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【Final Call】席次倒数！掌握先进封装良率关键，Basler半导体视觉技术讲座 (2025.11.18)
先进封装制程中，微米级凸块(bumps)的检测是良率与成本的决战点。面对高速产线与奈米级缺陷的双重挑战，传统检测是否已成为您的瓶颈？
下周四(11/27)，解答就在这里 |
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【半导体人注意！】晶片良率卡关？机器视觉大厂Basler专家为你揭密 (2025.11.09)
产线速度快到飞起，但晶圆上那几万个微米级的凸块 (bumps)，只要一个「走位」或有点小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接报废...用传统方法检测，根本跟不上现在的产能速度，更别说要抓到那些「奈米级」的魔鬼细节 |
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Basler宣布管理层交接 Hardy Mehl将任CEO (2025.11.04)
德国机器视觉大厂Basler AG监事会近日宣布管理董事会重大人事异动。现任执行长Dr. Dietmar Ley在领导公司超过25年後，出於个人因素考量，已请求监事会寻找接任人选，其合约将於2025年底到期後不再续任 |
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从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷 |
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从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷 |
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【立即报名】Basler次世代半导体视觉应用技术讲座：突破检测极限 提升良率与效率 (2025.10.26)
面对制程微缩的极致挑战，您的检测系统准备好了吗？
随着半导体制程技术不断迈向 2nm、3nm 的先进节点，以及 CoWoS、PLP、CPO 等创新封装技术的普及，传统的自动光学检测（AOI）正遭遇前所未有的挑战 |
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Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k与4k线扫描相机racer 2 S，扩大racer 2相机系列阵容。具备多种相容元件，Basler提供主流应用所需的完整线扫描视觉系统，例如特殊的线扫描LED光源和C-mount镜头 |
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Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能够轻易取得精确影像分析，用以解决多种复杂的视觉工作，例如分类与语意分割等 |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28)
Basler ace 2 V是具备单通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧设计的相机，扩大知名 ace 2 相机系列的阵容。新机型搭载 Sony Pregius S 系列 7 种感光元件，具备黑白与彩色机种，提供宽广的解析度，范围自 5 MP 到 24 MP，取像速度最高可达 212 fps |
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Basler AG全新ace 2 X visSWIR 机型创新韧体功能 (2024.06.17)
Basler AG新型ace 2 X visSWIR 相机创新韧体功能
Basler AG 扩大其 ace 2 X visSWIR 相机阵容，新推出四款高解析度机型。新机型强化原先搭载 IMX990（1.3 MP）与 IMX991（VGA）感光元件的系列机形阵容 |
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Basler全新CXP-12影像撷取卡可独立进行程式设计 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像撷取卡，扩增其CoaXPress 2.0产品组合；该产品为一张四通道可程式化的高效能影像撷取暨处理卡，使用者可在影像撷取卡上进行针对高阶应用的特定应用图像预处理和处理，因此适用於需求严苛的机器视觉应用 |
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Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会，与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用 |
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Basler扩充光源控制器产品系列 (2023.10.23)
Basler专有的SLP功能现已应用於几??所有Basler相机系列，例如ace 2、boost R、ace U和ace L。相机上的SLP功能结合配套的Basler SLP控制器，可透过pylon软体轻松将光源整合到视觉系统中 |
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2023自动化展：Basler展示加速视界方案 (2023.08.04)
2023 台北国际自动化工业大展将於8月23-26日登场，Basler 以「加速视界，实现未来」为主题展示旗下产品组合的新亮点，并说明全新工业自动化视觉方案，现场包括高性能四通道 CXP-12 boost V 相机、远心镜头、短波长红外线 ace 2 X visSWIR 相机等新品 |
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Basler推出八款ace 2 Gpixel相机系列新品 (2023.05.05)
小型画素格式引领潮流，Basler提高视觉产品性能，持续整合最新感光元件，新推出八款 ace 2 相机，整合 Gpixel GMAX2518 CMOS 全域快门感光元件，持续推动解析度更高、感光元件尺寸更小的潮流 |
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Basler官网推出繁体中文版 线上浏览体验再进化 (2023.05.03)
Basler官网近日已上线繁体中文版服务，从公司简介、产品资讯至应用案例皆提供繁中内容，希??让台湾客户更了解该公司累积多年的扎实能力及丰富经验。
Basler深知在地化体验的重要性，积极建立与在地市场直接沟通的管道，确保在地客户获得最有帮助的资讯 |
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Basler 2022营收成长强劲 观??前景持警慎态度 (2023.04.14)
Basler AG近期发布 2022 年度财报，对於2022年强劲的营收成长和良好的盈利感到满意，但对於2023年的前景持谨慎态度。在瞬息万变的市场环境中，尽管半导体元件严重短缺，尤其是在上半年，Basler 集团仍创下2.722亿欧元（前一年度为2.147 亿欧元）销售新纪录，同比增长27% |
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Basler全新CXP-12 boost V 相机可提供快速取像成效 (2023.03.30)
Basler扩大CoaXPress 2.0 (CXP-12) 产品系列，新增六款 boost V 相机。新款相机皆有镜头、线材及电脑卡可搭配，并有新扩充的 pylon 软体辅助，为要求严格的应用在高解析度下提供更快的取像速度 |
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Basler 将於2022医疗科技展展示创新视觉解决方案 (2022.11.17)
自2021年起，Basler持续叁与台湾医疗科技展，2022年台湾医疗科技展於12月1日至4日於登场，Basler将展示推动医疗科技发展的视觉解决方案，本次主题是「加速视界，实现未来」，现场将有适合医疗与生命科学领域的各式应用解决方案 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
