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让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青，但热爱棒球，却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手，现在则是作育学子和革新产业的推手。 |
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笙泉MG82G5E32/MG82F6D17满足您的设计需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配备了32KB Flash、2KB RAM，提供1.8V~5.5V工作电压、8通道 PWM、4个计时器、2组串囗（UART）、10bit ADC、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断，并具备最高96MHz PWM的惊人实力 |
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爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体 (2019.05.16)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下产品V93000的操作系统SmarTest的支援能力。此桥接软体能让V93000单一可扩充测试平台与电子设计自动化 (EDA) 环境直接沟通，後者包括来自西门子 (Siemens) 旗下事业体Mentor的Tessent Silicon Insight软体 |
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爱德万测试VOICE 2019开发者大会即将於美国、新加坡隆重登场 (2019.05.15)
(日本东京讯)半导体测试供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)主办的第13届年度VOICE开发者大会(VOICE 2019)，即将於5月14~15日，在美国亚利桑那州斯科茨代尔 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登场，帮助国际半导体社群站稳领先优势，并持续精进IC测试的效率与成本效益 |
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笙泉科技推出新一代MG82F6D17 MCU (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17，此款MCU配备了16KB Flash、1KB SRAM，提供1.8V~5.5V工作电压(内部叁考电压1.4V)、6通道 PWM、4个计时器、1组串囗（UART）、直接记忆体存取(DMA)、串行介面(SPI)传输速度加倍、8个输入中断 |
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长庚大学可靠度中心与英飞凌签订合作协议 (2019.04.30)
长庚大学可靠度科学技术研究中心4月30日举办「国际产业可靠度工程研讨会」，除了邀请产业界及学界人士与会，研讨可靠度科学的应用及台湾产业面临的可靠度挑战，透过这难得机会，该中心也与英飞凌科技签署业务合作夥伴协议，未来将商讨展开更多新的潜在合作 |
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安森美半导体将於欧洲PCIM 2019推出新款IGBT产品 (2019.04.30)
安森美半导体（ON Semiconductor）将於5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基於碳化矽（SiC）的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。
AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC萧特基二极体（Schottky Diode）技术 |
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Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案 (2019.04.26)
将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间
(美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」，将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴 |
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国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代，感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好，根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告，预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模，2022年挑战10亿美元；其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置，其年复合成长率各为269%与225% |
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瑞萨全新设计简化USB PD/USB-C电池充电应用产品开发 (2019.04.03)
经USB-IF认证的叁考设计提供简便的分支接入式解决方案，可加快多埠USB-C集线器和多电池芯行动电源的设计进度
先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子今天发表两款全新的叁考设计，可简化并加速USB供电（PD3 |
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SEMI：2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元 (2019.03.22)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年2月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元，较2019年1月最终数据的19.0亿美元相比下降1.7%，相较於去年同期24.1亿美元也下降了23.0％ |
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意法半导体生态系统扩充功能支援微控制器以USB-C作为标准介面 (2019.03.21)
透过微控制器对USB Type-C和Power Delivery 3.0认证协议的支援和STM32Cube生态系统的新增工具和功能，意法半导体正在逐步缩短STM32G0的学习曲线。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C规格的通用微控制器 |
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安森美半导体与NVIDIA合作开展基於云端的自动驾驶汽车仿真 (2019.03.21)
安森美半导体宣布正充分运用其精密的影像感测器建模技术为NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供即时数据。该开放的、基於云端的平台为自动驾驶汽车的大规模的硬体??路测试（hardware-in-the-loop testing）及验证进行位元准确（bit-accurate）仿真 |
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高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案 (2019.03.21)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司宣布推出基於高通DDFA数位放大器技术所打造的灵活、高度整合的单晶片放大器解决方案CSRA6640。凭藉其单晶片架构，CSRA6640带来了全新水平之整合度，使出色的D类放大技术在外型设计更小巧、较低阶产品更具商业可行性，同时协助制造商打造低耗电的可携式喇叭，提供真正与众不同的音质 |
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Microchip推出MPLAB Harmony 3.0为PIC和SAM微控制器提供统一的软体开发平台 (2019.03.20)
从基础驱动程式配置到实时操作系统（RTOS）的设计，32位元微控制器（MCU）的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助程式开发工程师简化和调整设计，Microchip Technology宣布推出最新版本的统一软体框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0（v3），首次为SAM系列ARM based MCU提供支援 |
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高通推出全新支援人工智慧之高度整合系统单晶片与智慧喇叭专用平台 (2019.03.20)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品。在该系列产品中，高通技术公司结合其独特的高效能、低功耗运算能力，以及领先群伦的长期音讯技术优势，协助创造高度优化、支援人工智慧的解决方案，打造更具智慧的音讯与物联网应用 |
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NVIDIA、微软、Epic Games、Unity及各大游戏开发商於GDC 2019启动次世代游戏 (2019.03.20)
NVIDIA (辉达)宣布多项发展，进一步强化NVIDIA GeForce显示晶片(GPU)作为让游戏开发者能为游戏添加即时光线追踪效果的核心平台。NVIDIA GeForce行销负责人Matt Wuebbling表示：「可编程着色器在超过15年前推出时，彻底改变了游戏的样貌；如今即时光线追踪也肩负相同的使命，它代表着游戏开发的下一个重大变革 |
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贸泽供货MAX5995B PMIC适用於802.3af/at/bt乙太网路供电 (2019.03.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）开始供应Maxim Integrated的MAX5995B电源管理IC (PMIC)。外型小巧的PMIC提供了受电装置(PD)所需要的完整介面，符合乙太网路供电(PoE)系统的IEEE 802.3af/at/bt标准 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
