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CTIMES / 晶圓代工
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
上游電子業者7月營收創新高 (2000.08.07)
7月份歐洲市場需求下滑,以致中下游電子業主機板、系統廠商7月出貨低於6月水準,但上游電子產業包括DRAM、晶圓代工、IC設計、印刷電路板及被動元件等,共逾20家業者7月份營收仍能創歷史新高
景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31)
半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單,64MB DRAM合約價持續上漲,顯示半導體產能供不應求情形擴大中。 從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知
聯電第3季代工價格調漲10% (2000.07.25)
聯電第3季晶圓代工報價持續揚升,部分要求聯電增加產能供給的客戶,已被聯電通知,晶圓代工報價將在第3季中再度上漲10%左右,此次價格調漲涵蓋6吋與8吋產品線。台積電則按兵不動,未宣佈同步調漲
Semico:晶圓代工產能今年將成長5成 (2000.07.13)
專業研究機構Semico預估,晶圓代工全球產能預估今年將巨幅增加5成,而明、後兩年再增加5成,預估至2003年,嚴重產能不足的情況將可紓解。過去整合元件製造廠(IDM)將晶圓代工廠視為替代性的產線作法將做改變,兩者將成為共同成長的夥伴
IC封裝測試業前景俏 (2000.06.01)
全球半導體產業目前正邁入高成長的階段,尤其近來在晶圓代工接單滿載的情形下,IC封裝測試業的營運亦將水漲船高。另外,國際IDM大廠的封裝測試產能逐步釋出已成趨勢,因此未來專業IC封裝測試廠的成長空間將不可限量
晶圓代工進駐南科 (2000.05.23)
晶圓代工產業南移,協力廠家跟進,率先卡位的應用材料,位於台南科學園區廠房即將完工,5月31日新廠上樑;科林申請進駐南科動作已經就緒,共取得1.5公頃土地,近期廠房動土,後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地,另有材料和設備業者排隊等候審核,初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元
傅錦祥:晶圓代工不會完全取代大廠自有產能 (2000.05.01)
意法半導體台灣區總經理傅錦祥表示,專業代工將不會完美取代IDM(整合原件製造商)廠的自有產能;目前釋出訂單的主要原因是產能不足,並不是成本考量。 傅錦祥同時預估,大陸的資訊產品製造技術,五年內就可趕上台灣,半導體市場規模將大於台灣
機心缺貨 揚智受拖累 (2000.05.01)
去年底切入DVD播放機晶片市場的揚智科技,受到其他關鍵零組件缺貨及市場波動影響,上半年出貨表現將不如外界預期理想,估計要到今年第三季後才會有明顯的成長;不過其全年銷售100萬套、拿下三分之一大陸市場的目標則仍然沒有改變
半導體首季獲利亮麗 (2000.05.01)
上市半導體公司公告首季獲利,觀察各家所宣布數據表現,兩家晶圓代工廠的獲利均創下歷史新高,台積電每股稅後賺1.32元,聯電每股也有0.82元。儘管DRAM第一季價格表現並不理想
台積電的下水道工程--設計服務組織扮演的角色 (2000.05.01)
參考資料:
台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
參考資料:
台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
參考資料:
晶圓代工業淡季出現營收旺 (2000.02.09)
積體電路(IC)製造公司一月營收延續去年十二月的亮麗水準;台積電可望突破90億元,聯電有65億元以上,而華邦電、茂矽、旺宏、力晶、世界先進與茂德和去年十二月相當,由此可看出傳統淡季營收卻不淡
晶圓代工我將吃下全球八成市場 (1999.06.21)
台積電董事長張忠謀曾說:『經營企業一定要世界級』、『世界級企業的市值是以兆為單位』;由於台積電市值將於本周突破新台幣一兆(現為九千七百餘億元),僅次於英特爾(十一兆)、德州儀器(一兆四千億)

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4 格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁
5 SEMI:2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5%
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7 受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正
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9 調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁

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