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Xilinx RFSoC凭藉先进技术运用获ARM TechCon创新奖 (2017.10.31)
新款RFSoC产品系列整合射频讯号链与FPGA逻辑的多核、多重处理ARM子系统。
美商赛灵思（Xilinx）宣布旗下Zynq UltraScale+ RFSoC产品线凭藉先进技术的运用荣获2017年Arm TechCon 创新奖 |
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贸泽电子即日起供应ON Semiconductor的Sigfox连线解决方案 (2017.10.31)
贸泽电子即日起开始供应ON Semiconductor的Sigfox连线解决方案。ON Semiconductor的Sigfox相容装置系列提供多种软硬体开发工具，可用来简化物联网 (IoT) 应用的新设计。
贸泽电子所供应的ON Semiconductor Sigfox产品组合包含超低功率连线装置和开发套件，适用於需要传送少量资料的物联网装置 |
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爱德万测试叁展2017德州沃斯堡国际测试会议 (2017.10.30)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 将在10月31日至11月2日於美国德州沃斯堡 (Fort Worth) 盛大举行的2017国际测试会议 (International Test Conference，ITC) 展示硬体与线上测试解决方案，并发表技术论文与海报 |
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盛群新推出小封装MCU--HT68F001 (2017.10.30)
盛群(Holtek)小封装Flash MCU系列新增HT68F001成员，特点为低成本、低工作电压、低耗电及高准确的Timer。其中，最低工作电压可达1.8V、工作电流为3μA@3V及Timer的精度为±1%，让此产品适用於准确计时及简单控制的产品应用，诸如电池产品计时器、小家电计时器及工业控制等产品 |
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意法半导体公布2017年第三季及前九个月财报 (2017.10.30)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布了截至到2017年9月30日的第三季及前9个月公司财报。
第三季净营收总计21.4亿美元，毛利率为39.5%，净利润则为2.36亿美元，每股收益0.26美元 |
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恩智浦i.MX RT跨界处理器树立微控制器即时效能高指标 (2017.10.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出i.MX RT系列跨界解决方案，同时实现高效能、高整合并将成本降至最低。随着市场对於更加智慧且具「意识」的边缘运算（edge computing）需求日益增长，边缘设备对物联网（IoT）的发展亦更加重要，使用者期待边缘设备能在低成本的情况下，提供最高的运算效能、更可靠的安全性以及隐私保护 |
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Microchip新款功耗监控IC可提升测量精确度 (2017.10.30)
Microchip Technology日前推出一款高精确度的功耗和电力监控晶片PAC1934，该晶片与Microchip软体驱动程式结合使用，完全相容於内置在Windows 10作业系统中的电力估算引擎（E3），在电池供电的所有Windows 10设备上，其测量精确度高达99％ |
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安森美半导体新款2.3Mp CMOS数位图像感测器 (2017.10.27)
三重曝光的高动态范围(HDR)确保捕捉同一场景的强光和弱光区域的细致图像。
推动高能效创新的安森美半导体（ON）推出一款全新的1/2.7英寸、230万像素(Mp) CMOS数位图像感测器，采用1936Hx1188V有效像素阵列 |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP） |
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瑞萨电子针对ADAS和自动驾驶应用推出整合软体开发环境 (2017.10.24)
瑞萨电子(Renesas)宣布，其e2 studio整合软体开发环境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统（ADAS）。e2 studio是基於开放源码Eclipse C/C ++开发工具（CDT）软体的一套整合开发环境（IDE），可支援其他的瑞萨产品，包括RZ/G系列和瑞萨Synergy微控制器（MCU）等 |
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TI 新款LLC控制器实现新低待机电力里程碑 (2017.10.23)
LLC控制器为AC/DC应用提供超快瞬态回应、强大的故障保护和业界领先的最低待机电力。
现今消费性市场对於低功号且对於电网影响较小的高效能设备需求提高，德州仪器（TI）因应市场需求 |
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SEMI：2017年9月北美半导体设备出货为20.3亿美元 (2017.10.20)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%，相较於去年同期14.9亿美元成长36％ |
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Littelfuse碳化矽MOSFET可在电力电子应用实现超高速切换 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首个碳化矽（SiC）MOSFET产品系列，成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化矽技术开发公司Monolith Semiconductor Inc.，向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步 |
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意法半导体先进汽车处理器内建安全模组 (2017.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以其最新的内建专用的安全模组汽车处理器，带领连网汽车资讯安全保护市场。
在路上行驶的连网汽车已达数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，连网汽车总量将超过2.5亿辆 |
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Power Integrations在马来西亚成立新据点 (2017.10.18)
专攻节能功率转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations宣布在马来西亚槟城成立新据点。该工厂将做为产品支援和研发中心，以及该公司管理其亚洲供应链的营运中心。槟城办公室进一步扩大了 Power Integrations 的全球布局 |
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Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴，以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好 |
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XMOS的Amazon AVS远场开发套件整合英飞凌高讯噪比MEMS麦克风 (2017.10.18)
英飞凌高讯噪比MEMS麦克风让XMOS的 Amazon AVS 远场开发套件更臻完善，适用於远场应用。
【德国慕尼黑讯】XMOS 公司针对Amazon Alexa 语音服务 (AVS) 的远场应用推出 VocalFusion 4-Mic开发套件 |
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TrendForce: 2017年IC封测代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，2017年行动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对於封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5% |
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SEMI：2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast)，针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光矽晶圆（polished silicon wafer）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英寸，2018年为11,814百万平方英寸，2019年将达到12,235百万平方英寸（叁见附表） |
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凌力尔特推出新款双通道 4A、42V 输入同步降压切换式稳压器 (2017.10.17)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 推出双通道 4A、42V 输入同步降压切换式稳压器 LT8650S。其独特的 Silent Switcher 2 架构使用了4个内部输入电容及两个内部BST和单个 INTVCC电容，以将热??路面积缩减至最小 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
