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AMD推出Kria KR260机器人入门套件 提供开箱即用型解决方案 (2022.05.18) AMD宣布推出Kria KR260机器人入门套件,为Kria自行调适系统模组(system-on-module, SOM)和开发者套件产品组合的最新成员。作为一款可扩展、开箱即用的机器人开发平台,Kria KR260整合现有的Kria K26自行调适SOM,以提供无缝的生产部署途径 |
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AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17) 自从AMD宣布30x25目标,计划在2025年之前,用於人工智慧(AI)训练与高效能运算(HPC)应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中,透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点,在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍 |
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AMD助力Meta Connectivity Evenstar RU计画 满足应用灵活性 (2022.05.12) AMD宣布,其赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC已助力多款Evenstar无线电单元(Radio Unit, RU)的开发工作,让营运商可以更加轻松及快速扩展4G/5G全球行动网路基础架构。随着对网际网路连接的需求持续快速增长,支撑其基础架构需要紧跟步伐并日益改进 |
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AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11) AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员:AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。
藉由2.1GHz游戏时脉以及16GB的高速GDDR6记忆体,AMD Radeon RX 6950 XT显示卡可在4K解析度并开启最高画质设定下,为要求最严苛的3A大作与电竞游戏带来效能与视觉效果 |
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AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06) AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器,将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心,为Chrome OS中拥有最多核心的CPU,带来效能以及电池续航力 |
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AMD EPYC处理器为F1车队提升空气动力学测试能力 (2022.04.21) AMD与Mercedes-AMG Petronas一级方程式(F1)车队展现AMD EPYC处理器提升空气动力学测试的能力,助力Mercedes-AMG Petronas一级方程式车队在2021年赛季夺下第8座锦标赛冠军。
藉由AMD EPYC处理器,车队在计算流体力学(CFD)工作负载达到20%效能提升,加速F1赛车的模型设计与空气动力测试 |
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AMD发布Ryzen PRO 6000处理器最新资讯 提升达17%效能 (2022.04.20) 继AMD在CES 2022年线上新品发表会宣布後,AMD发布AMD Ryzen PRO 6000系列处理器的最新资讯,采用强大的6奈米制程Zen 3+核心架构打造,并搭载进阶的AMD RDNA 2绘图核心。
全新AMD Ryzen PRO处理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生产力应用程式并同时进行Microsoft Teams会议时,展现出多达17%的效能提升 |
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运用科学运算结合HPC技术算出产业创新力 (2022.04.19) 在各专业领域中,已常见使用电脑运算来解决实务问题,本文详述如何运用科学运算结合高效能运算(HPC)技术,算出产业创新力。 |
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AMD收购Pensando 分散式服务平台提供领先解决方案 (2022.04.08) AMD宣布与Pensando达成最终协议,在营运资金和其他调整项目之前以总值约19亿美元收购Pensando。云端与企业客户,包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大规模部署Pensando的产品 |
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AMD推出FSR 2.0时间缩放解决方案 於GDC深入阐述 (2022.03.25) AMD於游戏开发者大会(GDC)上,分享AMD FidelityFX Super Resolution(FSR)2.0的更多细节,FSR 2.0为AMD广被采用的开源、跨平台原创升级技术的新一波演进。
FidelityFX Super Resolution 2 |
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AMD扩大Instinct产业体系 为HPC及AI客群提供Exascale等级技术 (2022.03.24) 为加速高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)应用效益,AMD宣布AMD Instinct产业体系持续扩大,包括华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、美超微(Supermicro)等合作夥伴提供更广泛的系统支援,并推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具备强大功能的ROCm 5软体 |
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AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22) AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术(3D die stacking)的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构,进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容,与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比,可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
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AMD发表Software绘图驱动软体及FSR 2.0技术 优化游戏体验 (2022.03.18) AMD发表AMD Software软体套件的最新产品AMD Software:Adrenalin Edition 2022绘图驱动软体,以及广受欢迎与采用的新一代AMD FidelityFX Super Resolution升级技术,将游戏效能、反应速度以及视觉逼真度提升至更高水平 |
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AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器之售价及供货时程 (2022.03.16) AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器的售价以及供应时程。AMD Ryzen 7 5800X3D处理器为首款采用AMD 3D V-Cache技术的Ryzen处理器,具备创新与顶尖的游戏效能。
Ryzen 7 5800X3D的游戏效能相比没有采用堆叠快取技术的处理器高出15%,使其成为全球领先桌上型游戏处理器 |
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AMD推出Mac Pro适用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11) AMD宣布推出适用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU,旨在帮助专业使用者突破极限。基於屡获殊荣的AMD RDNA 2架构,支援AMD Infinity Cache以及众多先进技术,全新GPU带来令人赞叹的视觉效果与卓越的效能,为现今各种热门的专业应用与工作负载提供强大动力 |
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英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03) 英特尔与日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电(TSMC)宣布成立UCIe产业联盟,将建立晶片到晶片(die-to-die)的互连标准并促进开放式小晶片(Chiplet)生态系 |
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AMD为Amazon EC2 C6a实例优化云端运算??注效能 (2022.02.18) AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)扩大采用AMD第3代EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS资料显示,C6a实例各种专注於运算的工作负载,相较於C5a实例提供提升高达15%的性价比 |
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AMD推出Amazon EC2 C6a实例搭载EPYC处理器 (2022.02.17) AMD宣布Amazon Web Services(AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS官方资料,与前一代C5a实例相比,C6a实例为各种专注於运算的工作负载提供高达15%的性价比提升 |
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AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15) AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布,将显着扩大公司规模,并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品,创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者 |
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AMD宣布EPYC处理器为Google Cloud全新C2D??注效能 (2022.02.11) AMD宣布AMD EPYC处理器,将为Google Cloud全新C2D虚拟机器??注动能,在电子设计自动化(EDA)与计算流体力学(CFD)等领域的高效能运算(HPC)记忆体密集型(memory-bound)工作负载,为客户带来强大的效能及运算能力 |