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CTIMES / 今日头条
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
航空器产值疫後连2年正成长 制造与维修双创历年新高 (2023.12.06)
即使近年来台湾制造业出囗及产值每况愈下,但由机体结构、引擎及零件、装备系统等制造及维修两大产业组成的航空器产值,却受惠於疫後基期因素成长。又以占其6~7成的航空器维修为主,预估今(2023)年产值将回升至500亿美元水准;航空器及零件产值,可??再创历史新高
交通部推动智慧节能运输 工研院联合业者开发电动大客车智慧充电服务 (2023.12.05)
在交通部运输研究所支持下,工研院与中兴巴士、鼎汉国际及新动智能等产官研代表,共同展示国内首创的电动大客车智慧充电服务系统。这一创新系统结合了大数据分析及人工智慧技术,同时支援国际通用的开放充电站通讯标准(Open Charge Point Protocol;OCPP),为客运业者提供全方位的能源管理、智慧充电服务与营运管理解决方案
SEMI:2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11% (2023.12.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示,2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元,与去年同期相比年减11%、与上季度环比季减1%。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到晶片需求疲软所致
电力工程研讨会携手产官学研 拟定电力永续与韧性可靠策略 (2023.12.03)
台湾电力与能源工程协会、中华民国电力电子协会、国科会电力学门,台北科技大学电机系共同举办「第44届电力工程研讨会、第20届电力电子研讨会、2023国科会电力学门成果发表会」,以「电力供需挑战与创新」为主轴,邀请产官学研共商促成电力永续的议题
AWS第一代自研晶片问世 具备AI与ML能力 (2023.11.30)
亚马逊(Amazon)旗下Amazon Web Services(AWS)於AWS re:Invent全球大会上宣布,自研晶片的两个系列推出新一代,包括AWS Graviton4和AWS Trainium2,为机器学习(ML)训练和生成式人工智慧(AI)应用等广泛的工作负载提供更高性价比和效能
IDC : 全球智慧型手机终端需求仍弱 隐藏未来库存风险 (2023.11.29)
根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,尽管终端需求持续疲软,在全球前十大品牌厂商因竞争加剧而采取积极出货策略下,2023年第三季全球智慧型手机产业制造规模相对上季与去年同期分别成长14%与1.3%
蔚华与南方科技合作非破坏性SiC缺陷检测系统 抢攻化合物半导体商机 (2023.11.28)
蔚华科技与旗下数位光学品牌南方科技合作,共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统,采用先进非线性光学技术对SiC基板进行全片扫描,找出基板内部的致命性晶体缺陷,用以取代现行高成本的破坏性KOH(氢氧化钾)蚀刻检测方式,可提升产量并有助於改善制程
【新闻十日谈】EaaS设备业在净零高利时代求生术! (2023.11.27)
目前机械设备业者也正面临相同难题,除了亟待转移原本在价值链里扮演「让利」的角色,产学研各界除了持续建言政府,希??针对嗷嗷待哺的产业提供具体补贴措施之外,同时也要自主加强推行设备/能源即服务(EaaS)理念,以提升B2B客户在高利率时代固定投资的意愿为拉力
联发创新基地三方合作 推进中文大型语言生成式AI发展 (2023.11.24)
联发科技集团旗下的人工智慧研究单位联发创新基地,与台北市政府资讯局和国立台北科技大学签署合作备忘录,将其自主研发的中文大型语言模型授权予台北市政府资讯局,并由北科大协助部署应用
Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23)
尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点,但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置,影响着居家、城市及产业的诸多应用:也就是所谓的人工智慧物联网(AIoT),它正是以 Arm 架构所建构
金属中心与台湾中油签署合作备忘录 推动氢能工业应用安全 (2023.11.22)
为推动台湾氢能产业发展,工业应用安全维护是其中的重要议题,金属中心与台湾中油於今(22)日在高雄展览馆TASS2023亚洲永续供应+循环经济会展开幕式活动举办的「氢能高压输储安全检测技术合作备忘录」签署仪式活动,双方签署合作备忘录,共同推动氢能输储安全检测技术发展,为台湾氢能工业应用安全发展奠基
不耗能的环保甲壳素散热薄膜 让户外设施免开冷气 (2023.11.21)
清华大学动力机械工程系陈玉彬教授与其研究团队,研发出一种采用环保生物材料「甲壳素」的被动散热技术,并於今日在国科会进行发表与展出。在实验中,采用该环保材质进行镀膜的物件,能有效降温2.8℃~7.1℃,几??与冷气相当,但完全不耗费任何能量
亚洲PCB竞争策略差异化 南向新战局成形 (2023.11.17)
亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色,约有超过9成的电路板(PCB)在此制造,又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要,在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位
友达首度进军CES 2024 展出Micro LED车用显示应用 (2023.11.16)
友达宣布,将於明年美国消费性电子大展(CES 2024)上,以「Driving the Future of Smart Mobility」为主题,展示友达全新智慧座舱及多项最新研发的车用显示技术,其中更以突破性的透明与可卷式Micro LED车载显示应用
量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心(imec),宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角,提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见
工研院携手欧洲6G-SANDBOX 助产学研抢进欧盟研发平台 (2023.11.14)
在经济部产业技术司的支持下,工研院今(14)日宣布与欧盟6G-SANDBOX签订合作研发与交流意向备忘录。工研院将提供自主研发的6G技术,如:通讯感知融合(Joint Communications and Sensing;JCaS)、服务管理与编排(Service Management and Orchestration;SMO)、无线接取智慧控制(RAN Intelligent Controller;RIC)等
中央大学与鸿海集团共同研制立方卫星「珍珠号」成功发射 (2023.11.13)
自从《太空发展法》立法通过以後,台湾的太空科技发展更加蓬勃,继以气象观测为主的「猎风者」号发射,由中央大学与鸿海科技集团共同研制的立方卫星「珍珠号」,於11月12日凌晨搭载SpaceX猎鹰9号顺利发射成功
经济部主办通讯大赛连线全球 多国创新应用现身 (2023.11.11)
经济部主办的Mobileheroes通讯大赛,被业界誉为「通讯奥斯卡」,迄今已迈入第22届,竞赛最大的特色是由赞助企业出题,获奖团队可以得到企业资源支持,团队在叁赛过程中也与产业有深度连结的机会
爱立信:5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室(以下简称消费者研究室),日前发布最新的研究显示:20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验,比如服务品质(QoS)
SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度,并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果,可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术,以提升晶片制造效率、生产力和品质

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