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Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
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达发科技聚焦AIoT与网通建设 预期2025可服务市场CAGR达13% (2023.07.18)
达发科技旗下两大事业群各自聚焦於AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发，都有超过 20 年深厚的产业经验，基於有叠代、有门槛的技术，持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发 |
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台语人机共学系统创新模式迈向国际 预计9月导入南市中小学学习场域 (2023.07.17)
双语教学工具趋於智慧化，人机共学系统让学习台语更轻松。台南大学知识中心李健兴教授团队，与中山大学杨弘敦?授及阳明交通大学柯立伟?授团队共同带领台湾团队在今年7月前进美国，办理国际电机电子工程师学会IEEE CI智慧计算人机共学沙盒工作坊 |
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博世开始量产燃料电池模组 估2030年氢能将贡献营收达50亿欧元 (2023.07.15)
当氢能经济已被扩充导入交通移动领域发展以来，博世集团（Bosch）身为全球领先的技术和服务供应商，兼备汽车产业长才与完整氢能价值链营运能力，无疑更不可或缺。旗下位於斯图加特费尔巴哈（Feuerbach）的工厂 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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S&P预测：苹果效应将在五年内重振AR/VR市场 (2023.07.10)
在视频游戏市场中，AR/VR硬体及耳机是不可少的配备。标准普尔全球市场情报（S&P Global Market Intelligence）??研究分析师Neil Barbour表示：「经过2016年和2017年的最初激增後，AR/VR硬体领域作为视频游戏市场的延伸，发现天花板相对较低 |
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全球可折叠智慧手机市场持续扩大 中国助力最大 (2023.07.09)
根据市场研究机构Counterpoint Research的报告，2023年第一季全球可折叠智慧手机市场较去年同期成长64%，达到250万部。相对於同期全球智慧手机整体市场下降14.2%的情况下，可折叠的市场却出现了成长的状况 |
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台湾应材与科教馆携手打造「半导体未来馆」 科普创新互动更多元 (2023.07.06)
国立台湾科学教育馆与台湾应用材料公司合作打造的「创新！合作！半导体未来新展区」於今（6）日正式揭幕。本展透过有趣的数位互动游戏、动手乐工作坊、以及丰富的艺术作品，从全方位、多角度的带领不同年龄及背景的观众认识与生活息息相关的「半导体」技术及知识 |
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工研院50周年院厌：有志之士共建的创新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中兴院区举办50周年院厌暨厌祝典礼。而回顾这50年从无到有，甚至一路到扬名国际的历程，不管是创建产业或者培育科技，在在都少不了有志之士们的叁与和贡献，因此对这些先辈们的贡献的致敬，也成了工研院50周年厌的一大焦点 |
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Microchip启动多年期3亿美元投资计画 扩大布局印度业务 (2023.07.04)
根据印度电子和半导体协会（IESA）和Counterpoint Research最新报告显示，印度半导体市场规模预计至2026年将达到640亿美元，近??2019年227亿美元的三倍。Microchip今（4）日宣布启动一项为期多年的投资计画，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务 |
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华硕携手西门子加速产业实现永续数位化转型 (2023.07.03)
华硕携手西门子加速产业实现永续数位化转型
为了协助客户增进营运效率和生产力，提升数位化转型的竞争优势，华硕与西门子联手整合资讯技术（IT）和营运技术（OT），抢攻工业4.0市场 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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最新MLCommons测试结果 突显英特尔在AI领域取得重大进展 (2023.06.29)
MLCommons公布业界AI效能基准测试MLPerf Traning 3.0的结果，其中Habana Gaudi 2深度学习加速器和第4代Intel Xeon可扩充处理器，均取得优异的训练结果。
英特尔执行??总裁暨资料中心与AI事业群总经理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf结果，验证了Intel Xeon处理器和Intel Gaudi深度学习加速器在AI领域带给客户的TCO（Total Cost of Ownership）价值 |
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化合物半导体与电动车台南聚首 推动完整产业链南部落地 (2023.06.28)
工研南部产业创新策略办公室，以及台湾化合物半导体暨光电产业协会，今日（27日）於台南绿能科技示范场域，举行「化合物半导体与电动车产业链发展交流论坛」。包含鸿海研究院、稳唼材料、即思创意、以及世界先进等业者也亲赴现场，为台湾化半与电动车产业的推动提出看法 |
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西门子与达明机器人双强连手 於automatica 2023展出智慧制造关键 (2023.06.27)
迎接德国automatica 2023将於今（27）日正式开跑，今年西门子与达明机器人双强连手，展示共同开发的前瞻工业机器人控制技术，以提供使用者更完整的解决方案，利用简单易上手的数位化科技促进自动化生产，加速全球产业数位转型，实现永续经营 |
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AWS投资一亿美元成立生成式AI创新中心 (2023.06.26)
Amazon Web Services（AWS）宣布成立AWS生成式AI创新中心，旨在帮助客户成功建构和部署生成式AI解决方案。AWS为该中心投资一亿美元，致力於联结AWS的AI和机器学习专家与全球客户，帮助他们构想、设计和推出新的生成式AI产品、服务和流程 |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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施耐德电机吁企业不该盲信AI 应检视须达到道德与信任最高标准 (2023.06.21)
虽然世界现正处於人工智慧（AI）发展史上的关键时期，人类以前所未有的规模和速度在各个领域应用。但随着AI使用日渐普及，社会上兴起关於伦理、责任、信任的讨论，企业也需在使用AI提升效率的同时做好风险管理 |
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英特尔新晶片促进量子运算的矽自旋量子位元研究 (2023.06.20)
英特尔宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，这是一款拥有12个量子位元的矽晶片，并将该晶片提供给量子研究社群使用。此外，英特尔与国家级量子资讯科学（QIS）研究中心、位於美国马里兰大学量子位元合作实验室（LQC）的物理科学实验室（LPS）进行合作，促进量子运算研究 |
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数位部办理5G专网国际论坛 机械业看好有助於短链劳动力 (2023.06.18)
为强化全民数位韧性，并推动台湾5G专网应用发展，数位发展部数位产业署在完成北中南连续3场说明会後，最终於台大医院国际会议中心举办「5G专网数位韧性与多元创新国际论坛」，共邀请国外政府代表、国际产业专家及台湾代表性产业，分享5G专网推动经验及实际应用案例交流 |
