 |
「車用電子技術發展與市場展望」研討會實錄 (2005.06.01)
在車廠競爭激烈下，電子化成為創造汽車附加價值與差異性的重要進程，促使車用電子的開發及應用急速發展，根據IC Insights估計，2010年車載電子化產品將高達40％，2008年全球汽車電子市場規模將達1664億美元 |
|
球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會顯著增加，許多分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝，本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術 |
 |
愈來愈像人腦的處理器 (2005.05.30)
最近愈來愈多朋友問我關於雙核心處理器的事情，大家常問我『雙核處理器是不是跑的比64位元更快？』、『未來是不是會愈加愈多，有百核處理器出現的可能？』、『雙核心處理器是不是最後可以拿來煎蛋用（太熱:P）?』
這些問題都很有意思，要回答它們之前，可真得想想怎麼描述才好，畢竟計算機的架構也不是那麼容易能懂 |
 |
12吋廠大幅擴產 DRAM跌價壓力重 (2005.05.25)
根據工商時報報導，DRAM主流規格由256Mb DDR轉換至512Mb DDR2，八吋廠的生產成本優勢已失，十二吋廠成為各家DRAM廠卡位市佔率的重要籌碼，因此雖然今年DRAM價位不佳，但各家業者仍積極擴建十二吋廠生產線 |
 |
矽統科技四款晶片組公開亮相 (2005.05.24)
矽統科技於24日在北京世紀金源大酒店舉辦了2005年第二季媒體座談會。橫跨Intel與AMD平台的大型晶片組廠商矽統科技，此次公開亮相四款晶片組：FSB1066 MHz新產品-SiS656FX及SiS649FX，這兩款晶片同樣具備先進記憶體DDR2-667技術，此外，亦動態展示具備領先技術規格的超頻平台SiS756和SiS656 |
|
茂德與Hynix合作開發奈米級DRAM製程 (2005.05.24)
根據工商時報消息，儘管茂德90奈米製程仍是向韓國DRAM大廠Hynix以技轉方式取得，但茂德仍希望能開發出自有技術，所以茂德已向竹科管理局提出申請，將在篤行園區內建立茂德的研發設計中心，與Hynix共同開發次世代堆疊式DRAM製程技術 |
|
M-Systems推出512MB與1GB DiskOnChip H1儲存記憶體 (2005.05.24)
M-Systems宣布即將推出DiskOnChipH1，連同一系列專業嵌入式驅動程式，做為嵌入式應用的NVM(非揮發性)記憶體解決方案。DiskOnChip H1為新穎的消耗記憶體用途，如汽車音響與車輛導航、高階印表機與掌上型遊戲機、GPS與MP3播放裝置等具備多媒體需求的行動裝置，帶來了兼具龐大容量且符合成本效益的嵌入式硬碟 |
|
Microchip推出低接腳數16-bit dsPIC數位訊號控制器 (2005.05.24)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology宣佈旗下兩款十六位元dsPIC數位訊號控制器 (DSC) ─ dsPIC30F3012及dsPIC30F3013，現已投入量產。新產品運算速度達20至30 MIPS，具有可自我燒錄快閃記憶體，並且能在工業級及擴展級溫度範圍內運作 |
|
ST新MCU系列產品擁有低成本特性與多種記憶體選項 (2005.05.19)
8位元與快速成長之32位元微控制器（MCU）廠商ST，日前發佈了全新的高整合度、基於ARM核心的32位元STR710F微控制器系列產品，新元件適合高效能、低成本應用，而增加的晶片上RAM也能為嵌入式系統帶來更多優勢 |
|
Holtek發表新版八位元VFD型微控制器 (2005.05.16)
HT49CV3為Holtek新一代八位元VFD(真空螢光顯示管)Mask ROM Type MCU。有2K Mask ROM程式記憶體，並配備96 byte Data RAM，並有兩組16-bit Timer、SIO串列輸入/輸出作為與其他系統之溝通橋樑 |
|
MAXIM推出化學電池的燃料計量器-DS2751 (2005.05.13)
DS2751是MAXIM新推出的一個可拮取資料和儲存資訊的化學電池的燃料計量器，主要設計用於考量成本與空間限制的單顆高分子鋰電池或3顆鎳氫電池包裝，DS2751 提供主要的硬體元件獲得高精確度的估算電池剩餘容量 |
|
微軟發表新版行動裝置平台Windows Mobile 5.0 (2005.05.13)
微軟董事長暨首席軟體工程師比爾蓋茲5月10日於美國拉斯維加斯發表了全新版本的行動裝置平台Windows Mobile 5.0。此次全新版本的Windows Mobile提供更多彈性空間，更適合需要客製化的裝置與解決方案，除彈性設計之外，還強化了更新版的Microsoft Office、永續性的記憶體儲存、Windows Media Player 10 Mobile，並且支援硬碟 |
|
新思推出可於供電網路中簽核的PrimeRail (2005.05.12)
全球半導體設計軟體廠商新思科技（Synopsys）推出使用於供電網路（Power Network）上簽核（sign-off）的最新產品PrimeRail。PrimeRail採用了新的混合技術，可有效分析完整晶片上靜態與動態壓降（voltage-drop）和電子遷移（electromigration；EM）等各種狀況 |
|
SoC最佳解決方案：鉅景SiP ODM設計服務 (2005.05.12)
致力於SiP系統級封裝應用的鉅景科技（CHIPSIP Technology Co.,Ltd.），因應市場對可攜式產品微型化、高整合度的需求，提供SiP ODM設計服務。SiP除彌補SoC設計和生產之限制，並可擴展客戶ASIC產品既有功能；鉅景王總經理提到：「為使SiP可以超越SoC |
|
瑞薩R61505單晶片TFT驅動IC模組 (2005.05.11)
瑞薩科技宣佈推出 R61505 驅動IC，作為行動電話中A-Si TFT 彩色液晶顯示器面板的驅動IC，其提供 QVGA (240 × 320-畫素) 解析度螢幕的驅動器，並擁有260k 的彩色顯示功能和單晶片的非揮發性記憶體 |
|
微軟推出Windows Mobile 5.0 (2005.05.11)
在軟體開發者與業界合作夥伴雲集的微軟年度行動與嵌入式裝置開發者大會(Microsoft® Mobile & Embedded DevCon 2005)中，微軟董事長暨首席軟體工程師比爾蓋茲5月10日於美國拉斯維加斯發表了Windows Mobile 5.0 |
|
快閃記憶體vs.微型硬碟 行動儲存誰當老大？ (2005.05.11)
現今市場上的行動裝置對儲存媒介的要求條件可說是越來越高，除了更大的容量，體積、耗電量、存取速度以及價格成本等項目，都是終端使用者關注的焦點。通常提到行動裝置儲存 |
|
PQI研發記憶體模組產品已有重大突破 (2005.05.11)
PQI勁永國際繼四月初發表PQI TurboMemory DDR2-900桌上型電腦專用高效能記憶體模組之後，10日再度推出PQI TurboMemory DDR2-1000桌上型電腦專用高效能記憶體模組。PQI TurboMemory DDR2-1000桌上型電腦專用高效能記憶體模組採用的是DDR2-667原廠顆粒 |
|
ATI 發表Radeon X800 XL 512 MB繪圖產品 (2005.05.10)
繪圖顯示解決方案領導廠商ATI發表新款Radeon X800 XL 512 MB繪圖產品，讓遊戲玩家能以最高畫質的設定，在極快的速度下執行現今各種熱門遊戲，而高達512 MB繪圖卡更是直接幫助遊戲開發業者針對設計中的新一代遊戲產品，做出最佳視覺品質的提升與精緻化 |
|
StorageTek發表4Gb光纖儲存系統-FLX380 (2005.05.10)
全球儲存系統品牌StorageTek美商存儲科技公司宣布，正式在臺灣推出第一款4Gb光纖通道儲存系統-FLX380，StorgeTek台灣分公司總經理鄧偉文表示，4Gb光纖儲存系統無論在傳輸速度上或是可靠性，都較現有的2Gb產品來的快速及效能佳，產品價格上亦與2Gb相差不多，可預見4Gb將逐漸成為SAN環境及光纖通道儲存產品的主流規格 |
