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慧荣科技推出首款企业级SATA SSD控制晶片解决方案 (2019.03.18)
慧荣科技（SIMO）在2019 OCP Global Summit发表全新SATA SSD控制晶片解决方案SM2271，该解决方案提供完整的ASIC及Turnkey韧体，支援容量可高达16TB，满足企业及资料中心应用所需的大容量、高效能、稳定的需求 |
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东芝车用影像识别系统晶片整合深度神经网路加速器再升级 (2019.03.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布成功开发出新款汽车应用影像识别系统级晶片(SoC)，与东芝上一代产品相比，该产品使深度学习加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍 |
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技嘉接力发布GeForce GTX 1660晶片显示卡 (2019.03.15)
技嘉科技发表最新晶片GeForce GTX 1660图灵架构显示卡，推出GeForce GTX 1660 GAING OC 6G, GeForce GTX 1660 OC 6G, GeForce GTX 1660 GAMING 6G等3款显示卡。这3款GeForce GTX 1660显示卡不但采用图灵架构的处理晶片，并搭配了6GB的GDDR5记忆体，结合技嘉独家散热技术与极限超频设计，为追求性能的玩家们带来稳定极致的游戏体验 |
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2019年全球晶圆厂支出下滑2020年将再创新高 (2019.03.15)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下产业研究与统计事业群（Industry&Statistics Group）所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至$530亿美元，但2020年将强劲复苏27%达$670亿美元，并缔造新高纪绿 |
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贸泽供货Cypress PSoC 6 BLE原型设计套件将蓝牙LE连线加入至物联网应用中 (2019.03.14)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的PSoC 6 BLE原型设计套件。此相容於模拟电路板的低成本套件可轻松存取最多36个通用型输入及输出(GPIO)，其提供的统包解决方案能将Bluetooth低功耗(LE)5.0连线加入至包括智慧家庭产品、穿戴式装置、白色家电和工业物联网装置等物联网(IoT)应用中 |
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Microchip推出全新双核和单核dsPIC数位讯号控制器系列 (2019.03.14)
随着高阶嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数位讯号控制器（DSC），能够满足不断变化的应用需求，在记忆体、工作温度和功能性安全方面提供更多选择 |
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Diodes的双极电晶体采用3.3mm x 3.3mm封装并提供更高的功率密度 (2019.03.12)
Diodes公司推出NPN与PNP功率双极电晶体，采用小尺寸封装(3.3mm x 3.3mm)，可为需要高达100V与3A的应用提供更高的功率密度。新款NPN与PNP电晶体的尺寸较小，可在闸极驱动功率MOSFET与IGBT、线性DC-DC降压稳压器、PNP LDO及负载开关电路，提供更高的功率密度设计 |
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清华大学特聘讲座教授吴诚文及英特尔创新科技总经理谢承儒共同担任SEMI测试委员会主席 (2019.03.11)
SEMI(国际半导体产业协会)日前成立测试委员会，并在第一次会议中进行第一届主席与??主席选举，根据委员们票选的结果，由清华大学特聘讲座教授吴诚文，及英特尔创新科技股份有限公司(IITL)总经理谢承儒二人当选委员会主席，京元电子技术研发中心协理陈文如出任??主席 |
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Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已签署最终协议，收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行动通信产品线。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容，包括超低功耗Wi-Fi系统单晶片（SoC）和相关模组、行动电视SoC和行动通信收发器IC |
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Vicor为48V ZVS降压稳压器产品系列提供GQFN封装选项 (2019.03.07)
PI358x系列是 Vicor 48V ZVS 降压稳压器产品系列的最新成员，可为现有LGA和BGA系统级封装(SiP)产品提供一个全新的低成本GQFN封装选项。
PI358x独特的ZVS拓扑能够在不影响效能的条件下，实现48V直接至载点的应用 |
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亚信将於2019 SIAF展出首款 EtherCAT从站控制晶片 (2019.03.07)
亚信电子（ASIX Electronics）将於「2019 广州国际工业自动化技术及装备展览会 （SIAF）」展出大EtherCAT工业乙太网路从站控制晶片解决方案－ AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器。
AX58100整合两个可同时支援光纤和铜线网路应用的高速乙太网路PHY并支援一些额外的控制介面 |
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英飞凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅缩减PCB面积 (2019.03.05)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 马达控制器，针对高至80W的 BLDC马达的完整软硬体整合，而且无需散热器。新款iMOTION IMM100系列将马达控制IC和三相变频器级整合於单一且精简的12 x 12 mm2 PQFN封装 |
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安森美半导体获Ethisphere选为2019年全球最具道德企业之一 (2019.03.04)
安森美半导体（ON Semiconductor）获Ethisphere Institute选为2019年全球最具道德企业（World's Most Ethical Companies）之一。安森美半导体总裁暨执行长Keith Jackson表示：「在安森美半导体，道德实践是个上行下效贯彻执行的过程 |
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阿布达比王储亲访格芯新加坡厂区 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布达比王储兼阿拉伯联合酋长国武装部队??最高指挥官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡国防部兼外交部高级政务部长 孟理齐（Maliki Osman）博士於新加坡进行国事访问，并亲自访视格芯在当地的先进半导体制造厂 |
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瑞萨电子推出具有虚拟化功能的28nm跨领域快闪MCU加速汽车ECU的整合 (2019.02.27)
瑞萨电子推出全球首款内建嵌入式快闪的微控制器（MCU）。该款MCU整合了硬体式虚拟化的辅助功能，同时仍保有RH850产品的快速即时效能。这种硬体式的虚拟化辅助技术，可支援ASIL D等级的功能安全性，提供更高等级的系统整合 |
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意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信赖平台模组（TPM）等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准 |
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艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27)
艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO，这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用（如人脸识别）所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用 |
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全新GeForce GTX 1660 Ti为玩家带来卓越的效能 (2019.02.26)
NVIDIA (辉达)推出全新游戏显示晶片(GPU) GeForce GTX 1660 Ti。采用第12代Turing GPU架构所打造的GTX 1660 Ti充分发挥该架构在着色器的创新技术，可提供前一代 Pascal架构2倍的TOPS效能 |
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SEMI：2019年1月北美半导体设备出货为18.9亿美元 (2019.02.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.9亿美元，较2018年12月最终数据的21.0亿美元相比下降10.5%，相较於去年同期23.7亿美元也下降了20.8％ |
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瑞萨电子新型64位元MPU「RZ/G2」提供长期的Linux支援 (2019.02.22)
瑞萨电子推出RZ/G2产品组中，以64位元Arm Cortex-A57，还有以Cortex-A53为基础的微处理器（MPU），作为RZ/G系列的第二代产品，可用於工业自动化和建筑物自动化应用产品上。这4款全新的RZ/G2 MPU由瑞萨RZ/G Linux平台来支援，用於工业应用产品，为关键的任务应用，以及要求高品质的标准应用，带来更高的性能、可靠度、安全性和长期软体支援 |
