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英特爾針對嵌入型產品市場推出新款MLC快閃記憶體產品 (2005.05.06)
英特爾公司推出Intel Strata Flash®-嵌入型記憶體，該系列為低成本、高效能的NOR型快閃記憶體產品，以針對消費性電子、工業以及有線通訊等市場的嵌入型應用。 英特爾的第四代Multi-Level Cell(MLC)產品鎖定各嵌入型方案市場的OEM廠商，這些廠商需要更高效能與密度的快閃記憶體 |
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精星科技發表RADEON X800XL 512MB繪圖顯示卡 (2005.05.05)
GECUBETM之生產廠商精星科技今日發表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡內建ATI R430 XL繪圖核心晶片，採用512MB記憶體，支援目前最新的DX9 3D遊戲規格，讓遊戲玩家享受如電影般的優美畫質 |
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精星科技發表RADEON X800XL 512MB繪圖顯示卡 (2005.05.05)
GECUBETM之生產廠商精星科技今日發表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡內建ATI R430 XL繪圖核心晶片，採用512MB記憶體，支援目前最新的DX9 3D遊戲規格，讓遊戲玩家享受如電影般的優美畫質 |
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Cypress推出低耗電率雙埠RAM (2005.05.05)
USB技術及解決方案廠商Cypress Semiconductor五日發表5款高效能More Battery Life(MoBL)雙埠RAM記憶體，鎖定各種行動電話與PDA產品之應用。新元件被採用於新一代行動電話提供高速跨處理器通訊功能，這類行動電話運用多顆處理器來處理影片、遊戲、電子郵件、音樂等內容 |
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採深記憶體之高速數位器優勢概論 (2005.05.05)
採用深記憶體的高速數位器具有強化時域及頻域量測的能力。本文將以最大數位器取樣率進行長時間資料擷取的應用為例，說明數位器的記憶體深度可決定量測之品質及精度 |
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DFT讓SoC“健康檢查”更有效率 (2005.05.05)
當IC逐漸演化成內部電路錯綜複雜的SoC，以往單純的測試程序也跟著高難度了起來；為了提高這道SoC“健康檢查”程序的效率，在前段IC設計中採用可測試性設計（Design for Test；DFT）技術，成為市場接受度越來越高的解決方案 |
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提高IC測試品質的設計策略 (2005.05.05)
奈米製程讓IC測試品質面臨許多新挑戰，本文將介紹各種可用以提高測試品質的可測試設計策略；例如利用可準確產生時脈週期之PLL來進行實速測試，以及全速式記憶體內建自我測試等 |
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可測試性設計技術趨勢探索 (2005.05.05)
當IC設計日益複雜化，尋找更具成本效益的測試方法成為一大課題；本文將介紹國內可測試性設計（Design for Test）技術的發展現況，包括類比/混合訊號電路的內建自我測試技術（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、記憶體測試技術（Memory Testing），以及整合核心電路測試機制的系統晶片測試架構（SoC Testing）等技術 |
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綜觀手機小型記憶卡市場發展趨勢 (2005.05.05)
隨著DSC市場的成長趨緩，新一波的記憶卡需求將會是由手機市場帶動，主因仍在於MP3、高階相機手機、數位錄影三大功能結合手機的運用將成為未來手機主流。手機市場的記憶卡除了傳統使用於DSC市場的記憶卡之外，未來也將以小型記憶卡為主 |
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ST榮登2004年串列式非揮發性記憶體市場冠軍 (2005.05.04)
ST日前宣佈，根據Web-Feet研究公司發佈資料，ST是2004年全球排名第一的串列式非揮發性記憶體（NVM）供應商。Web-Feet針對2004年NVM產品的市佔率報告於2005年3月發佈，報告顯示，ST以4.4%的市佔率成為排名第一的串列式EEPROM供應商，同時也是串列式快閃記憶體的領導廠商 |
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ST與Hynix為設立於中國的記憶體製造廠舉行奠基儀式 (2005.05.04)
ST與Hynix半導體兩家半導體製造商繼2004年11月16日簽署了策略聯盟合約後，日前為中國江蘇省無鍚設立的首座前端記憶體製造廠舉行了奠基儀式，包括無鍚市政府、地方官員，以及中國與韓國的國家官員均參與這項典禮 |
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業者預估第二季DRAM市場價格走軟 (2005.04.29)
據外電消息，DRAM大廠Hynix預測DRAM第二季現貨價會比第一季下跌逾10％，但透過削減成本應仍能讓Hynix維持獲利。另一家DRAM業者星電子亦曾於稍早前做出DRAM價格走軟的預期
Hynix亦表示，該公司降低生產成本的速度比DRAM平均價格的下跌快得多，應能讓Hynix在市場淡季中保持獲利；該公司目前為全球第二大DRAM供應商，銷售排名僅次於三星 |
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台積電65奈米製程計畫今年底量產 (2005.04.28)
晶圓大廠台積電2005年第一場技術研討會於四月下旬在美國矽谷舉行，該公司於會中向IC設計業界介紹該公司Nexsys 65奈米製程技術及服務，首批客戶晶片也將於2005年12月產出 |
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意法第一季獲利下降 轉盈為虧 (2005.04.27)
歐洲第二大半導體大廠意法微電子（STMicroelectronics）2005年第一季，因重組費用巨大且面臨市場強大價格壓力，該公司的獲利率下降、轉盈為虧。
跟據意法所公布的財報數據，該公司截至4月2日的第一季營收為20.8億美元，淨虧損3100萬美元，合每股虧損0.03美元 |
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英飛凌公佈2005年會計年度第二季財報 (2005.04.27)
英飛凌科技公佈該公司在2005年會計年度第二季的營收低於前一季，如同預期。若扣除第一季與茂德達成和解的1.18億歐元的授權收入，第二季營收的減少主要是通訊與記憶體產品部門的營收減少所致 |
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花旗認為DRAM價格跌勢將有所減緩 (2005.04.26)
根據彭博資訊（Bloomberg），證券業者花旗集團旗下半導體分析師，宣布將DRAM業者包括美光科技（Micron）、英飛凌（Infineon）與南亞科技等的股票投資評等調高，理由是認為DRAM價格下跌的狀況將開始減緩 |
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DRAM市場競爭激烈 爾必達獲利欠佳 (2005.04.26)
據外電消息，日本DRAM業者爾必達（Elpida）2004年度第四季（2005年1～3月）獲利狀況不佳，由於高階DRAM銷售情況受整體市場不景氣影響，當季稅後虧損達16.8億日圓（約1584.3萬美元），與上一年度同期的稅後盈餘4.9億日圓相較大幅退步 |
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Intermec採用M-Systems mDiskOnChip G3 (2005.04.26)
Intermec Technologies Corp.堅固耐用的新銷售點(POS)終端機，將內建M-Systems的mDiskOnChip G3快閃磁碟出貨。Intermec全新的CK60搭配Windows CE與Windows Mobile系統，為堅固耐用的資料收集行動電腦，附有精心設計的配置鍵盤，不僅能改善電腦效率，還可以流暢地協調消費性商品經銷與現場服務業的應用 |
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英飛凌推出一系列有線及無線平台解決方案 (2005.04.25)
有線與無線通訊半導體解決方案廠商英飛凌科技(Infineon Technologies)推出三項可適用於整合式有線裝置與行動電話的全新高度整合功能強大之平台解決方案：
英飛凌推出一款具備成本效益的5-port和6-port Layer 2乙太網路交換器平台Samurai，Samurai的重要特性包括802.1p QoS功能，以及具體執行IGMP的硬體與軟體 |
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中芯國際將以0.11微米製程為英飛凌代工DDRⅡ (2005.04.22)
據外電消息，中國大陸最大晶圓代工業者中芯國際表示，該公司已經導入0.11微米製程為英飛凌（Infineon）生產DDRⅡ晶片；中芯並且表示，在不久後可望以0.10微米製程，為另一技術合作夥伴爾必達（Elpida）打造DDRⅡ晶片 |
