CTIMES - Dialog

Dialog Semiconductor 電源管理方案獲Xilinx採用 (2021.08.30)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布，擴大與適應性計算領域領導者Xilinx的合作。Dialog 為Xilinx的新型Kria適應性系統級模組 (SOM) 提供電源管理方案，該模組定位在智慧型城市和工廠中的視覺 AI 應用

Dialog與SiFive擴大合作佈建RISC-V平台電源管理系統 (2021.05.12)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布擴大與RISC-V處理器解決方案廠商SiFive的合作夥伴關係。Dialog已成為其HiFive Unmatched開發平台的首選電源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是針對SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所規劃的PC規格RISC-V Linux開發平台

Dialog推新款奈安級GreenPAK晶片打造I²C介面最小尺寸產品 (2021.03.16)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供先進的電池與電源管理、Wi-Fi、BLE及工業邊緣運算解決方案，今天推出目前市場上尺寸最小具備I2C通訊介面的GreenPAK產品SLG46811。 (圖一)具備I2C通訊介面的GreenPAK最小尺寸產品SLG46811，能夠驅動更多效能卓越的袖珍應用設計

Dialog推新款奈安級GreenPAK晶片打造I²C介面最小尺寸產品 (2021.03.16)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供先進的電池與電源管理、Wi-Fi、BLE及工業邊緣運算解決方案，今天推出目前市場上尺寸最小具備I2C通訊介面的GreenPAK產品SLG46811。 GreenPAK產品是具有優異成本效益的可程式混合訊號ASIC

Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴計劃支援智慧邊緣方案 (2020.11.18)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴計劃。該計劃使系統整合商和OEM解決方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT邊緣伺服器和開放軟體套件，包括免費提供的整合工具和API，經過認證的培訓和優質的支援服務

Dialog與Alps Alpine合作開發汽車觸覺應用創造安全駕駛環境 (2020.11.02)
電池與電源管理、Wi-Fi、BLE方案及工業IoT供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高靈敏haptic觸覺驅動晶片已獲得汽車應用認證，同時電子零組件和車用資訊設備廠商Alps Alpine也已決定選用DA7280，與該公司HAPTIC線性諧振致動器(LRA)產品系列的最新成員Alps Alpine Heavy搭配使用

Dialog非揮發性電阻式RAM技術授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商，今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議

Dialog FusionHD NOR快閃相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE方案及工業IC英國供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證，能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同運作，FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得

Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)─SLG47105，同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出，並採用2x3 QFN小型封裝，形成獨特產品優勢

Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」，以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網，電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組

Dialog SmartBond TINY模組開始供貨加速IoT應用開發 (2020.04.14)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商，今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組，協助客戶開發新一代連結設備

Dialog無線連接IoT應用的三大趨勢：智慧標籤成IIoT主要驅力 (2020.03.27)
最近，Dialog半導體公司的技術專家對2020年和未來十年中無線連接技術和汽車領域進行了分析，並預測相關趨勢。在這兩個領域中，過去幾年已經看到了諸多巨大的變化，而且正如Dialog主題專家所說，這兩個領域尚有巨大潛力等待被發掘