入10亿元，总计50亿元，将成立4个创新研究中心，主要目的为促进AI核心技术与应用发展，并吸引及培育尖端的AI技术人才。 |
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深耕在地连结未来 工研院厌44周年暨颁授院士证章 (2017.07.06)
工研院今（6）日欢度44周年院厌，??总统陈建仁亲临祝贺并颁授第六届工研院院士证章及证书给国立清华大学讲座教授史钦泰、长兴材料工业创办人高英士及中美矽晶暨朋程科技董事长兼执行长卢明光等新科院士 |
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复健机器人平台感测更活力 (2017.03.15)
随着全球趋于高龄化，老年人口比例与老年疾病逐年上升，导致医疗人力将不敷使用。智能感测技术搭配智慧化机器人复健医疗设备将有机会替代人力，满足高龄化社会的复健需求 |
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「清华大学医材暨生物关键技术」研究成果发表会 (2016.12.22)
国立清华大学将于2016年12月22-23日举办?医材暨生物关键技术?之研究成果发表会，集结清华大学微流体产学技术联盟、Bio-App生物科技产学研联盟之重要成果，让您一次掌握最新颖科研资讯，是掌握国内学界研发脉动，及与顶尖学者交流的最佳场合 |
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「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案，唯有不断尝试体验，才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨，半导体检测设备大厂美商科磊（KLA-Tencor）首次在台协同SEMI（国际半导体产业协会），与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营 |
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是德科技发表菁英大学合作计画 (2016.01.21)
是德科技与菁英大学共建的EDA软体实验室将提升系统级和射频/微波设计优势。新计画旨在开发可为产业培育精英工程师的出色教育资源。
是德科技（Keysight）日前宣布推出是德科技菁英大学合作计画，主要目标是发掘并探索能够为产业提供精英工程师的出色教育资源 |
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Android向下札根 清大举办种子培训课程 (2009.09.07)
台湾的教育单位，在Android推广方面，有了具体的行动。由清华大学OpenLab以及Jollen’s Consulting发起的「清华大学Android种子教学培训课程」将于9/7(一)展开，本活动由教育部顾问室嵌入式软件联盟、清华大学计算机与通讯科技研发中心、清华大学信息工程学系共同主办 |
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2007国际软性电子与显示技术研讨会 (2007.11.28)
「2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)」，自2005年起每年举办一次，迄今已迈入第三届，继今年三月份工研院电光所正式成立台湾首座亦是领先全球具量产开发技术软性电子(Flexible Electronics)实验室后，工研院将持续扮演全球产学研单位开放合作的研发伙伴 |
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薄膜机械性质量测技术研讨会 (2007.11.28)
薄膜材料已大量应用于光电、半导体及生医等相关产业，由于薄膜之厚度极薄，因此其所展现之特性已迥异于巨观材料所展现之特性，再者，传统之机械性质量测方法已不再适用于量测薄膜之机械特性 |
