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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链,致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代,全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时,揭露最新策略
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品
联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置
大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变,大联大旗下世平集团携手产业夥伴,於今(12)日在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用
大联大台湾物流中心正式揭牌 以智能、永续、开放为理念共创未来 (2023.12.06)
为了推动智能永续的全球供应链服务,全球半导体零组件通路商大联大控股宣布,融合「全球服务、智能科技、绿色永续」三大理念的大联大台湾物流中心正式揭牌。林囗智能仓储占地面积广达2万平方公尺
大联大诠鼎推出基於Richtek晶片之Type-C PD UPS电源方案 (2022.12.22)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於立??科技(Richtek)RT7885A、RT1719、RT7202KJ晶片的Type-C PD UPS电源方案。 电子产品在某些特定应用场景下有着不可断电的需求,在此背景下,UPS电源的诞生延缓了这种情境的出现的机率
大联大友尚推出基於onsemi产品之500W伺服器电源方案 (2022.12.21)
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於安森美(onsemi)NCP1681控制器和NCP58921 GaN器件的500W伺服器电源方案。 近年来,公有云、私有云市场的快速增长以及数据中心大量的建设,对伺服器电源的性能提出更高要求
大联大品隹推出基於Richtek晶片的多通道LED驱动方案 (2022.12.20)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於立??科技(Richtek)RTQ8306晶片的多通道LED驱动方案。 当前汽车正处於快速革新阶段,这不仅体现在功能方面,也体现在照明系统中
大联大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧检测方案 (2022.12.13)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)AS7050类比前端晶片和SFH7074光电前端晶片的心率血氧检测方案。 在後疫情时代,随着公众的健康意识不断增强,带有生命体徵检测的可穿戴设备正在成为厂家创新的一大方向
大联大品隹推出基於Infineon IMC101T之冰箱压缩机方案 (2022.12.08)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於英飞凌(Infineon)IMC101T的冰箱压缩机方案。 如今,消费者在选购冰箱时不仅考虑外观、容量、价格等外在因素,更加注重冰箱的节能效果
大联大世平推出基於MindMotion产品之低压无刷马达驱动方案 (2022.12.06)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於灵动微电子(MindMotion)MM32SPIN560C的低压无刷马达驱动方案。 在後电气时代,马达与人们的生活建立了密不可分的关系。从一早起床使用的电动牙刷到智能门锁,再到搭乘的交通工具都离不开马达的驱动
大联大品隹推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於英飞凌(Infineon)IMD112T晶片的吊扇方案。 在空调如此普及的今天,吊扇依旧受到众多消费者的青睐。特别是在大型工厂车间环境中,吊扇凭藉着更节能、环保以及有利於促进空气流通的优势应用更为广泛
大联大世平推出基於耐能晶片之3D AI人脸辨识门禁系统方案 (2022.11.16)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人脸辨识门禁系统方案。在现代化经济建设和智慧管理的驱动下,人工智慧门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景
大联大友尚推出基於ST产品的数字控制3KW通讯电源方案 (2022.11.15)
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於意法半导体(ST)STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通讯电源方案。 5G通讯技术的飞速发展推动了千百行业的数字化转型。然而随着5G通讯的加速布局,通讯系统也变得日益复杂
大联大诠鼎推出基於高通晶片之三麦克风通话降噪耳机方案 (2022.11.10)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3071晶片的三麦克风通话降噪耳机方案。 随着TWS(True wireless stereo)耳机市场的不断成长,用户对於产品的需求也从简单的快速连接,升级到更高的要求标准上
大联大世平推出基於慧能泰PD晶片之100W双向充放电方案 (2022.11.08)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於慧能泰(Hynetek)HUSB311 USB PD PHY晶片的100W双向充放电方案。 随着USB Type-C的面世以及多次的叠代升级,USB Type-C俨然已经成为大多数电子设备的主流接囗
大联大品隹推出基於MediaTek产品之WiFi 6 AI智慧门锁方案 (2022.11.03)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的WiFi 6 AI智慧门锁方案。 在智慧家居快速发展的背景下,智慧门锁行业也迅速扩大规模。随着智慧门锁普及率逐年提升,人们对联网、可视、对讲等需求也日益突显,智慧门锁应用日趋复杂
大联大世平推出基於NXP平台之游戏外设方案 (2022.11.01)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。 在快节奏的现代生活中,每个普通人都不可避免地被压力所裹挟,於是在重压之下,娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂
大联大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效电源方案 (2022.10.20)
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於安森美(onsemi)新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效电源方案。 近几年电脑市场开启了CPU「核战」时代,各大厂商与消费者对於多核性能的狂热追求,使电脑的CPU正在向多核方向发展
大联大品隹推出基於Infineon产品的直流无刷马达驱动方案 (2022.10.19)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於英飞??(Infineon)IMD111T驱动IC的直流无刷马达驱动方案。 变频马达驱动是节能减排的重要手段,以白色家电为例,随着全球双碳目标的颁布,越来越多的电器选择采用变频控制的方式来满足节能环保的需求

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1 联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果
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5 车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务

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