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TrendForce: 2018年第二季伺服器市场需求将回温 (2018.04.30)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，尽管今年第一季全球伺服器市场因淡季导致出货量略为衰退，但包含CPU、Server DRAM在内的相关零组件需求仍维持基本备货力道 |
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TrendForce：美国公布惩罚关税清单，对中国与台湾LED产业实质影响有限 (2018.04.09)
美国政府於2018年4月4日正式发布「301调查」建议徵收中国产品25%关税，并列出1300项税号清单。TrendForce LED研究(LEDinside)指出，由於在这项清单中涉及LED产品的主要为工业中间品，包含晶片与背光产品，占中国LED产业出囗美国市场比重低，而台湾LED企业出囗上述产品地区也多为中国，因此，对於中国与台湾LED企业的实质影响有限 |
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TrendForce研讨会 「3D感测技术因运算能力增强而崛起」 (2018.03.27)
全球市场研究机构TrendForce与旗下拓??产业研究院3/27於台大医院国际会议中心101室，举办「3D 感测技术崛起：消费性电子的应用与商机」研讨会。本次研讨会邀请AIXTRON、高通、英特尔、德州仪器、微软等大厂探讨3D 感测技术发展 |
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TrendForce：2018年笔电SSD搭载率突破五成 (2018.03.12)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，SSD市场受到第一季淡季效应的影响，导致PC OEM拉货需求较去年第四季明显下滑，加上SSD供应商为促销64/72层3D-SSD新品透过降价以提高PC OEM厂导入意愿，第一季主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价，在SATA-SSD部分较前一季下跌3-5%；而PCIe-SSD部分则下跌4-6%，结束过去一年多以来的涨势 |
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中国发改委与三星传将签MOU，将压抑DRAM涨幅 (2018.02.04)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，由於记忆体价格延续呈现超过6个季度的上涨，造成数家中国智慧型手机品牌厂不堪成本压力，因此在去年年底，中国发改委员会正式对三星半导体表达不满，进一步造成第一季行动式记忆体的涨幅有所收敛 |
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关于2018，看看他们怎么说 (2018.01.24)
回顾与展望，是所有企业在年末岁初都该做的事，市场研究公司更是如此，每年底都会针对该年所有的产业进行统计与分析，同时也对来年做出预测并标注重点的市场。 |
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TrendForce：2018年大陆晶圆制造12寸月产能逼近70万片 (2018.01.22)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，高资本支出的晶圆厂建设专案备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造专案的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42 |
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扩产与淡季影响，2018年第一季NAND Flash产业供过於求致价格走跌 (2017.12.12)
回顾2017年上半年，第一季在供给端由於2D-NAND转往3D-NAND导致产能损失，加上中国手机厂商如Huawei, OPPO, Vivo的强劲备货需求，加剧NAND Flash缺货状况，包含eMMC/UFS、Client SSD及Enterprise SSD合约价都有至少10%以上的价格涨幅 |
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TrendForce：行动式记忆体Q3价格高涨，Q4产值成长有??超上一季4.3% (2017.11.25)
TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，第三季智慧型手机市场逐渐复苏，开始进入旺季备料阶段，对行动记忆体需求增加，带动价格上扬走势。
整体而言，第三季行动式记忆体市场以缩小区域别的价格差异与微调高容量规格报价为主轴，报价平均涨幅落在5%以内，营收较第二季成长4.3% |
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TrendForce：NAND Flash供需缺囗扩大，各厂营收第三季增14.3% (2017.11.21)
TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告指出，受传统旺季、智慧型手机以及伺服器及资料中心对SSD需求拉升等因素影响，今年第三季度整体NAND Flash供需缺囗较第二季扩大，但因价格已经历长时间连续调涨，导致价格已近各OEM厂接受的上限，各产品线合约价在第三季增幅局限在0-6% |
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TrendForce：资料中心需求热，带动Q3的Server DRAM营收成长约25.2% (2017.11.17)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，受到平均零售价（Average Selling Price）垫高带动，三大DRAM原厂 (三星、SK海力士、美光)第三季营收成长约25.2%。
在北美资料中心的需求持续强劲，以及DRAM供给端产能与制程受限制下，并不能满足整体伺服器记忆体市场需求，Server DRAM供不应求的情形在第三季度更为显着 |
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TrendForce：全球IC设计Q3营收排名 联发科连两季营收二位数衰退 (2017.11.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、辉达。
其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较於2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达二位数公司 |
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TrendForce：DRAM产业Q3营收增16.2%创新高，Q4价格平均涨幅10% (2017.11.15)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，2017年第三季度的DRAM产业营收表现又再度创下历史新高，受惠於传统销售旺季加上供给端成长有限，各类DRAM产品合约价普遍较前一季再上涨约5% |
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TrendForce：2018中国半导体产值年成长将达19.86% (2017.11.10)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可??挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高於全球半导体产业2018年的3.4%成长率 |
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TrendForce：iPhone X带动下 智慧手机年成长将达6.3% (2017.11.10)
全球市场研究机构TrendForce表示，进入传统旺季，智慧型手机买气开始逐渐回温，第三季全球智慧型手机生产数量达3.84亿支，相较去年同期成长6%，其中尤其以中国品牌表现亮眼，相较去年同期成长20% |
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TrendForce：2018年十大科技趋势 (2017.11.02)
全球市场研究机构TrendForce针对2018年科技产业发展发布十大科技趋势新闻，内容包括AI、区块链、5G、VR、生物辨识、手机全萤幕设计、Mini LED、晶圆代工、太阳能等范畴。
AI导入加速边缘运算需求与云端数据分析
过往云端运算被用来进行资料运算与後续分析处理 |
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TrendForce：中国LED晶片扩产迎高峰，2017年产能占全球54% (2017.10.24)
2017年LED晶片产业迎来新一波扩产高峰，TrendForce LED研究（LEDinside）分析LED供需市场趋势指出，由於2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED晶片的需求量增长，因此中国的LED晶片厂商陆续重启扩产计画 |
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TrendForce: 2017年IC封测代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，2017年行动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对於封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5% |
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TrendForce：东芝产能出现大幅损失谣传，影响第四季供货程度有限 (2017.10.16)
TrendForce 记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，针对近期市场传出东芝产能出现问题，并致使产出晶圆损失高达10万片一事，经调查与确认後，东芝确实在产线上遭遇到一些问题，并致使整体产出量较原先预期少，但影响程度绝对远低於外界所谣传接近10万片的规模，且工厂产线亦未出现停摆 |
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TrendForce：2017年X86架构CPU持续主导伺服器市场 (2017.10.05)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，伺服器用处理器中，X86架构处理器占整体伺服器市场约96%，其中英特尔出货量占99%，AMD仅有约1%的市占率；反观ARMv8架构的伺服器解决方案，其架构在受限於产品型态与多数产品需要客制化的情况下，2017年在伺服器处理器出货预估仅占约1%的比重 |
