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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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TOSIA成立光通讯与矽光子SIG 以光传输迈向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧电子及云端运算等高数据速率应用带动下，相关产品需求皆呈现强劲成长。矽光子技术频宽大、损耗低特性，可提供高调变速率，并应付运算产业高速传输的需求，且具备缩小模组尺寸、降低成本及提升可靠度等优势 |
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西门子打造高智能产线及永续发展关键技术 释放半导体永续韧性 (2023.09.07)
台湾半导体已拥有成熟坚实的技术基础以及完整的供应链，完善的产业链能使半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽，半导体产业的领导地位也带动其他相关的应用 |
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AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援，用於自行调适巡航控制和自动紧急制动，以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性 |
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显微镜解决方案助力台湾半导体技术提升研发效能 (2023.09.06)
蔡司在显微镜制造领域为各行各业提供启发灵感的专业解决方案，不仅限於显微镜本身，还包含完整的分析软体及客制化服务，协助客户达成卓越的成就。 |
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Vicor DCM电源模组助Lightning Motorcycles进入电动车赛事世界纪录榜 (2023.09.05)
「在首次骑乘後，我确信电动摩托车将产生巨大商机。这种摩托车给人一种无限扭矩的动力感，没有振动、没有杂讯，也不会产生热量，感觉非常神奇。」Lightning Motorcycles Corporation 创始人、执行长 Richard Hatfield 的体验，该公司目前保持着电动摩托车的陆地速度世界记录，时速超过 215 英里 |
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宜普：氮化??将取代650伏特以下MOFEST市场 市场规模约数十亿美元 (2023.09.04)
随着氮化?? （GaN）技术在各产业中扮演起重要的角色，中国政府已积极透过资助计画、研发补助以及激励政策等方式来支持氮化??技术在中国的发展。此外，中国近年来出现了许多专注於研发氮化??的公司，并且包括复旦大学、南京大学、浙江大学及中国科学院等大学或研究机构也积极地投入氮化??相关领域的研究及发展 |
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德州仪器北德州新晶圆厂获得LEED v4金级认证 (2023.09.04)
德州仪器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 寸半导体晶圆制造厂 RFAB2 获得能源与环境设计领导认证（LEED）v4 金级认证。RFAB2 为符合永续设计、建造和营运的高效能绿建筑，其通过美国绿色建筑委员会（USGBC）的严格审核，并成为全美第一、全球第四获得该项认证的半导体制造厂 |
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TI ：能源转型下 打造更永续的能源生态系统 (2023.09.03)
过去，人们鲜少透过太阳能和高压电池的方式接收能源，并用於住家与汽车上，如今这些技术变得比以往更普遍，也更加智慧和高效。
德州仪器表示：「大约 10 年内，太阳能将成为全球大部分地区最大的能源来源 |
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??诌知多少！ 一堂课让你搞懂稀缺金属 (2023.09.01)
中国一声令下，对於??诌等两个稀有金属元素进行管制。管制令一出，让欧美人心惶惶、世界鸡飞狗跳。??诌重点应用於半导体生产，电子零组件等关键原料。另外美国军工产业对於这些金属元素，特别是??更是不可或缺 |
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ST推出FlightSense多区测距ToF感测器 广大视角达相机等级 (2023.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出一款视角达90。的FlightSense多区测距感测器。这款光学感测器视角相较上一代产品扩大33%，为家庭自动化、家电、电脑、机器人以及商店、工厂等场域使用的智慧装置提供逼真的场景感知功能 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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TI 透过准确的霍尔效应感测器及整合式分流解决方案简化电流感测 (2023.08.25)
德州仪器（TI）是先进感测技术的领导者，今日推出全新电流感测器，帮助工程师简化设计并提高准确度。全新产品专为各种共模电压和温度设计，包括适用高电压系统的最低漂移隔离式霍尔效应电流感测器，以及电流分流监控器产品组合，无需外部分流电阻器即可实现非隔离式电压轨 |
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Σ-Δ ADC类比前端抗混叠设计要点 (2023.08.24)
本文从频率混叠的发生机制出发，总结出如何防止频率混叠的设计原则，并详细分析Delta-Sigma（Σ-Δ）ADC抗混叠类比前端设计上需要注意的要点。 |
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以半导体重新定义电网 (2023.08.24)
在迈向智慧电网发展的过程中，半导体技术能够让电网的反应更加敏锐，进而有效地管理电力供应和需求。
发电和配电的方式正在转变。智慧电网技术的出现促进了再生能源、储能，以及电网之间的整合 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低於260mΩ，可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
