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边缘应用无远弗届 加速半导体产业创新力道 (2022.08.17)
未来十年半导体市场持续展现成长态势，成长动能将来自边缘运算。
而新事物的大量应用与开发，正是催生和释放这种成长的动力。
由於半导体跨越了生活各种层面，因此成长数字将会非常快速 |
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NXP发表S32Z与S32E实时处理器 满足软体定义汽车电子系统 (2022.08.17)
恩智浦半导体(NXP)，今日在台湾发表两款针对新一代智能汽车电子系统控制的实时处理器系列方案━S32Z与S32E，该产品采系统级封装（SiP）与台积16奈米制程，是专门面向未来以软体定义的汽车电子系统所设计 |
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恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
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NXP：未来十年半导体市场成长将来自边缘运算 (2022.08.12)
关於近两年来的半导体业发展，自从疫情於2020年初席卷全球之後，半导体的需求就经历前所未见的成长，几??可以称之为爆炸性的成长，这样的状况导致了各产业加速部署边缘运算，而许多企业进行的远距工作，都需要更多的笔电、蓝牙设备等，这也是加速半导体市场成长的主因之一 |
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恩智浦与英业达策略合作布局车载电子 (2022.08.04)
恩智浦半导体（NXP ）宣布与英业达展开策略合作，协助英业达布局车载电子市场。双方冀??运用恩智浦在汽车电子的技术，应用於英业达的产品上，加速汽车转型行动智慧边缘，不仅打造更舒适安全的车内体验，并为下一代汽车电子提供创新的基础 |
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NXP加入鸿海MIH电动车联盟 共同开发整车解决方案 (2022.07.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日与鸿海科技集团，举行策略联盟签约仪式。由NXP台湾区业务??总经理臧益群，以及鸿海产品长萧才佑代表出席。经由此次的联盟合作，NXP将在台湾加入MIH 开放电动车联盟（MIH Consortium），双方也将共同开发电动车的整车解决方案，并推动开放式电动车生态系 |
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未来汽车的电气化趋势 (2022.07.14)
汽车业电气化正不断增长，整个汽车生态体系必须协同工作，才能够顺利实现电气化。本文针对2022年电气化市场呈现显着的趋势提出解析。 |
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时间敏感型网路解决方案消弭工业物联网通讯缺囗 (2022.06.26)
本文说明全新i.MX RT1180为整合Gbps时间敏感型网路（TSN）交换器的微控制器，如何整合即时网路效能来处理时间敏感型和工业即时通讯，同时包含先进的EdgeLock安全区域及广泛生态系统，帮助开发人员简化微控制器开发体验 |
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恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援 |
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恩智浦Trimension UWB雷达系列支援超精细动作侦测 (2022.05.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发表首创整合UWB雷达和精密测距功能的单晶片解决方案，以扩充Trimension产品组合。整合UWB雷达能让装置感测其环境以及与其他支援UWB装置的距离 |
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联网汽车将驱动5G服务 (2022.05.20)
联网汽车被定义为能够透过网路连接到其他服务和设备的汽车，这些设备包括笔记型电脑和手机、其他联网汽车技术、家庭、办公室或交通讯号灯或应急中心等基础设施。 |
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恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路（Time Sensitive Networking；TSN）交换器的微控制器，能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯，并支援多种通讯协定，消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗 |
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恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案 (2022.05.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布小米红米Note 10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解决方案，提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接，并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能 |
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NXP发表高阶雷达软体开发套件 增强汽车雷达感测器功能 (2022.05.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，推出首版功能强大的雷达信号处理演算法，为Premium Radar SDK（PRSDK）组成部分，可帮助开发人员提升雷达系统效能。该初始评估版预计将於2022年发布，版本包含3个演算法套装软体，其中的解决方案可实现抑制干扰、最隹化MIMO波形、增强角度解析度 |
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NXP任命Jennifer Wuamett为永续长 强化永续发展与公平营运承诺 (2022.04.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布任命Jennifer Wuamett担任恩智浦首任永续长（Chief Sustainability Officer；CSO）。同时，Wuamett将继续兼任恩智浦执行??总裁、总法律顾问及董事会秘书 |
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NXP：以平台化解决方案 实现真正车辆自动驾驶 (2022.04.15)
伴随着技术发展，汽车产业正从机电化，升级到电子化，接着再进化至软体化、智慧化。而在软体定义汽车的新世代，不仅可以减少硬体设计的复杂度，同时还可以实现更高性能（像是 AI 运算、V2X 等）、更高成本效益、持续更新（OTA 即时更新），以及更隹的使用体验等 |
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贸泽开放多样化NXP产品系列 为工程师提供最新解决方案 (2022.03.23)
贸泽电子（Mouser Electronics），为嵌入式应用安全连线解决方案全球领导者NXP Semiconductors的全球原厂授权代理商。贸泽库存或开放订购的NXP产品超过13,000种，供应最多样化、最新的NXP解决方案，每日也皆有新产品入库 |
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恩智浦与安富利携手协办2022年台大电机创客松竞赛 (2022.03.22)
由台湾大学电机系主办、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与零组件通路商安富利，共同协办的「2022年台大电机创客松 MakeNTU」活动，於3月19日与20日举办24小时连续不间断竞赛 |
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大联大世平推出NXP S32K1xx汽车通用评估板方案 (2022.03.17)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
近年来，在新四化的带领下，汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展 |
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恩智浦S32G汽车整合平台 加速软体定义汽车开发脚步 (2022.03.09)
恩智浦半导体（NXP ）推出S32G GoldVIP，帮助搭载S32G汽车网路处理器的软体定义汽车应对即时和应用程式开发挑战。该开创性的汽车整合平台针对S32G处理器评估、软体开发和快速原型设计工作提供多种价值主张（value proposition） |
