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恩智浦联手汽车产业夥伴 推出互联与自驾车资料管理的合作计画 (2021.02.22)
针对汽车产业的合作，Airbiquity、Cloudera、恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）、Teraki和Wind River联合宣布推出Fusion Project，旨在定义简化的资料生命周期平台，推动智慧互联汽车发展 |
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NXP：UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体（NXP）今日於台北办公室举行媒体说明会，针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用，进行深度的分享与说明。其中最值得关注的，则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能 |
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恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞，美国联邦通讯委员会（FCC）和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱，即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体（NXP）宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片（system-on-chip；SoC），可在6GHz频段运作，为Wi-Fi 6装置时代奠定基础 |
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工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能，以及如何在嵌入式视觉系统中使用。 |
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神经处理／运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择，而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现，正在帮助机器学习向边缘转移。 |
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恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组（RF Power Multi-Chip Modules），以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）在频率、功率和效率三大方面的进阶要求 |
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恩智浦与AWS携手扩展联网汽车商机 简化机器学习生命周期 (2020.11.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布与Amazon Web Services（AWS）达成策略合作关系，共同扩展联网汽车商机。本次合作旨在为下一代汽车提供安全的边缘至云端运算解决方案，推动实现奠基於云端的新服务，进而使汽车制造商、其业务合作夥伴和消费者受益 |
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恩智浦全新S32K3微控制器 解决汽车软体开发的成本与复杂度痛点 (2020.11.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，为S32K产品线的最新产品。恩智浦於2017年发布的S32K1系列是个重要的转捩点，强调软体在汽车开发中的核心作用 |
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恩智浦支援全新小米无缝连结功能 智慧管理家庭装置 (2020.11.10)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与小米公司宣布，双方透过以恩智浦NTAG NFC晶片技术为基础的全新小米碰碰贴2.0，帮助日常生活更加智慧、更易於管理。碰碰贴和小米「米家」应用程式可与众多小米智慧家庭装置配合使用，例如照明、监控摄影机、闹钟和娱乐系统 |
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恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出2x2 Wi-Fi 6（802.11ax）双频+蓝牙／BLE解决方案系列IW62X产品系列，其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援，提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能，其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境（AR／VR）装置以及众多其他物联网应用 |
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NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面，恩智浦透过投资，与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系，目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习（ML）软体开发环境，并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化（silicon-optimized）推论引擎（inference engine）产品 |
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NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体（NXP）今日於台北办公室举行媒体联访，聚焦於边缘运算（Edge computing）的解决方案，且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析?
NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示 |
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恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在年度开发者大会上宣布，在推动安全超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中，恩智浦已经实现全新里程碑 |
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Volkswagen携手恩智浦 MEB电动汽车平台采用NXP电池管理方案 (2020.10.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）执行长Kurt Sievers在NXP Connects 2020线上峰会的开幕主题演讲中，宣布与Volkswagen针对电动汽车（Electric Vehicle；EV）展开合作。
Volkswagen已在其创新MEB平台采用恩智浦电池管理系统（Battery Management System；BMS），帮助增加续航里程、延长电池使用寿命并提高安全性 |
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优势科技，优质生活：科技如何提供更美好的「新常态」 (2020.10.20)
居家科技整合，乃是透过所谓的「边缘运算」而实现，运用位在远端、座落于网路边缘的运算处理能力与连线能力，实现各种便利生活场景。 |
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NEC采用恩智浦射频多晶片模组 建构乐天Mobile MIMO 5G天线单元 (2020.10.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和NEC Corporation（NEC）宣布，NEC选择恩智浦射频Airfast多晶片模组（RF Airfast multi-chip module），为日本行动网路营运商乐天Mobile（Rakuten Mobile）提供用於巨量天线MIMO 5G天线无线电单元（Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit） |
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力推5G！恩智浦全新氮化??晶圆厂年底产能将满载 (2020.10.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布正式启用其位於美国亚利桑那州钱德勒（Chandler）的150毫米（6寸）射频氮化??（Gallium Nitride；GaN）晶圆厂，此为美国境内专注於5G射频功率放大器的最先进晶圆厂 |
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【新东西#2】NXP神经处理引擎 i.MX 8M Plus处理器：应用展示丨编辑评点 (2020.09.28)
编辑评语：
人工智慧时代的到来，意味着处理器也要导入不同的设计思维，尤其是对於大数据处理的优化。而NXP掌握了这个趋势，在其处理器产品中加入了NPU的设计，这正好满足了工业4.0时代的需求，也是这产品的亮点 |
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高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31)
无论行动装置或者工业生产设备，一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展，取决于能否有效降低功耗。 |
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恩智浦推出车载多重装置无线充电方案 功率高达2x15W (2020.08.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，首款由单个MWCT控制器驱动的多重装置车载无线充电解决方案现已部署至量产车辆中使用。
恩智浦表示，作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者，他们积极扩大其产品范围，推出全新15W无线充电标准，进而实现更快的充电速度 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
